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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術的其它應用等;是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。

FCBGA封裝的CPU散熱結構設計研究

對于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說,通常有2個傳熱路徑:一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳導至主板上進行散熱;另外一部分熱量通過封裝頂面?zhèn)鲗е辽崞鳎儆缮?..

2023-04-14 標簽:cpu云計算散熱器BGA5G 5680

三款常用分子動力學模擬應用的GPU加速算法

對于一個包含N個原子的體系,計算近程作用力最直接的方法就是雙循環(huán)遍歷所有可能的原子對,并通過距離和力場參數(shù)計算部分作用力,最后對所有結果進行歸約操作。...

2023-04-14 標簽:cpugpu 7115

RISC-V是否會成為特定領域處理器的重要參與者?

引入 RISC-V 是為了支持這種定制能力——我們稱之為定制計算。隨著摩爾定律的終結,這是總體上提高性能或效率的唯一途徑。...

2023-04-14 標簽:ARM英特爾RISC-V 431

合宙ESP32S3-WEB頁面顯示攝像頭圖像介紹

合宙ESP32S3核心板是基于樂鑫ESP32-S3進行設計的一款核心板,尺寸僅有21mm*51mm,板邊采用郵票孔設計,方便開發(fā)者在不同場景下的使用。...

2023-04-14 標簽:FlaSh雙核處理器GPIOWIFI協(xié)議esp32s3FlaShGPIOWIFI協(xié)議雙核處理器 14343

UVM驗證環(huán)境啟動時及運行時的控制方案

話說螺螄殼里做道場,UVM推出這么多年以來每年DVCon會議上總還是有人分享他們基于UVM package做的一些改動,使其能夠更適合項目的要求。...

2023-04-13 標簽:處理器UVMVCSADD 3165

RECOM新推出36至160V輸入的板載DC/DC轉換器

RECOM新推出36至160V輸入的板載DC/DC轉換器

2023 年4月12日于格蒙登 – RECOM新推出36至160V輸入的板載DC/DC轉換器。 RECOM全新的鐵路用DC/DC轉換器系列為功率密度和性價比樹立了新的標準,其輸出功率為40W,采用2“ x 1” x 0.4”(50.8 x 25.4 x ...

2023-04-13 標簽:轉換器 2021

凌華科技發(fā)布32/64/80核心ARM處理器模塊

凌華科技的Ampere Altra Developer Platform,面向云數(shù)據(jù)中心軟件開發(fā)者,擁有Arm生態(tài)系統(tǒng)的廣大支持,以Ampere Altra 單芯片系統(tǒng)為核心,采用Arm Neoverse N1架構,提供云端到邊緣基礎設施之頂級效能,同...

2023-04-13 標簽:服務器凌華科技ARM處理器 830

聊聊PCIe Bus總線

Bus在國內(nèi)被理解成汽車,在國內(nèi)還有一種解釋是總線的意思。其實這兩種翻譯還是有共通之處。以我們生活中例子來說,Bus是兩個城市中溝通的重要連通方式,而總線則是計算機之間聯(lián)通的重要...

2023-04-13 標簽:處理器USB接口ISASSDPCIE總線 3195

NVIDIA RTX 4070詳細評測

RTX 4070使用了與RTX 4070 Ti相同的AD104核心,完整的AD104核心共有7680個CUDA核心(分為5組GPC/30組TPC/60組SM)、240個第四代Tensor Core張量核心、60個第三代RT Core光追核心、240個紋理單元、80個ROP單元、3MB一...

2023-04-13 標簽:NVIDIA顯存流處理器 18850

多線程編程可以應用在哪里?C++多線程詳解

多線程并發(fā)指的是在同一個進程中執(zhí)行多個線程。 優(yōu)點: 有操作系統(tǒng)相關知識的應該知道,線程是輕量級的進程,每個線程可以獨立的運行不同的指令序列,但是線程不獨立的擁有資源,依賴...

2023-04-13 標簽:cpu多線程C++ 1114

芯原推出面向智能顯示設備的超分辨率技術

SR2000旨在以較小的芯片面積和低功耗實現(xiàn)高質(zhì)量的超分辨率方案,支持4K和8K的超分辨率視頻輸出,并提供清晰和平滑的細節(jié)增強效果。...

2023-04-13 標簽:ISP顯示處理器ai技術VPU芯片 1523

MLPerf 3.0最新發(fā)榜,戴爾AI和邊緣服務器拿下歷史最好成績

北美時間4月5日,全球權威 AI 基準測試 MLPerf 3.0 最新結果正式公布,戴爾新一代AI與邊緣計算服務器取得有史以來最好成績: 數(shù)據(jù)中心賽道,戴爾新一代GPU服務器PowerEdge XE9680斬獲3項第一、9項第...

2023-04-12 標簽:戴爾服務器AI邊緣計算邊緣服務器 2889

芯易薈發(fā)布首款領域?qū)S锰幚砥魃晒ぞ逨ARMStudio

芯易薈發(fā)布首款領域?qū)S锰幚砥魃晒ぞ逨ARMStudio

芯易薈(ChipEasy)于4月12日舉辦發(fā)布會,正式發(fā)布首款自主研發(fā)的領域?qū)S锰幚砥魃晒ぞ逨ARMStudioTM 。作為芯易薈自研的第一款重磅產(chǎn)品,F(xiàn)ARMStudioTM 是全球首款采用C語言描述的專用處理器生成...

2023-04-12 標簽:處理器處理器 1497

AMD FSR和NVIDIA DLSS的性能PK

AMD FSR、NVIDIA DLSS是雙方在同一技術路線上的又一次PK,但是和歷史上的太多次類似情況一樣,AMD遠遠落于下風,無論是技術實力還是游戲支持都差得太多。...

2023-04-12 標簽:amd流處理器FSRDLSS 2516

“芯原杯” 嵌入式大賽 芯來科技專項獎等你來戰(zhàn)

2023“芯原杯”全國嵌入式軟件開發(fā)大賽報名正式啟動! 本次“芯原杯”全國嵌入式軟件開發(fā)大賽,契合時下智慧物聯(lián)(AIoT)、智能可穿戴設備的熱潮,以RISC-V為核心,結合芯原股份自有數(shù)字信...

2023-04-12 標簽:嵌入式數(shù)字信號BLERISC-V芯來科技 3260

AI算力發(fā)展如何解決內(nèi)存墻和功耗墻問題

“存”“算”性能失配,內(nèi)存墻導致訪存時延高,效率低。內(nèi)存墻,指內(nèi)存的容量或傳輸帶寬有限而嚴重限制 CPU 性能發(fā)揮的現(xiàn)象。內(nèi)存的性能指標主要有“帶寬”(Bandwidth)和“等待時間”(Lat...

2023-04-12 標簽:cpu內(nèi)存AIAI算力 2986

80c51單片機的基本配置有哪些 80c51單片機各個引腳及功能

CPU:80C51單片機的CPU由一個8位的ALU(算術邏輯單元)、一個8位的累加器、一個8位的B寄存器、一個16位的程序計數(shù)器和一個8位的狀態(tài)寄存器組成。...

2023-04-12 標簽:單片機cpu80C51累加器狀態(tài)寄存器 9911

mcu芯片和soc芯片的區(qū)別 MCU的主要功能

MCU芯片是一種內(nèi)部集成了微處理器、存儲器、輸入/輸出接口及定時器等功能模塊的芯片,具有獨立完成各種控制任務的能力。MCU芯片一般集成了處理器、存儲器、定時器、輸入/輸出接口等功能...

2023-04-12 標簽:處理器mcu存儲器定時器 12306

如何將位置編碼器主協(xié)議集成入Sitara處理器應用

如何將位置編碼器主協(xié)議集成入Sitara處理器應用

首先,讓我們來看下包含位置編碼器的系統(tǒng)層面方塊圖——見圖1。諸如伺服驅(qū)動器等應用通常都配有集成了數(shù)字位置反饋編碼器的電機。位置編碼作為傳感器,能夠精準測量電機軸的角度(以...

2023-04-12 標簽:傳感器編碼器電機 1837

PLC內(nèi)部究竟有哪些設計 施耐德PLC內(nèi)部拆解分析

相比其他控制設備,PLC最大的特點是即堅固、簡單、可靠、耐用,所以PLC在處理器和內(nèi)存的選用、PCB板電路排布、電源單元和通信回路設計、以及結構設計等方面都要遵從這些特點。...

2023-04-11 標簽:處理器plccpu施耐德可編程邏輯控制器 2197

Senarytech音頻及智能AI處理器產(chǎn)品介紹

智能AI多媒體應用處理器SoC,廣泛應用于智能視頻會議系統(tǒng)、智能商顯、智能監(jiān)控、機器人、VR、汽車OMS等各類AI音視頻交互場景。深蕾半導體致力于與客戶共同構建健康生態(tài),分享價值,以持續(xù)...

2023-04-11 標簽:音頻編解碼芯片AI處理器 5960

艾睿電子助力LightSpeed公司光學嵌入式處理器開發(fā)

LightSpeed于2021年由首席執(zhí)行官Rohin Kumar Y博士和首席技術官Ramana V.Pamidighantam共同創(chuàng)立,專為需要實時處理的數(shù)據(jù)帶寬密集型應用建構緊湊型光電處理器和互連模塊包。...

2023-04-11 標簽:處理器嵌入式處理器 783

帝奧微榮獲2023中國IC設計成就獎之“年度技術突破IC設計公司”

作為中國最具影響力之一的電子系統(tǒng)和IC設計盛會, 2023年3月29-30日,2023屆國際集成電路展覽會暨研討會(IIC) 在上海國際會議中心順利舉辦。 憑借業(yè)內(nèi)領先的研發(fā)設計能力和產(chǎn)品創(chuàng)新理念,...

2023-04-11 標簽:集成電路IC設計模擬芯片帝奧微電子 1285

5G中國芯紫光展銳T760加持,中興遠航40將于4月上市

4月,中興將發(fā)布惠民5G手機遠航40,以國產(chǎn)5G SoC芯片的國貨品質(zhì)、大屏長續(xù)航體驗、純凈安全的MyOS13系統(tǒng),以及全新升級的適老化配置,為用戶提供高性價比5G體驗。 中興遠航40配備由中興和紫...

2023-04-11 標簽:cpu中興中興手機5G紫光展銳 1683

龍芯3D5000處理器參數(shù)及性能分析

龍芯3D5000處理器是龍芯5000家族的最新成員,首次使用芯粒(chiplet)技術將2個龍芯3C5000封裝在一起,做到了32核。...

2023-04-10 標簽:處理器龍芯處理器chiplet 2935

采用Sitara AM437x處理器PoM創(chuàng)建基于物聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)網(wǎng)關

將次應用在工業(yè)環(huán)境的實踐中,物聯(lián)網(wǎng)主要涉及數(shù)據(jù)采集、處理和相關控制系統(tǒng)。設備或資產(chǎn)連接到云或本地信息技術(IT)基礎設施以收集和/或傳輸數(shù)據(jù)。然后處理和分析該數(shù)據(jù)以提供關于控...

2023-04-10 標簽:處理器云計算物聯(lián)網(wǎng) 1976

三星電子已加緊布局扇出型(FO)晶圓級封裝領域

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已加緊布局扇出型(FO)晶圓級封裝領域,并計劃在日本設立相關生產(chǎn)線。...

2023-04-10 標簽:處理器晶圓HPCInFO技術OSAT 2992

數(shù)值在CPU存儲的原理解析

VD0有VB0、VB1、VB2、VB3四個字節(jié)組成,已知條件V3.5=1,V1.0=1 VB2=10 VB0=5,根據(jù)上述的結果把每個字節(jié)中的每個位以二進制格式展開,再進行4個二進制為一組進行8421BCD碼換算成十進制數(shù)。...

2023-04-12 標簽:plc存儲器 2027

網(wǎng)絡數(shù)據(jù)包的實時GPU處理方案原理解析

帶有 DPDK gpudev 庫 第一個實現(xiàn)在現(xiàn)代 Intel x86 系統(tǒng)上僅使用一個 CPU 內(nèi)核,就能夠以 25 Gbps 的速度保持 4 個 RU 的工作速度。...

2023-04-12 標簽:NVIDIAgpu網(wǎng)絡數(shù)據(jù)DPDK 2745

控制器是芯片嗎 微控制器和芯片的關系 微控制器和微處理器區(qū)別

微控制器(Microcontroller)是一種內(nèi)部集成了微處理器、存儲器、輸入/輸出接口及定時器等功能模塊的芯片...

2023-04-08 標簽:微控制器集成電路定時器 8028

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