球閘陣列封裝基板 （ BGA ）大廠神鋼電氣工業（ Shinko Electric ）26日于日股盤后發布新聞稿宣布，為了因應存儲器小型、薄型化需求，將量產采用最先端MSAP（Modified Semi Additive Process）工藝的次世代塑膠球閘陣列（PBGA）基板，將投資16億日元在新井工廠內興建次世代PBGA基板產線，且預計于2019年度下半年（2019年4-9月期間）啟用生產。

神鋼電工表示，該公司的PBGA基板目前使用于高端智能手機的存儲器等用途，需求正呈現擴大，而隨著物聯網 （IoT）發展、加上轉移至5G 通訊，讓存儲器進一步朝高速化/大容量化演進、也推升小型化/薄型化需求進一步攀高，而和現行產品相比，通過上述新產線生產的次世代PBGA基板將可大幅度變薄，且也有望讓在基板上形成的配線進一步進行細微化。

神鋼電工并于26日發布新聞稿宣布，在存儲器供給過剩等背景下，半導體業界已出現抑制設備投資的動向，加上憂心貿易摩擦加劇影響，因此今年度（2018年4月-2019年3月）合并營收目標自原先預估的1，520億日元下修至1，474億日元（將年增0.2%）、合并營益自77億日元下修至69億日元（將年增40.8%）、合并純益也自52億日元下修至50億日元（將年增36.4%）。

神鋼電工上述修正過后的財測預估是以1美元兌110日元（原先設定值為1美元兌108日元）為前提的試算值。

神鋼電工同時公布今年度上半年（2018年4-9月）財報：因使用于智能手機存儲器等用途的PBGA基板需求持續旺盛、加上提列匯兌收益，提振合并營收較去年同期成長3.8%至732億日元、合并營益暴增119.6%至37億日元、合并純益大增69.4%至28億日元。

4-9月期間神鋼電工IC基板部門營收萎縮0.4%至405億日元、IC 導線架部門營收成長3.6%至178億日元。