高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在周五高通與蘋果訴訟案出庭作證時稱，蘋果公司要求高通支付10億美元“回扣”，這樣才能成為iPhone調制解調器芯片供應商。

莫倫科夫對蘋果所聲稱的自己在與高通的協議中沒有談判籌碼一說做出辯解，他說道：“蘋果的業務量非常巨大，所有人都希望得到來自蘋果的訂單，這是他們最大的談判籌碼。”

莫倫科夫否認了高通對那些試圖挑戰其專利授權模式的客戶停止供應芯片的說法，但他承認如果蘋果使用其他芯片供應商，蘋果將無法得到高通承諾的補貼。

庭審上，蘋果全球采購副總裁Tony Blevins也到法庭現場作證。Blevins首次透露了在每部iPhone當中大約有1000個零部件。在大多數情況下，蘋果每個零部件都有2到6個供應商來源。“我們始終努力獲得足夠的供應商來源，支持競爭。”

他還證實蘋果只把高端的芯片用于iPhone，其中高端的基帶芯片比普通芯片的成本要高出一倍。Blevins稱，蘋果一般情況下不會和供應商簽署排他的協議，除非他們不得不這樣做。他特別指出：“蘋果相信英特爾在2012年至2016年之間是有能力向其提供iPhone芯片的。”言下之意是與高通的排他協議限制了蘋果向其他供應商購買芯片。這意味著在那段期間，如果沒有和高通之間的排他協議，那么蘋果其實是可以向英特爾購買芯片的。

Blevins還稱，蘋果與高通關系的分水嶺是阿蒙告訴他，高通對LTE產品可以為所欲為地要價，而蘋果公司不管多貴也只能支付。Blevins意識到蘋果在這方面根本沒有可以談判的籌碼，雙方的關系從此改變了走向。

本周早些時候，來自英特爾的其他證人，以及三星、聯發科等公司證人都已經出庭作證。值得注意的是，高通對三星和聯發科給出一份“最后起訴協定”，意味著高通將會把起訴三星和聯發科的權利保留到將這兩家公司的競爭對手全部起訴完之后，比如英特爾。

莫倫科夫表示："這10億美元費用屬于蘋果和高通在2011年所達成協議的一部分，旨在降低當時iPhone換用高通芯片的技術成本。"

莫倫科夫在周五作證時稱，這筆巨額費用屬于高通尋求成為蘋果調制解調器芯片獨家供應商的原因之一。這樣來看，高通和蘋果在臺面下的探班還是充滿了未知和神秘。