龍芯3D5000處理器是龍芯5000家族的最新成員，首次使用芯粒（chiplet）技術將2個龍芯3C5000封裝在一起，做到了32核。

2020年，龍芯中科推出了自主指令系統 LoongArch。2021 年 7 月開始，公司信息化業務已經轉向基于龍芯自主指令系統 LoongArch 的 3A5000 系列處理器，工控業務開始轉向基于龍芯自主指令系統 LoongArch 的系列處理器。

具體而言，龍芯中科研制的芯片包括龍芯 1 號、龍芯 2 號、龍芯 3 號三大系列處理器芯片及橋片等配套芯片：

龍芯 1 號系列：低功耗、低成本專用嵌入式 SoC 或 MCU 處理器，通常集成1 個 32 位低功耗處理器核，應用場景面向嵌入式專用應用領域，如物聯終端、儀器設備、數據采集等；

龍芯 2 號系列：低功耗通用處理器，采用單芯片 SoC 設計，通常集成 1-4 個64 位低功耗處理器核，應用場景面向工業控制與終端等領域，如網絡設備、行業終端、智能制造等。

龍芯 3 號系列：高性能通用處理器，通常集成 4 個及以上 64 位高性能處理器核，與橋片配套使用，應用場景面向桌面和服務器等信息化領域；

配套芯片：包括橋片及正在研發尚未實現銷售的電源芯片、時鐘芯片等，其中橋片主要與龍芯 3 號系列處理器配套使用和銷售，電源芯片和時鐘芯片主要與龍芯 2 號、龍芯 3 號系列處理器配套使用。龍芯 1 號、2 號、3 號處理器芯片及配套芯片的主要客戶是板卡、整機廠商。

龍芯在2020年推出了自主指令系統LoongArch，2021年到2022年以來陸續發布了面向桌面的龍芯3A5000、面向服務器的龍芯3C5000，分別是4核、16核架構。這次發布的龍芯3D5000則是2個3C5000封裝，做到了32核，主要面向高性能計算。

龍芯3D5000具備超強算力，性能卓越的特點，可滿足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。龍芯3D5000的推出，標志著龍芯中科在服務器CPU芯片領域進入國內領先行列。

具體架構上，龍芯3D5000內部集成了32個高性能LA464內核，頻率2.0GHz，支持動態頻率及電壓調節，片內64MB L3共享緩存，8通道DDR4-3200 ECC內存，5個HT 3.0高速接口，實現了雙路、四路CPU擴展支持。

龍芯3D5000采用LGA-4129封裝，TDP功耗為300W，不過典型功耗只有150W，算下來每個CPU大約是5W功耗左右，能效還是很不錯的。

性能方面，龍芯3D5000的SPEC 2006分數超過425，浮點部分采用了雙256bit向量單元，雙精度浮點性能可達1TFLOPS（（1萬億次），是典型Arm核心性能的4倍。

龍芯3D5000還可以搭配自研的龍芯7A2000橋片支持2路、4路CPU，單臺服務器可以做到128核，4路CPU2006定浮點性能實測可達1500分以上，并行效率很高。

此外，龍芯3D5000的8通道DDR4內存的Stream性能也超過50GB，橋片龍芯7A2000比上代性能提升400%。

國產CPU的一大優勢還有安全，龍芯3D5000在這方面也做足了功夫，專有機制可以防止Meltedown、Spectre等漏洞攻擊，還在芯片內集成了安全可信模塊，可以取代外置可信芯片。

龍芯3D5000還支持國密算法，內嵌獨立安全模塊，高性能加密解密效率可達5Gbps以上，足以替代高性能密碼機。

基于龍芯3D5000，龍芯還推出了2路、4路服務器參考設計，CPU2006性能可達800、1500分以上，浮點性能可達2T、4TFLOPS。

服務器使用的BMC（服務器遠程管理控制芯片）現在也依賴國外廠商，據快科技報道稱，龍芯這次還推出了自研的BMC芯片2K0500，LA264架構，頻率500MHz，集成2D GDP、32bit DDR3等，支持1920x1080 60hz輸出，支持多種管理協議，可以平替國外BMC芯片，助力服務器100%國產化。

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此外，龍芯還推出了LoongArch云平臺，基于龍芯3D5000、龍芯7A2000、BMC控制芯片等自主芯片支持打印云、教育云、國密、五金云、混合云等場景，實現大數據、分布式存儲、人工智能、物聯網、區塊鏈、云安全及高性能計算等能力。

編輯：黃飛

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