關于TI 66AK2L06到底能適合那些應用，其它的分析師也提供了一些有理有據的意見。

　　Semico Research Corp.高級分析師Richard Wawrzyniak說：“TI的器件相對于FPGA有優點也有缺點。TI確實能獲得一定的市場份額，但除此之外，FPGA更好。一個FPGA能夠解決的問題同樣可以用TI的芯片來解決；而FPGA的成本高出一倍，消耗的功率也可能不止12W，可能會達到20W。”

使用2.5D堆疊硅片互聯技術的Virtex-7 2000T FPGA，其上有60億個晶體管。

　　但他補充說TI要想完全取代FPGA還有很長一段路要走，尤其是考慮到設備的尺寸、價格、功耗方面的問題——功耗必須要和尺寸、重量和價格達到相對的平衡。

　　“如果TI系列最終能夠提供更強的處理能力、更便宜的價格和更有優勢的功耗表現，比如說功耗能降到2W，那么它就有可能在每一個領域都取代FPGA。但在我看來，TI在高端FPGA市場的作為可能不會太大，他們將更專注于降低功耗水平。目前TI的設計中已經有很多的新資源，能比FPGA做得更多，所以毫無疑問其將會切入FPGA的市場，尤其是一些數據加速和安全應用中。”Wawrzyniak說。

　　一位分析師稱TI的動作只是從之前的各種專門方法向標準驅動方案的電子產品進化的一部分。據IHS科技公司的MCU&MPU高級分析師Tom Hackenberg說：“TI的市場表現將會對FPGA的特定應用市場產生競爭性的影響。不過，卻并不會成為真正的威脅，因為其本身也是系統設計的競爭演化周期的一個自然組成部分。”

　　據Hackenberg說，這個設計周期有如下趨勢：

　　先是由許多分立元件和模擬前端（如無線電和傳感器）構成的新應用。接下來模擬元件換成了數字組件，其中有各種各樣的數字模塊，如內存、數字信號處理器、微控制器和處理器。

　　據 Hackenberg說，現在隨著產量的增加，使用標準組件的技術開始被吸納到更復雜和更高效的方案中，許多模擬前端功能都換成了數字前端，從而避免了濾波器和信號調制的需求。邏輯組件開始開始配置在FPGA和DSP中，尤其是模數轉換和邏輯單元。而內存也開始集成到微控制器和專用的處理器中。

　　隨著產量的繼續增加和標準化的持續，片上系統解決方案吸收了更為復雜的解決方案。模擬前端變成了模數轉換中最簡單的功能，其它的都交給了DFE。

　　據Hackenberg：“在產量帶來的規模效應實現的時候，FPGA也面臨著來自其它邏輯組件的競爭，如ASIC和ASSP（專用標準產品）。而在這進化周期的后期階段，邏輯組件（包括FPGA、ASIC、和ASSP）與DFE經常被吸納到SoC中。處理器通過將更多的子系統集成而實現性能的提升和加速，同時也能通過配置保持靈活性。”

不管設計的復雜性，FPGA可以運行任何使用HDL語言（Verilog或VHDL）編寫的數字系統。

　　這就是TI的異構內核解決方案的進化情形——即Hackenberg所謂的“將這些新應用帶到下一階段。”

　　“TI 66AK2L06系統芯片是應用處理器、DSP、JESD204B和可配置邏輯的混合，這樣就能靈活地實現一個數字前端的許多不同應用，這是一個很好的解決方案，并且在其目標市場（航空&國防、測試&測量和醫學成像等需要在其數字前端和處理器之間用到一個或多個模擬或邏輯組件的應用）上有巨大的應用潛力。今天的FPGA能夠輕而易舉地處理大量的并行通道，是因為他們的們結構可以專用于復制這些串行數據輸入，并以很高的數據率進行濾波。”Hackenberg告訴我們，“但66AK2L06有潛力消除模擬信號接收器和處理器之間的組件，從而在大多數使用場景中達到節省功耗和空間的目的，而根據組件成本和開發時間的不同，開發成本也會有所降低。”

　　是什么一直在保持FPGA市場的活力？據Hackenberg說，是采用的新設計和新應用可以首先上市，然后整個過程又能在另一個應用中重新開始。

TI 66AK2L0是旨在取代FPGA的第一個系列

　　“一些市場對并行處理的量要求非常高，如電信和視頻內容處理，這些市場對FPGA的使用時間可能會更長更廣泛，因為這里的并行處理的數據量非常大，而相關的標準還在不斷發展。一些應用卻永遠不會有足夠的量來保證ASSP/ASIC和最終的TI SoC的開發成本。這就意味著FPGA的市場還將繼續保持活力，但TI也將帶著其66AK2L06進入下一個應用階段。”