Broadcom(博通)公司宣布，推出新一代40nm高清(HD)衛星機頂盒(STB)單芯片系統(SoC)解決方案。
2011-05-23 09:13:28
4965 模擬混合信號芯片和數據管理解決方案領導廠商Exar公司（納斯達克：EXAR）近日推出了針對USB VBUS 電源分配應用的下一代雙通道開關- XRP2524。XRP2524在USB 3.0連接時，提供每通道1.0A 的持續
2013-01-07 17:54:091745 全球領先的存儲解決方案提供商希捷科技（NASDAQ：STX）日前宣布推出其新一代NAS硬盤，專為不間斷運行、1至5盤位的網絡附加存儲 （NAS）系統定制。希捷新一代NAS硬盤的設計非常注重性能
2013-06-17 16:01:241467 這些數據通常要等待數分鐘到數十分鐘不等，因此新一代的USB接口(USB 3.0)應運而生。使用USB 3.0接口，不單單能在數十秒甚至數秒內完成數十GB的數據傳輸，更可以和目前現有的USB裝置保持
2012-11-11 22:49:31
PL27A1USB數據對拷線芯片方案，是一種專為兩臺電腦之間快速傳輸文件而設計的連接線。PL27A1是一款專為數據傳輸而設計的單芯片高速USB 3.0主機到主機橋接控制器。超高速USB的數據傳輸帶寬
2025-12-16 16:02:49
，從USB1.1的12Mbps、到USB2.0的480Mbps、乃至于最新的USB3.0的4.8Gbps。除了傳輸速度的要求，另一最普遍的要求就是隨插即用、隨拔即關。然而這個熱插拔動作卻也是經常造成
2015-04-28 11:33:06
今日分享：新一代2.4G射頻功放芯片方案-AT2401C.超低成本.替代進口現如今社會的無線通信中，射頻設備的使用相當多，智能產品數不盡，而射頻放大器在產品中起著較為重要的作用。這種輔助功能我們簡稱
2020-10-27 11:29:19
單芯片FRAM存儲解決方案成為嵌入式設計的理想選擇
2021-03-04 07:37:38
新一代電子電氣架構下的Arm汽車解決方案中，L3以上的算力提升后 集中式SOC對于DRAM，NOR FLASH，以及NAND FLASH的需求會有什么樣的變化？一臺車的搭載的內存DRAM跟現在相比大概會差了幾倍？
2022-08-30 15:25:27
新一代軍用通信系統挑戰
2021-03-02 06:21:46
CS5266是一款單芯片type-c轉HDMI+PD+USB3.0多合一拓展轉換芯片。CS5266集成了一個兼容DP1.4的接收器和HDMI2.0b兼容發射機。此外，還包括兩個CC控制器，用于CC
2022-05-20 10:54:35
ST何時能出支持6LoWPAN的單芯片解決方案芯片呀？這個目前很火呀，無線嵌入式物聯網多大的市場。總出藍牙解決方案有點太OUT了吧！真是著急呀！大家希望出這樣芯片的，幫忙頂一頂！強烈建議！
2019-03-26 07:39:48
`TI新一代5V無線充電發射、接收芯片 bq500211、bq51013簡介 德州儀器推出首款符合 Qi 標準的 5V 無線電源發送器;新一代電源電路促進 USB 連接無線充電板普及日前，德州儀器
2013-02-21 10:55:57
76 9x9mmVL813 4端口USB 3.0集散控制器是第三代全集成的單芯片解決方案，強調低功耗設計和行業首個集成的5V DC-DC開關穩壓器。VL813提供高性能、高功率效率，并減少了整體
2022-05-14 11:14:09
VL813 VL817 VL820 是USB 3.0集線器芯片，VL813可以轉換成4端口，是一個完全集成的單芯片解決方案，是第三代強調低功耗設計和業界第一個集成5V DC-DC開關穩壓器的USB
2020-06-20 15:59:19
收發器、10/100/1000Mbps千兆以太網MAC與PHY整合在單一芯片中)，是一款低價、小封裝、高性能、高集成度、即插即用的USB 3.0轉千兆以太網單芯片解決方案。本方案適用于超輕薄筆記本電腦
2020-06-08 14:41:22
關于BLDC無刷直流電機單芯片的解決方案不看肯定后悔
2021-09-18 06:01:07
分享一款不錯的基于數字信號處理器的新一代車載娛樂系統解決方案
2021-05-17 06:07:53
哪位大神有USB3.0隔離方案，用到什么芯片，幫忙指點指點，感謝啦
2016-09-12 19:09:43
水平37億美元的三倍多。 全球數字電源市場營業收入預測( 單位是10億美元) TI 高整合度新一代數字電源方案 1. 方案框圖 2. 方案特點 UCD3138在一個單一芯片解決方案內提供高集成度和出色
2018-09-29 17:18:54
新一代數據中心有哪些實踐操作范例？如何去推進新一代數據中心的發展？
2021-05-25 06:16:40
斯巴魯近日宣布將從明年起運用其新一代EyeSight安全系統，并在10月2日首先透露了新一代產品的細節。
2020-08-26 07:28:47
求一種單芯片低功耗藍牙BLE解決方案
2021-05-21 07:01:17
求分享USB3.1第二代應用的ESD解決方案
2022-01-14 07:35:38
備齊相關解決方案，以滿足USB Type-C的測試需求。USB Type-C是一種突破性的連接標準(圖1)，專為更小型、更輕薄的新一代電腦和裝置而設計，可因應高速資料傳輸、高電力傳輸的技術需求，并提
2017-05-18 14:43:58
USB接口演進歷史USB3.0系統概述USB3.0超高速度鏈路和 USB2.0鏈路的靜電防護布局設計提議面向USB3.0的現代化靜電防護策略
2021-01-06 06:20:43
供應CM108AH，品牌：C-MEIDA，高度集成的單芯片的USB音頻解決方案，CM108AH，假一罰十，實體公司，誠信經營
2021-10-10 19:56:05
單封裝USB隔離設計及解決方案
利用USB兼容型醫療保健器械 醫護人員可以隨時在不同地點之間 輕松 高效地收集和共享重要的病患數據&#
2010-03-08 13:56:56
26 泰科電子新一代連接器解決方案
2010-04-07 15:06:3019 USB3.0 靜電放電防護的最佳解決方案
USB3.0的資料傳輸速率比現有的USB2.0快上十倍，剛好迎合日益大增的高畫質、大容量儲存需求。無論是外接式硬碟、隨身碟、
2010-04-12 10:02:1990 德州儀器新一代機頂盒與視頻網關前端解決方案進一步豐富 Puma 5 系列 DOCSIS 3.0® 芯片組產品陣營
5月14日,北京訊)由德州儀器(TI)公司主辦、電子科技大學大學承辦的 2007-2008
2008-06-21 08:34:40599 usb 3.0標準簡介
所謂USB 3.0，就是新一代的USB接口，特點是傳輸速率非常快，理論上能達到4.8Gbps，比現在的480Mbps的High Speed USB（簡
2008-09-16 14:52:144163 個人計算機、消費及移動裝置的高效能模擬/混合信號半導體解決方案供應商Symwave(芯微技術)發布全球首款符合USB3.0規范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速US
2009-01-08 10:30:43760 艾訊科技新一代個人備份及立即回復解決方案還原大師(ExBoot)隆重登場知名數據儲存解決方案領導者艾訊科技（AXIOMTEK），今天宣布其新一代強大、操作輕松的
2009-08-19 09:30:011124 新一代USB 3.0單芯片解決方案（ASMedia）
ASMedia Technology日前發表新一代Super Speed USB (USB 3.0)單芯片解決方案──ASM1051，可支持Super Speed USB (USB3.0)以及High Speed USB (USB2.0)連接S
2009-11-02 09:26:211865 藍眼科技發表新一代多路數影音同步廣播系統NVB
藍眼科技于今日發表新一代影音同步廣播系統-BlueEyes Network Video Broadcast (NVB)，可同時支持150路影音廣播功能，像素可達8
2009-11-19 08:42:491029 祥碩采用泰克解決方案加快USB 3.0/SATA調試檢驗
泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推
2009-11-25 09:33:011400 Symwave高效能USB 3.0儲存控制器開始量產
芯微科技(Symwave)宣布開始量產推出SW6316，這是一款單芯片USB 3.0到SATA儲存控制器。SW6316裝置是一款效能最高的解決方案，傳輸速度
2009-12-24 08:35:361293 Symwave推出USB 3.0 RAID存儲控制器
Symwave(芯微科技)宣布，SW6318現在已經可以立即供貨，SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲控制器。SW6318是業界首創的高性能解決方案，傳輸速
2009-12-29 17:40:091468 Symwave首款單芯片USB 3.0到雙SATA儲存控制器，速度可提高十倍
芯微科技(Symwave)推出單芯片USB 3.0到雙SATA儲存控制器SW6318，傳輸速度最高可達400MB/s，與現有基于USB 2.0技術的
2009-12-30 08:35:351060 HUBER+SUHNER推出新一代的光纖到天線解決方案－XCO
2009-12-30 10:44:331365 
ST針對DTV市場發布新一代高性能FHD系統單芯片
不久前，意法半導體(ST)針對全球平面數字電視(DTV)市場發布新一代高性能全高畫質(FHD)H.264/MPEG系統單芯片(SoC)。采用意法半
2010-01-26 08:38:17822 USB3.0走勢看好：傳Intel計劃推出一款獨立的USB3.0控制器芯片
幾個月前，Intel便已經明確表態稱其下一代6系列芯片組不會內含USB3.0支持功能，不過最近
2010-03-26 09:01:14760 Intel計劃推出一款獨立的USB3.0控制器芯片
幾個月前，Intel便已經明確表態稱其下一代6系列芯片組不會內含USB3.0支持功能，不過最近據悉他們似乎準備
2010-03-26 10:39:39902 基于USB3.0靜電放電防護的解決方案
在今年計算機硬件的熱門話題中，USB3.0絕對是最受矚目的。自從公元2000年USB2.0釋出后，這項應用已深植各項電子產品中，在各式各樣的
2010-04-22 11:02:462031 
無線音頻傳輸芯片設計的領導廠商鈺寶科技(SYNCOMM Technology)，日前推出新一代無線家用音響(Wireless Home Speaker)解決方案，應用于隨身多媒體裝置，能與iPhone、iPad、iPod等產品相容，并達到家用音響的高功率(10W~50W)表現。
2011-01-27 09:23:542379 睿思科技發表新一代支持PCI Express Gen II傳輸界面的USB 3.0 兩端口主控端控制芯片FL1009。類似早期發表的FL1000系列主控端芯片，
2011-02-19 09:03:572439 M2M技術全球供應商泰利特(Telit)日前發表新四頻模組GE864-GPS，采用精簡的BGA介面內嵌全球衛星定位系統(GPS)接收器
2011-05-09 08:40:251260 笙科電子(AMICCOM)于2011年7月發表新一代應用于智能電網的射頻芯片， 該芯片為A7108，支持中國智能電網所選用的470MHz ~ 510MHz
2011-07-25 08:44:553750 百利通半導體公司（Pericom ）宣布其最新一代的USB3.0、DP（Display Port）1.2和PCle3.0產品系列將使最新CPU芯片組實現采用更高速串行協議的串行連接。
2011-09-17 12:03:463803 簡介 USB由于具備簡單、成熟、即插即用特征。然而，USB 2.0 480 Mbps的速度無法支持新一代存儲和視頻。因此，移植到一個更快標準的時機已經成熟，這就導致了 USB 3.0 新協議的開發。對
2011-10-05 17:39:314078 
CSR發表新一代 SiRFstarV 架構、 SiRFprimaII 系統單芯片(SoC)車載信息娛樂平臺以及 SiRFusion 端對端定位平臺。 SiRFstarV 架構和 SiRFusion 端對端定位平臺可為行動裝置的室內和戶外定位應用提供
2011-11-09 09:28:291479 NEC解決方案暫時是目前唯一的USB 3.0解決方案，這是基于PCI-E 2.0 X1總線實現的。
2011-12-06 00:51:003985 世達柏科技公司(Stackpole Electronics, Inc.)發表新一代功率電阻創新散熱技術── HPC 系列電阻
2011-12-21 09:12:362118 創惟科技日前發表全球首款USB 3.0網絡攝影機控制芯片產品 GL3620，可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步傳輸應用的需求。
2011-12-28 11:54:213810 鈺創科技(Etron Technology)將于展會上發表高速四埠(4-Port) EJ198 USB3.0主端控制芯片(Host Controller)、兼具速度及成本效益的四埠EJ188 USB3.0主端控制芯片
2012-01-07 11:55:421433 SMSC (納斯達克代碼：SMSC)今天宣布，該公司最新一代的JukeBlox? 3.0 (JB3.0)平臺已針對數碼音樂特性、系統整合和用戶體驗進行了基本的特性增強。
2012-01-14 12:12:111706 泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標準的主機提供信號質量監測，該主機是世界首款獲得USB設計者論壇USB 3.0認證的產品。
2012-03-27 17:07:091011 睿思科技股份有限公司 (Fresco Logic Inc)，于2012臺北國際電腦展發表首顆USB外設應用端芯片: FL2000 - USB3.0顯示控制器
2012-06-07 15:19:4913011 英商康橋半導體公司 （CamSemi） 發表新一代一次側感測 （PSS）「快速啟動」返馳式控制器的全新系統。全新的 C5183 PSS 控制器，特色在于整合性的主動式超高電壓 （UHV） 裝置，可在0
2012-12-04 08:56:093674 2013年1月，亞洲IC設計公司笙科電子發表新一代衛星通信芯片A7533，該芯片為新一代的Ku-band衛星降頻接收芯片，適用于衛星降頻接收器。
2013-01-28 11:08:132168 近日，世界通信巨頭NTTDATA推出新一代流程銀行解決方案。該方案由前臺網點終端與后臺業務集中處理系統組成。通過云計算，后臺集中業務處理中心可支持行內所有網點業務處理。
2013-03-12 16:43:131036 專注于高速模擬電路技術及創新I/O架構的無晶圓芯片設計公司 — 天津瑞發科半導體技術有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片（NS1081、NS1081S和NS1081C）都已取得 USB-IF （USB Implementers Forum）SuperSpeed USB產品認證。
2014-05-16 10:34:5313228 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，今日宣布攜手Helion推出多款基于FPGA的新一代攝像頭設計解決方案。
2015-02-12 17:05:132374 安富利公司10月27日宣布，正式推出全新USB PD 3.0電源適配器解決方案，賦予快速充電應用出色的功率輸出能力、靈活的配置性與超低待機功耗。作為首款采用Renesas USB TYPE C
2016-10-28 14:19:572059 由于蘋果WWDC 2017開發者大會將于6月5日登場，除了發表新一代的 iOS 11系統，也將發表新一代 Apple Watch OS，傳出將于今年第 3 季推出的新款 Apple Watch Series 3 將會帶來怎樣的新功能，屆時，也將會更明朗化。
2017-05-17 08:38:185062 Silicon Labs(芯科科技)針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟件，于單芯片同時實現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)連接
2018-07-07 09:59:001058 單芯片電表解決方案
2018-07-20 01:24:005811 本設計中，將USB3.0模塊作為從器件，從器件FIFO接口如圖2所示。該接口允許外部處理器直接訪問多達4個EZ-USB FX3內部緩沖區。USB3.0的控制交由FPGA，數據輸出到PC機進行接收。
2018-07-25 14:18:018811 
換言之，隨著消費性電子產品的功能特性不斷升級，市場規模也隨之起舞與擴張，越來越多應用都需要高帶寬的傳輸速度來滿足消費者的使用情境與體驗，而USB 3.0即是目前所提出的最佳解決方案之一。
2018-11-15 09:20:007612 
利用數十年的豐富經驗以及汽車系統和安全產品方面的專業知識，恩智浦展示了其針對新一代互聯汽車的最新安全解決方案。演示描述了針對嵌入式汽車控制系統可擴展、自適應、高性價比的安全解決方案。演示中將詳細介紹解決方案的硬件和軟件要素，以及這些要素如何符合汽車行業標準和滿足未來安全要求。?
2019-01-24 07:15:002843 利用數十年的豐富經驗以及汽車系統和安全產品方面的專業知識，恩智浦展示了其針對新一代互聯汽車的最新安全解決方案。演示描述了針對嵌入式汽車控制系統可擴展、自適應、高性價比的安全解決方案。演示中將詳細介紹解決方案的硬件和軟件要素，以及這些要素如何符合汽車行業標準和滿足未來安全要求。
2019-01-09 06:56:003513 
而iPad的推出，凸顯了未來行動裝置，為增加電池續航力而采取加大電池容量的設計趨勢，若以舊有5V/500mA的USB界面進行應用，肯定會讓裝置在充電時遭遇使用體驗大幅扣分，檢視新一代USB 3.0界面所規范的5V/900mA界面電氣規格，至少可以提供USB 2.0界面節省一倍的充電時間。
2019-01-18 14:57:181647 雷曼光電董事長李漫鐵先生近日出席“Point 2019小間距與Mini RGB商業顯示應用研討會”，并在會上發表了《新一代COB技術及屏幕在商業顯示時代的解決方案》主題演講。
2019-02-26 08:59:354250 浩康科技（大中華）有限公司Crypton Tech今天宣布推出超高速 USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片，接頭，電纜線，閃存，穩壓等我們并可提供線路布線及技術支持。此USB3.0
2019-03-12 14:14:091767 Greg Henderson談論ADI豐富的MW和mm-wave解決方案，可用于100 GHz以上應用。我們在VSAT方面擁有高度集成的高性能硅芯片產品實力，有助于開發新一代單芯片衛星發射和接收解決方案。
2019-08-05 06:16:002435 Motion)于臺北國際電腦展(Computex Taipei)發表其最新款USB外接式固態硬盤(SSD)主控芯片解決方案SM3282。該方案采用單芯片USB 3.2 Gen1界面，可為新一代可攜式
2019-05-31 22:17:50604 LDR6290 芯片是樂得瑞科技設計的單 USB C 口的 PD3.0 協議通信芯片
2022-05-24 17:21:423064 目前市面上的產品，4端口的USB3.0的HUB也有不少用的是VL813方案，USB3.0 HUB方案之VL813。下面分享下該芯片方案，文末會貼出該方案的下載方法。
2022-05-27 15:01:105964 
威鋒VL813 VL817 VL820 是USB 3.0集線器芯片，VL813可以轉換成4端口，是一個完全集成的單芯片解決方案，是第三代強調低功耗設計和業界第一個集成5V DC-DC開關穩壓器
2022-06-22 13:59:234336 隨著行車數據及多媒體信息的海量增長，匯頂科技新一代中大尺寸車載觸控賦能新一代智能座艙。匯頂科技繼大規模商用中小尺寸車規觸控芯片后，推出新一代車規觸控單芯片方案——GA687X，支持12.3到27英寸
2022-10-25 20:20:021468 臺灣桃園2022年10月26日 /美通社/ -- Chroma致茂電子于21日發表新一代Chroma 3650-S2高效能Power IC 測試平臺，吸引了超過60家臺灣半導體公司、近200位半導體
2022-10-26 16:37:361699 
ASM2464PD，新一代的USB4/雷電轉到PCIe/NVMe配件控制器，這是建立在ASMedia內部設計的PHYs。USB4/雷電技術使PCIe和USB協議能夠封裝到USB4/雷電結構中，并跨越USB4/雷電3.0領域。
2022-11-04 13:54:3815024 
PS188是普瑞推出的一顆高度集成的單芯片，為解決USB-C PortTM（DP）轉出HDMI 2.0、USB 3.2 Gen2集線器和PD 3.0控制器的集成方案。
2022-12-29 11:30:062904 
在測試環境方面，新一代解決方案可以運行在測試臺架，測試機柜以及小型車載測試系統內，從而為部件級，系統級以及實車級測試提供硬件支持。
2023-03-24 11:33:331081 SILERGY矽力杰 | 新一代高頻AC/DC ZVS解決方案
2023-06-07 15:21:222205 基于S32K3的新一代IBCM解決方案
2023-09-27 15:51:011742 
本文開源一個FPGA項目： USB3.0 LoopBack 。基于FPGA的USB3.0通信方案有很多，其中非常好用的一款USB3.0芯片是 FT600/601Q 。
2023-10-01 09:49:007100 
方案優點：USB3.0提供5.0Gbps的傳輸速度，本方案采用單顆器件防護，節約空間，
2024-03-19 17:29:52767 
VL8系列簡介 VL813 VL817 VL820 是USB 3.0集線器芯片，VL813可以轉換成4端口，是一個完全集成的單芯片解決方案，是第三代強調低功耗設計和業界第一個集成5V DC-DC開關
2024-05-09 15:50:153902 
一圖看懂華為新一代網絡人才培養解決方案
2024-05-27 11:40:56926 
Delivery）功能，為用戶提供超高速、靈活且可靠的USB連接解決方案。 一、核心特性 高速數據傳輸： CH634的上行端口支持USB3.0超高速5Gbps數據傳輸速率，同時兼容USB2.0高速
2025-02-07 16:07:464370 
沁恒微電子推出的多款USB 3.0 HUB芯片憑借高性能、高集成度及工業級設計，可實現對多款主流芯片的平替。以下為具體替代方案及優勢分析： ? 一、7端口HUB芯片替代方案 ? ? CH338X直替
2025-03-10 15:24:403184 近日，在2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通發布基于高通技術公司最新一代高通X85和X82 5G調制解調器及射頻系統的模組及解決方案，有助于行業客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案，快速實現新平臺的商業化。
2025-03-12 09:07:451239 TDK重磅推出增強版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案，助力實現跟蹤頭部動作的高端空間音頻體驗。目前，該解決方案已開放樣品申請，詳情可咨詢InvenSense銷售團隊。
2025-07-01 14:02:05884 總部位于圣迭戈的 AI 科技企業 Kneron 耐能今日正式發表新一代 AI 系列芯片，并由全新旗艦產品 KL1140 領銜，全面構建從終端到云端的完整AI 基礎設施版圖。
2025-11-28 15:01:24498
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