a11

A11仿生芯片內部的CPU、GPU、性能控制器、神經網絡單元、ISP等這些都是蘋果自己設計（Apple-designed）的。

自主設計的CPU內核：六個核心在A10芯片上，蘋果推出了所謂的“Fusion”技術，CPU采用新的四核心設計，擁有2個高性能核心和2個高能效核心。高低能效兩種內核可以根據不同的需要，來達到理想的性能與能效表現。

其中高能效內核用于應付密集型的重度任務，提升處理速度保證性能。而高能效內核則應用于日常事務，低能耗運行，從而保證電池續航能力的提升，享受更長的單次充電續航時間。

最新的A11仿生芯片，蘋果又向前邁進了一步。

這一次A11仿生的CPU采用了六核心設計，由2個高性能核心與4個高能效核心組成。相比A10 Fusion，其中兩個性能核心的速度提升了25%，四個能效核心的速度提升了70%，性能與能效表現更加出眾。

關鍵是，蘋果還準備了第二代性能控制器，因此可以同時發揮六個核心的全部威力，性能提升最高可達70%，以應對多線程工作負載。

對于六個CPU 核心全部發揮性能這一點，究竟提升多大還不清楚，但至少在基準測試上，目前泄露的跑分成績相當驚人。

麒麟970

華為麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優于CPU和GPU。相較于四個Cortex-A73（移動處理器龍頭ARM去年推出的旗艦機CPU）核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味著，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。

麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構，利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同時首次集成NPU專用硬件處理單元，其加速性能和能效比大幅優于CPU和GPU。

一個系統級的手機芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基帶芯片等諸多部件。這次麒麟970依然內置了八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上，麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發布的Mali-G72架構，性能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。

在基帶芯片上，華為發揮了自己作為通信設備廠商的優勢。麒麟970直接大跨步支持LTE（4G）Cat.18（網速等級），最高下載速度可達了1.2Gbps。

盡管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜，但由于麒麟970采用10納米制程，也會提升整體性能。余承東表示，麒麟970的能耗比提升了20%。

驍龍835

高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。

2016年10月，三星宣布率先在業界實現了10納米 FinFET工藝的量產。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發布的產品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設計。制程工藝的提升與更先進的芯片設計相結合，預計將會提升電池續航。

核心：驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，并采用八核設計。驍龍835將采用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

三款處理器詳細性能參數對比

2017年已經過去，不出意外2018年之前各大手機芯片廠商將不會再有重磅的旗艦芯片發布。在2017年的上半年，驍龍835獨占鰲頭，成為最主流的旗艦手機芯片。蘋果處理器則孤芳自賞，在果粉眼中它是無敵的。海思更像是蟄伏的忍者，注視著自己和對手的差距，尋求機會給予對手致命一擊。

將近大半年的平靜在9月份被打破。當9月13日蘋果秋季發布會舉行之后，蘋果A11芯片出來就是一副秒天秒地秒空氣的氣勢，綜合實力讓安卓芯片陣營顫抖。是的，A11處理器太強了，發布不久就霸占了手機CPU天梯榜的榜首。

10月份也并不平靜，作為“中國芯”代表的海思發布了自己的年度旗艦芯片——麒麟970。海思似乎找到了能給予對手傷害的方式，那就是AI。麒麟970成為世界上首款AI芯片，領先仿生芯片蘋果A11。手機CPU天梯圖將麒麟970放在了第二位，高過驍龍835。

驍龍835

橫行霸道大半年的驍龍835一下子成了第三名，心里定然是不服氣：我到底哪里不如別人了？

2016年11月，高通放出消息說自己的下一代旗艦芯片驍龍835已經量產，將在2017年年初上市。驍龍835是基于三星10nm平臺打造的，先進的工藝讓芯片速度快27%，效率提升40%，當然芯片體積進一步縮小了。

我們來看下驍龍835的配置參數：

驍龍835芯片的主頻為1.9GHz+2.45GHz，采用八核設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。

想較于驍龍821，驍龍835在CPU、GPU、圖形API、ISP/DSP、內存帶寬、基帶和快充模塊上都做了很大程度的加強。

當然，驍龍835這一次的對手并不是自家上一代旗艦芯片驍龍821，而是競爭對手家的最新旗艦芯片麒麟970和蘋果A11。面對后來者，驍龍835表現如何呢？

我們首先看跑分情況，這個算是手機芯片表現最直觀的了。

驍龍835安兔兔跑分

在安兔兔跑分系統里，驍龍835的跑分在16-18萬之間，最低是索尼Xperia跑分為16萬，最高是一加5手機跑分為18萬，和工程機的跑分相當。而在Geekbench跑分中，驍龍835單核在2000分左右，多核超過了6000分。

驍龍835 Geekbench跑分

驍龍835正是憑借著出色的多核能力霸占了大半年的手機CPU天梯榜榜首。

A11處理器

看過驍龍835后，我們看第二個發布的蘋果A11處理器。做手機處理器評測的人總喜歡說一句話：處理器分兩種，蘋果和其他。從這一點可以看出蘋果處理器的強大，一旦蘋果最新處理器發布，一定是要霸占手機CPU天梯榜一段時間，A11處理器也并不例外。

A11處理器是蘋果公司自主研發的處理器芯片，采用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。A11處理器算是蘋果芯片歷史上的一個突破，核心數數量達到了6個，這讓單核性能一向無敵的蘋果在芯片綜合能力上更上一層樓。

蘋果A11處理器由臺積電10nm平***家代工，外界傳言蘋果一共在臺積電生產了一億只A11芯片來應對新的iPhone的強勁需求。目前，iPhone 8出貨量不佳，這批芯片就要靠iPhone X來消化了。

我們看下蘋果A11處理器的跑分情況。

A11處理器單核能力

A11處理器多核能力

蘋果多核跑分已經破萬，單核跑分也達到了驚人的4200分，綜合性能確實無敵。

而從安兔兔的跑分中可以更加直觀的感受到A11處理器的強大。

蘋果A11處理器安兔兔跑分

各項能力都完勝驍龍835。

麒麟970

麒麟970被手機CPU排行榜放在了第二的位置上，這個位置不好做，需要極強的芯片能力。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平臺。

麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優于CPU和GPU。相較于四個Cortex-A73（移動處理器龍頭ARM去年推出的旗艦機CPU）核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味著，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。

麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構，利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同時首次集成NPU專用硬件處理單元，其加速性能和能效比大幅優于CPU和GPU。

在安兔兔和Geekbench4跑分上看，麒麟970和驍龍835持平。

麒麟970安兔兔跑分

麒麟970 Geekbench4跑分

這樣的性能按道理來說麒麟970應該和驍龍835處于同一個水平，那么為什么它會高人一等呢？原因在于AI帶來的性能加成，雖然驍龍835有意識的涉及到了AI，但是那離真正的AI差太遠。還記得華為mate10的發布會嗎？余承東在演示麒麟970圖片處理能力時讓我們看到驍龍835這一點差太多。

華為mate10發布會演示PPT

雖然華為mate10也贏了蘋果，但是由于蘋果A11處理器CPU能力太強大，這第一的位置就等以后再說了。

通過各個跑分平臺的數據對比可以看出，手機CPU天梯圖的排位還是很合理的。不過，高通發布節奏明顯領先蘋果和海思。2018年年初驍龍845即將發布，基于7nm打造的最新旗艦芯片或許會再一次在這份榜單上壓制所有芯片近一年。