在率先量產20nm UltraScale系列產品之后，全球領先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產品。再次實現了遙遙領先一代的優勢。

　　新的產品系列不僅采用了行業最先進的臺積電的16nm FinFET+工藝，而且引入了賽靈思首創的新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC（MPSoC）技術，為多項下一代熱門應用提供了前所未有的優勢。

　　賽靈思公司全球高級副總裁，亞太區執行總裁湯立人先生發布了16nm UltraScale+，實現了遙遙領先的系統集成度和智能化，以及最高級別的安全性。

　　UltraScale+：性能功耗比提升2至5倍

　　多年來全球IC市場一直競爭慘烈，但賽靈思卻憑借深厚的技術積累和高強度的創新投入，在全球可編程邏輯解決方案領域占據著龍頭地位。

　　湯立人先生表示，通過系統級的優化，UltraScale+所提供的價值遠遠超過了傳統工藝節點移植的價值，系統級性能功耗比相比28納米器件提升了2至5倍，還實現了遙遙領先的系統集成度和智能化，以及最高級別的安全性。

　　UltraRAM：最新存儲技術

　　UltraRAM是最新的存儲器技術，分布式RAM可以達到1000位，Block RAM可以達到數十Mb。 “我們現在用UltraScale，加入了UltraRAM在里面，容量可以達到432Mb，可以做到深度數據包緩沖、視頻緩沖，這個非常重要，在4K/8K，視頻應用方面緩存非常重要。在芯片內、芯片上做RAM，信號就不需要在芯片和芯片之間跑，所以無論在功耗、性能、成本方面，對我們有非常大的幫助，UltraRAM非常重要。” 湯立人先生說到。

　　SmartConnect：智能互聯

　　SmartConnect是一種新的創新型FPGA互聯優化技術，通過智能系統級互聯優化，可額外提供20%到30%的性能、面積和功耗優勢。而UltraScale架構通過重新架構布線、時鐘和邏輯結構能夠解決芯片級的互聯瓶頸，SmartConnect則通過應用互聯拓撲優化滿足特定設計的吞吐量和時延要求，同時縮小互聯邏輯面積。

　　3D-on-3D：又一項行業首創技術

　　高端 UltraScale+ 系列集合了 3D 晶體管和賽靈思第三代 3D IC 的組合功耗優勢。正如 FinFET 相比平面晶體管實現性能功耗比非線性提升一樣，3D IC 相比單芯片器件也能實現系統集成度和帶寬功耗比的非線性提升。

　　All Programmable MPSoC

　　全新Zynq UltraScale MPSoC通過部署上述所有FPGA技術，實現了前所未有的異構多處理能力，從而能夠實現“為合適任務提供合適引擎”。這些新器件相對此前解決方案可將系統級性能功耗比提升約5倍。

　　“MPSoC的功能配置非常豐富，我們有四核的A-53，是64位的核心。還有32位雙核的實時處理器，還有非常多的圖形處理器在里面，我們用的ARM Mail-400M系列。還有視頻編輯解碼器，因為4k/8k需要編解碼。以前是用軟的方法來做編解碼，現在是用硬的方法來做，會提高很多。加上Fabric，我們用的是UltraScale+，里面有非常多的UltraRAM，還有混合模擬信號在里面。這么多內容在里面，我們需要更好地處理功耗。如果我們不需要用所有東西的話，可以將某些部分的電源功耗降低或者關閉，降低功耗。”湯立人先生說到。

　　客戶面臨的挑戰，賽靈思產品價值的機會

　　包處理與傳輸：>400G OTN、軟件定義網絡、IP視頻傳輸、網絡功能虛擬化。

　　無線：LTE Adcanced、早期5G、Cloud-RAN、異構無線網絡。

　　視頻與音頻：8k/4k分辨率、增強現實技術、沉浸式顯示器、視頻分析。

　　云和數據中心：加速、軟件定義數據中心、大數據、公共及私有云。

　　工業物聯網（IIoT）：機器對機器、industry 4.0、嵌入式視覺、感覺融合、信息物理。

　　湯立人先生表示，面向這么多的應用場景，我們主要要做到三個事情，

　　第一是性能與功耗的可擴展性，這是非常重要的，性能一定要高，功耗一定要低，這是大前提，我們一定要達到他們這方面的需求。

　　第二是系統集成與智能化，集成度非常重要，因為集成度跟性能、功耗有直接的關系，如果做到越多的集成，性能和功耗就會更好。

　　第三是安全性。在工業IoT領域，機器對機器的保密性和安全性非常重要，運動的速率非常快。在汽車方面，也非常強調安全性。