先說下蘋果，iPhone7這一代其實差強人意，如果不是三星Note 7 boom了，今年的旗艦大戰(zhàn)將異常精彩，但是事情就是那么發(fā)生了，所以蘋果算是幸運躲過了一劫，不用經(jīng)歷一局慘厲的戰(zhàn)斗，可以有充分的經(jīng)歷去打造傳說中的變革之作——iPhone8。

　　消息傳言很多，但是目前100%肯定的即是下一代將采用A11，而且其為臺積電的10nm打造。在三星和高通宣布驍龍835投產(chǎn)的消息之后，臺積電終于是公布了進度：已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備，主要有：蘋果A系列（預(yù)計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計麒麟970）。不過最先用上的并不是蘋果，而是Helio X30，年底即投產(chǎn)，也不知道MTK這一代的十核能不能翻翻身。

　　三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、華為這幾家的處理器一直是行業(yè)人士最為關(guān)注的地方。

　　可以說華為麒麟芯片正在不斷接近高通驍龍芯片，但要說超越還為時過早，我們歡迎麒麟或者其它芯片的崛起，畢竟一家獨大不利于發(fā)展，有競爭才有進步。

　　在通信技術(shù)上華為還是有和高通一爭的本錢，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次領(lǐng)先其它廠商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面卻依然還是Balong 720，并沒有使用更先進的基帶。Cat.6最高下行僅300Mbps，相比驍龍820支持的Cat.12（最高600Mbps）在傳輸速度上差了一大截。而且由于CDMA基帶外掛的原因，能耗和穩(wěn)定性不如集成。

　　現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)布（并搭載在華為Mate 9上）的麒麟960基于16nm FFC工藝工藝打造，4A73+4A53，Mali-G71 GPU，但受限于16nm，A73、G71的性能/功耗尚沒完全發(fā)揮，不知道麒麟970又是怎樣的一款處理器呢？

　　就架構(gòu)上來說，麒麟970仍將與高通驍龍 835相同，包括 4 個的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 個 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架構(gòu)，整合基頻將會支持 LTE Cat.12 的全球全頻規(guī)格。由于，目前華為的新品還將繼續(xù)使用 16 納米工藝的麒麟 960 移動芯片。未來若改用 10 納米工藝技術(shù)的移動芯片，則可以大大減低因為發(fā)熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續(xù)航時間。麒麟 970 預(yù)計將在 2017 年的華為新款 Mate 智能手機上首先搭載，大概時間點會落在在 2017 年底左右。

　　目前還不清楚麒麟970到底是怎樣的參數(shù)，但從之前曝光的麒麟960細節(jié)來看，其會配備ARM Cortex-A73 CPU核心，當(dāng)然繼續(xù)搭配Cortex-A53小核心，預(yù)計還是四大四小的big.LITTLE組合。GPU可能會升級到最新的Mali-G71，不過確切的核心數(shù)量仍然待定，有傳聞?wù)f會增至八個，而LTE基帶從Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基帶。

　　隨著驍龍835的宣布，移動SoC開始進入10nm的軍備競賽

　　從規(guī)格而言，依然是高通驍龍835最豪華，包括主頻以及X16千兆基帶。

　　就目前官方公布的數(shù)據(jù)，驍龍835的性能會提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然最神秘。

　　表面上是三家直接PK，其實背后還有三星和臺積電的較量，誰的工藝更穩(wěn)定可靠，且能規(guī)模出貨尤為重要。華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片，繼續(xù)由臺積電代工。

　　麒麟970的具體消息不多，架構(gòu)上可能仍是八核心，但基本確定集成基帶會支持LTE Cat.12全球全模規(guī)格。

　　在此之前，高通已經(jīng)宣布了下代驍龍835，三星10nm工藝造，傳聞稱會采用自主或者A73新架構(gòu)八核心，Adreno 540圖形核心，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基帶（下載1Gbps），并支持QC4.0快充，預(yù)計由三星Galaxy S8首發(fā)。

　　高通 （Qualcomm）日前宣布新款移動芯片驍龍 835（Snapdragon）將采用三星的 10 納米先進工藝技術(shù)，自主的Kryo 200核心，四大核+四小核設(shè)計，支持QC4.0快速充電技術(shù)，GPU方面為Adreno 540，基帶支持LTE Cat.16，理論下載速度高達1Gbps，上傳也有150Mbps。而內(nèi)存、存儲支持方面，驍龍835支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1。預(yù)計在2017年第一季度量產(chǎn)。

　　疑似驍龍835

　　我們再回過來看看華為麒麟960

　　華為麒麟960處理器實現(xiàn)了多項創(chuàng)新，大量技術(shù)指標(biāo)甚至領(lǐng)先高通驍龍821，實際性能上也有很多地方實現(xiàn)超越。

　　麒麟960搭載了四核A73、四核A53、八核Mali-G71，不過受制于臺積電16nm工藝，CPU性能很彪悍的同時，GPU無法完全發(fā)揮。改用10nm可以大大緩解發(fā)熱降頻問題，就算規(guī)格基本不變，至少GPU性能也可以得到徹底釋放。

　　而隨著華為宣布移動芯片進入 10 納米工藝技術(shù)，也象征著移動芯片已經(jīng)全面進入 10 納米工藝的時代。而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入 10 納米工藝的量產(chǎn)，搶走頭香。但是臺積電有著蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為等廠商的助陣，卻是發(fā)展最穩(wěn)定，預(yù)計將于 2017 年第 1 季正式推出，而首顆 10 納米工藝芯片就是聯(lián)發(fā)科的 Helio X30。至于，半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）則最快要到 2017 年第 3 季之后才將開始 10 納米工藝的試產(chǎn)。

　　另外值得一提的是，聯(lián)發(fā)科的下代十核Helio X30也是臺積電10nm代工，目前已經(jīng)率先進入量產(chǎn)階段，明年第一季度即可出貨。

　　Helio X30擁有兩個A73、四個A53、四個A35核心和PowerVR 7XTP GPU，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基帶（三載波聚合）。

　　明年上半年，聯(lián)發(fā)科還會拿出Helio X35，一大變化就是升級支持LTE Cat.12。