隨著5G時代的到來，一場關于未來通信基帶芯片話語權的戰爭正在開始。2019年下半年各大手機芯片廠商陸續發布自家5G芯片，其中有兩款旗艦級5G芯片引起國內消費者的廣泛關注，它們就是高通驍龍865與MediaTek天璣1000。

根據網上放出的2019年市場主流5G芯片的市場分析圖，可以看出高通驍龍865和MediaTek天璣1000是目前唯二跑分在50萬+的旗艦級芯片，屬于5G芯片的第一梯隊。而跑分更高一點的高通驍龍865，其實采用的是外掛基帶，發熱大、能耗高皆是它無可回避的缺點，所以在用戶體驗上是絕對不如集成基帶并支持5G雙卡雙待、雙模雙載波技術的天璣1000。

據了解，MediaTek正式推出的天璣1000，支持5G雙載波聚合，不但能實現更高的平均5G網速，增加30%高速層覆蓋，還可在兩個5G連接區域（高速層和覆蓋層）之間進行無縫切換，保證移動行進時5G的無縫高速連接。與之前的中端定位不同，作為MediaTek首款5G SoC芯片，天璣1000采用7nm工藝制造，直接瞄準高端，一舉拿下十多個“全球第一”的名號。令人驚喜的是，通過此番動作，MediaTek直接扭轉了用戶口碑，采用天璣芯片也成為用戶選購5G高端旗艦手機時的一大標準。

再看高通，它在4G時代時確實是用戶的芯片首選。但是高通旗下5G芯片驍龍865采用的外掛基帶方案以及搭載目前僅美國使用的毫米波技術，卻與整個中國乃至全球主流市場相違背，在功耗控制與信號穩定性方面沒有改進甚至倒退。高通此番行為，明顯誤判了中國5G的發展速度，并且直接忽略了大家最在意的用戶使用體驗。所以說，高通5G芯片的用戶滿意度大幅降低，是完全可以預料到的事情。

總的來說，高通已經不再是5G芯片的首選，更符合國內市場、產品力更優秀、用戶體驗更好的MediaTek 5G芯片已經打破高通一家獨大的局面，并且也為廣大用戶帶來更多的選擇空間。