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電子發燒友網>處理器/DSP>MediaTek發布迅鯤?900T,豐富移動計算平臺產品組合

MediaTek發布迅鯤?900T,豐富移動計算平臺產品組合

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世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。
2024-02-27 13:38:591184

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案,滿足移動寬帶和工業互聯對高能效的需求。
2024-02-27 18:20:401631

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案,滿足移動寬帶和工業互聯對高能效的需求。
2024-02-27 18:20:00906

廣和通攜手聯發科技發布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

廣和通攜手聯發科技(MediaTek)共同發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創新性的產品組合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:181098

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,為5G-Advanced(5G-A)的繁榮發展注入了新的活力。這一先進的RedCap方案旨在滿足移動寬帶和工業互聯領域對高能效的迫切需求,推動相關產業向更高效、更智能的方向發展。
2024-02-29 10:08:271198

Nexperia發布22種新型平面肖特基二極管產品組合

在基礎半導體器件領域享有高產能生產專家之譽的 Nexperia(安世半導體)最近發布了 22 種新型平面肖特基二極管產品組合。此次發布產品均采用了 CFP3-HP 封裝,涵蓋了 11 種工業級產品和 11 種符合 AEC-Q101 汽車行業標準的產品
2024-03-04 11:39:391440

MediaTek T300 5G RedCap平臺賦能廣和通RedCap模組FM330系列

在剛剛落幕的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通再次以卓越的創新能力引領行業風潮,正式發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,并推出了多場景
2024-03-07 09:52:181384

MediaTek推出T300 5G RedCap平臺,適用于低功耗物聯網設備

在剛剛結束的的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,全球領先的半導體公司MediaTek正式宣布推出其5G RedCap(5G輕量化)產品組合的新成員——MediaTek T300平臺。該平臺專為低功耗物聯網設備設計,旨在通過高效、可靠的連接,推動物聯網、工業物聯網等領域的快速發展。
2024-03-07 09:54:551378

恩智浦推出全新面向工業與物聯網應用的MCX微控制器產品組合

恩智浦推出全新面向工業與物聯網應用的MCX微控制器產品組合,賦能安全邊緣計算,其中MCX N系列為用戶帶來高能效多任務處理、AI加速、智能外設與靈活的開發體驗。
2024-03-21 13:33:112891

聯發科-基于平臺的XY8791 5G AI 智能模塊性能有多強?

XY8791 5G AI 智能模塊是新移科技基于聯發科MT8791( 900T平臺自主研發的5G全網通 AI 智能模塊。支持運行Android 12.0操作系統,是一款高端5G芯片的旗艦級大核
2024-03-27 10:36:133236

AMD宣布推出全新產品,將擴大其商用移動和臺式機AI PC產品組合

近日,AMD宣布推出全新產品,將擴大其商用移動和臺式機AI PC產品組合,為商業用戶提供卓越的生產力和優質的AI及連接體驗。
2024-04-18 11:18:491439

泰新聞|神州泰創新智算之旅北京站開幕,發布全新智算架構和液冷整機柜產品應對 “多云、異構、綠色

5月17日,神州泰智算中國行北京站盛大召開。在本次活動上,神州泰針對用戶對大模型訓練、大算力需求的痛點,重磅發布多云異構環境下智算中心綠色著陸的產品及方案,包含異構智算調度運營平臺HISO、異構
2024-05-22 10:56:41843

MediaTek發布天璣7300系列移動平臺,助力智能手機和折疊屏體驗升級

MediaTek 發布天璣 7300 系列移動平臺,包括天璣 7300 和天璣 7300X,采用高能效的臺積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891

MediaTek發布天璣7300系列移動平臺

近日,MediaTek發布了備受矚目的天璣7300系列移動平臺,包含天璣7300與天璣7300X兩款產品。這一系列移動平臺均采用了臺積電的高能效先進制程技術,為移動設備帶來了卓越的能效和性能表現。
2024-06-05 14:44:111801

DigiKey 宣布與 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系

關系,進一步豐富了其產品組合。 DigiKey 通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立合作伙伴關系,持續豐富產品組合MediaTek 專注于開發緊密集成、低功耗系統單芯片(SoC),產品廣泛應用于嵌入式系統、移動設備、家庭娛樂、網絡連接、自動駕駛和物聯網
2024-12-16 14:10:18442

AMD Alveo媒體加速產品組合SDK 1.2.1發布

我們很高興地宣布AMD Alveo 媒體加速產品組合( AMA )SDK 1.2.1 版本發布,從而進一步擴展 AMD Alveo MA35D 媒體加速卡功能。
2024-12-18 16:01:061085

移遠通信推出三款天線新品,以更加豐富產品組合滿足客戶的多樣化需求

外置天線YECT004W1A以及無源L波段、GNSS和銥星天線YFTA009E3AM,進一步豐富了移遠通信的模組天線產品組合。移遠通信COO張棟表示:“隨著此次三
2025-01-09 17:34:441436

Nexperia擴展能源采集產品組合

基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia(安世半導體)正在通過全新NEH71x0電源管理IC(PMIC)系列擴展能源采集產品組合。新發布的先進PMIC系列結合了卓越的性能、高性價比和多功能性,為低功耗應用的可持續設計建立了新的標準。
2025-01-22 11:31:151074

ThinkCyte擴展產品組合

-ThinkCyte擴展產品組合,推動藥物發現和疾病研究創新。 東京2025年1月28日?/美通社/ -- 作為一家在新型人工智能(AI)細胞分析和分選儀器領域處于先鋒地位的生物技術公司
2025-02-05 15:44:44591

e絡盟大幅擴充PUI Audio產品系列以強化音頻產品組合

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟大幅擴充了 PUI Audio產品種類。作為音頻、觸覺反饋及傳感器解決方案領域的全球創新者和供應商,PUI Audio產品的加入進一步豐富e絡盟的產品組合。新擴展的產品線使客戶能夠獲得更廣泛的專業音頻組件。
2025-02-18 16:29:39872

新思科技推出全新硬件輔助驗證產品組合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統,全新升級其業界領先的硬件輔助驗證(HAV)產品組合
2025-02-18 17:30:481088

Nexperia推出全新CCPAK GaN FET產品組合

Nexperia(安世半導體)融合其近20年來在高質量、高穩健性SMD封裝方面的豐富生產經驗,推出全新CCPAK GaN FET產品組合。基于此久經考驗的封裝技術,CCPAK作為一種真正創新的封裝提供了業界領先的性能。
2025-02-19 13:45:011015

MediaTek發布天璣7400和天璣6400移動芯片

MediaTek 今日發布三款移動芯片:天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400,新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費者帶來先進
2025-02-25 17:34:283343

MediaTek發布T930 5G平臺

MediaTek 發布 T930 5G 平臺,專為 5G 固定無線接入(Fixed Wireless Access,FWA)和移動 Wi-Fi(Mi-Fi)設備而設計,以先進的無線通信技術和解
2025-05-19 14:33:57935

MediaTek T930 5G平臺深度解析

MediaTek T930 5G平臺是聯發科于2025年5月發布的一款面向5G固定無線接入(FWA)和移動Wi-Fi(Mi-Fi)設備的芯片組解決方案,其技術特性與應用場景具有顯著的行業突破性。以下
2025-05-22 15:50:051850

愛立信推出革命性OSS/BSS產品組合

愛立信近日推出革命性OSS/BSS產品組合,賦能運營商在AI意圖驅動及自智網絡時代實現全方位創新突破!告別傳統模式,擁抱敏捷、智能服務的新時代。
2025-06-24 15:13:3715704

國產化FMC接口通用計算平臺設計原理圖:2367-基于FMQL45T900 FMC接口通用計算平臺

, 數字信號處理卡, FMC接口通用計算平臺, FMQL45T900I, 前端信號處理
2025-07-03 11:23:35490

高通展示驍龍數字底盤產品組合的最新成果

今日,在2025高通汽車技術與合作峰會上,高通技術公司攜手中國先進車企和生態系統合作伙伴,展示其驍龍數字底盤產品組合的發展勢頭和最新成果。驍龍數字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181239

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