近幾年，CPU市場略顯低迷，各大廠商的新品都比較緩慢，今年的CPU市場終于又注入了新鮮血液，掀起了市場的小高潮。高通，小米，寒武紀，英特爾新品層出不窮，CPU市場成了必爭之地。

　　高通應用處理器有望進一步增長、小米6全面屏或將搭載松果處理器、寒武紀發布新一代智能處理器、英特爾新款可編程芯片開始出貨……最近幾年每一代產品的性能提升都不大，但是更新換代仍然在有條不紊地進行著。

　　處理器新品層出不窮 CPU市場注入新鮮血液

　　2015年的CPU市場略顯低迷，新品研發速度緩慢，英特爾和AMD繼續保持著壟斷的地位。相比之下，2016年的CPU市場終于讓人看到折騰的盼頭。英特爾和AMD都將有重量級的新產品上市。總體來看，盡管最近幾年每一代產品的性能提升都不大，但是更新換代仍然在有條不紊地進行著。

　　高通應用處理器有望進一步增長

　　市場研究公司Strategy Analytics發布的最新報告顯示，今年上半年，全球智能機應用處理器市場營收為94億美元，同比下降5%。高通公司繼續保持領先優勢，營收份額達到42%。蘋果公司和聯發科公司位居高通之后，營收份額均為18%。

　　在加強版驍龍600系列應用處理器的推動下，高通在今年全年的應用處理器份額有望實現進一步增長。高通的旗艦驍龍835是基于10納米制程工藝的64位芯片，整合了Gigabit傳輸等級的LTE調制解調器，比前代驍龍820/821取得了更大成功。

　　小米6全面屏或將搭載松果處理器

　　而在各手機廠商都在忙著規劃全面屏新機，小米也是忙碌著。除了準備三款紅米廉價全面屏新機外，中端新機也是在準備當中，當然還有自家的松果處理器二代。

　　最新消息稱，小米預計12月發布一款重要新品，作為對今年的一個收尾，而它極有可能是傳聞中小米6全面屏版本，其預計會搭載松果新的處理器。目前還不清楚松果新一代處理器是什么樣的，不過之前曾有傳聞稱，其基于10nm工藝制程，跟麒麟970一樣為四核A75+四核A53的架構，所以性能直逼驍龍835。

　　寒武紀發布新一代智能處理器

　　除此之外，寒武紀在其科技2017產品發布會上發布旗下新一代智能處理器IP產品，并闡述公司未來芯片產品研發路線圖。

　　據了解，本次發布會發布三款全新的智能處理器IP產品：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、性能更好、能耗更低和功能更完備的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M，其性能將達到寒武紀1A處理器的10倍以上。

　　英特爾新款可編程芯片開始出貨

　　而正當這些新型處理器掀起市場小高潮的同時，英特爾宣布已經開始出貨Stratix 10 SX FPGA可編程芯片。據悉這是目前唯一集成四核心ARM A53 CPU處理器的FPGA，也是英特爾收購Altera之后的一大成果。

　　Stratix 10 SX FPGA采用了全新的HyperFlex內核體系架構，單芯片整合了靈活、低延遲的1.5GHz ARM處理器和高性能、高密度的FPGA，密度超過100萬邏輯單元（MLE）。英特爾聲稱它的性能比上代產品提升2倍，功耗則降低了70%，非常適合5G無線通信、軟件定義射頻、軍事安全計算、網絡功能虛擬化（NFV）、數據中心加速等。