Xilinx Zynq7000系列All Programmable SoC，將雙/單核ARM Cortex-A9處理器與Artix/Kintex-7 FPGA完美融合，ARM與FPGA之間采用吉比特級(jí)帶寬的AXI 片上總線通信，突破傳統(tǒng)ARM+FPGA模式的通信瓶頸，實(shí)現(xiàn)了前所未有的靈活可拓展特性，適用于工業(yè)以太網(wǎng)，機(jī)器視覺(jué)，運(yùn)動(dòng)控制/PLC/HMI，多軸馬達(dá)控制等廣泛領(lǐng)域。

為降低上述領(lǐng)域客戶采用Zynq平臺(tái)的技術(shù)/成本門(mén)檻，樹(shù)立Zynq 核心板性價(jià)比新標(biāo)桿，近期米爾電子基于Zynq-7010處理器及Zynq-7007S處理器推出了MYC-Y7Z010/007S核心板。MYC-Y7Z010/007S核心板采用工業(yè)級(jí)用料，提供長(zhǎng)達(dá)10年的供貨周期，批量?jī)r(jià)格僅390/370元起，非常適合嵌入應(yīng)用產(chǎn)品。

MYC-Y7Z010/007S核心板采用高速10層PCB和180PIN高密度郵票孔接口，在緊湊尺寸的板卡上配置了Xilinx Zynq XC7Z010或XC7Z007S主芯片、高速DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH以及以太網(wǎng)口PHY芯片，引出了以太網(wǎng)口、USB、 串口、I2C 、CAN.、SPI、ADC、SDIO 以及可靈活配置的84單端/42差分 Select I/O等豐富外設(shè)接口，為客戶提供了最佳性能和最優(yōu)成本的組合選擇。

同時(shí)米爾推出了配套的MYD-Y7Z010/007S 開(kāi)發(fā)板及相應(yīng)的高品質(zhì)金屬外殼和的I/O擴(kuò)展板。MYD-Y7Z010/007S 開(kāi)發(fā)板提供了3路千兆網(wǎng)口、TF 卡接口、USB OTG2.0、隔離的CAN/RS232/R485等接口，極大的滿足了工業(yè)以太網(wǎng)等應(yīng)用的擴(kuò)展性需求。可選的金屬外殼可確保板卡在各種復(fù)雜環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。而I/O擴(kuò)展板則提供了HDMI 、Camera、LCD、PMOD等接口，滿足視頻/圖像處理等應(yīng)用需求，擴(kuò)展了該系列開(kāi)發(fā)板的適用范圍。

作為賽靈思全球官方合作伙伴，米爾為客戶提供完善的嵌入式操作系統(tǒng)和外設(shè)驅(qū)動(dòng)等軟件資源及軟硬件開(kāi)發(fā)工具，幫助降低開(kāi)發(fā)難度，縮短產(chǎn)品上市周期，減少研發(fā)成本的投入。