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2017年成立的隸屬Senarytech深蕾科技集團，總部位于深圳，主要產品為智能AI多媒體SoC。音頻編解碼芯片（Codec）已批量供應聯想、榮耀、小米等眾多PC及筆記本電腦客戶；智能AI多媒體應用處理器SoC，廣泛應用于智能視頻會議系統、智能商顯、智能監控、機器人、VR、汽車OMS等各類AI音視頻交互場景。深蕾半導體致力于與客戶共同構建健康生態，分享價值，以持續穩健的產品路標為客戶提供長期可信賴的解決方案。
上新產品：智能AI多媒體SoC及音頻編解碼芯片（Codec），推薦型號：SN6140-CNZR，SN6040-CNZR，CX20632-31Z，SN6180-CNZR，CX11970-10，VS680A1-BYKXMZZ-T000-T
熱 銷 推 薦
型號：CX20632-31Z
型號：SN6040-CNZR
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音頻解碼芯片
外設接口：S/PDIF
I2S
ADC SNR：4ch, SNR103dB
DAC SNR：4ch, SNR100dB
EQ/DRC：2*7 band HW EQ/DRC
保護機制：AudioSmart Class D 1.0, HPF,
Power averaging, short circuit, near-short, DC
high temperature, over-temperature
耳機功耗：通過 32 歐姆耳機播放音頻時功耗僅僅 26mW
Class-D 功放：內置 Class-D 功放，最高可驅動兩路 2.2W RMS 4 歐姆揚聲器
系統兼容性：Linux, Android, 以及 Chrome
支持第三方 APO 軟件
最低功耗：最低功耗小于 300μW
EAPD：Bi-directional EAPD
工作溫度：0~70 ℃
封裝：QFN 5x5/42LD
型號：SN6140-CNZR
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音頻解碼芯片
主機接口：HD Audio
ADC SNR：4ch, SNR103dB
DAC SNR：4ch, SNR100dB
保護機制：AudioSmart Class D 1.0, HPF,
Power averaging, short circuit, near-short, DC high temperature, over-temperature
耳機功耗：通過 32 歐姆耳機播放音頻時功耗僅僅 26mW
Class-D 功放：內置 Class-D 功放，最高可驅動兩路 2.2W RMS 4 歐姆揚聲器
系統兼容性：HD Audio specification, Rev 1.0a, 包括 ECR
HDA048A mobile extensions 所有 Windows 版本 Microsoft Premium Logo Linux, Android, 以及 Chrome
支持第三方 APO 軟件
工作溫度：0~70 ℃
封裝：QFN 5x5/42LD
型號：VS680A1-BYKXMZZ-T000-T
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音視頻多媒體
工藝：12nm
CPU：4 核 64 位 Cortex-A73 ，主頻最高達 2.1GHz
GPU：Imagination PowerVR Series9XE GE9920 GPU
支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, DirectFB/OpenCL 1.2 / Vulkan 1.1
3D capable
5.6 G pixels/s , 200 M polygons/s , 89.6 16-bit GFLOPS, 44.8 32-bit GFLOPS
NPU：最高 6.75 Tops （ INT8 ）
多媒體：2160p60 視頻解碼 (H265, H264, VP9, VP8, AV1, MPEG-2)
PIP(2160p60/2160p60), Multi-View
雙1080p60視頻編碼，支持 H.264 ， VP8 格式
顯示：MIPI-DSI v1.2 支持 4k@30HZ 顯示
HDMI v2.1 支持 4K@60Hz 顯示 , 支持 HDCP 2.2
攝像：MIPI-CSI v1.2 支持 4k@60HZ 輸入? HDMI v2.1 支持 4K@60Hz 輸入?
安全：250MHz Secure CPU (Arm Cortex-M3)
Secure boot, Secure Video Path, On chip 32Kbit OTP
內存：64-bit LPDDR4/LPDDR4x-3733, up to 4GB, 支持可選 32-bit 配置
支持 eMMC 5.1
接口：內置 ISP 支持 8MP+4MP 雙攝輸入
集成 HDMI 、 MIPI 、 RGMII 、 USB3.0 Host 、 USB2.0 OTG 、 I2S 、 SPI 、 I2C 、 S/PDIF 、 PCIe 2.0 、 UART 、 PWM 、 IR 等接口
封裝：FCBGA ， 17mm x 17mm , 0.4mm ball pitch
編輯：黃飛
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工商網監
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