2016年11月，Qualcomm（美國高通公司，下文簡稱高通）聯合三星對外宣布，將共同帶來全新的驍龍旗艦處理器——驍龍835，雖然官方發布這一消息時已是當天傍晚，但這則新聞仍然是在各個科技網站和社交平臺上被刷爆，這也是繼驍龍821之后，高通又一款真正意義上的頂級旗艦處理器。

時隔一個半月之后，高通在CES大會開幕的前一天正式發布驍龍835，隨之而來的是一系列芯片相關參數逐個亮相，我們可以看到的是除了性能方面依然爆表之外，驍龍835在工藝制程、5G網絡布局以及沉浸式體驗上有著頗多亮點，下面我們不妨就來詳細說說驍龍835為什么能夠引起行業如此高的關注。

“數”讀高通

無論是說起高通還是旗下的驍龍處理器，幾乎都已經成為了智能手機品質的代名詞，而用戶也從最早期對一款產品外觀、參數等方面的認識變得更加深入。成立于1985年的高通至今已經經歷了30年的技術沉淀，目前已經是全球最大的無晶圓廠半導體公司。

以高通在技術方面的投入理念來看，將產品和技術研發成功僅僅是作為對行業推進的一個節點， 直到讓各個終端廠商和用戶真正用起來才是一個結果。來自高通方面的數據統計顯示，高通成立至今在研發上的累計投入超過410億美元，每年都有超過20％收入用于產品和技術上的研發。

在過去的2016年當中高通共發布了兩款旗艦級處理器，分別是年初發布的驍龍820以及年中發布的驍龍821，而不可否認的是一款優秀的移動處理器平臺足以對智能手機產業發展帶來促進作用，于是我們可以看到在過去的2016年當中，有著例如三星S7、小米MIX、一加3T、錘子M1等叫好又叫座的優秀產品涌現，截止目前已經有200款以上的終端產品已經上市或正在研發當中。

驍龍835解析

來到2017年，唱主角的自然是這款剛剛發布的驍龍835，不過老實說在之前很多人都認為這次的新旗艦會命名為驍龍830，甚至不少媒體已經在前期的相關內容當中直接稱其為驍龍830，不過有句話怎么說，打臉總是難免的，這次高通在處理器命名上玩了一點小心思。

驍龍835將是首款采用三星10nm FinFET工藝的量產處理器，在此之前的驍龍821采用的是14nm，一度認為在移動芯片平臺至少會在14nm這個坎上停留一段時間，誰想下半年各家晶圓代工廠紛紛上馬10nm，工藝上的激進突破跟中國手機市場現狀真是一樣一樣的。

10nm究竟是個什么概念？我們知道在處理器當中有著數以億計的晶體管，據悉驍龍835和蘋果最新的A10 Fusion處理器晶體管都達到了30億以上。而這個10nm是指晶體管的溝道長度，自然是長度越短體積就越小，從而在同樣處理器尺寸的前提下能夠放下更多的晶體管來提升性能，或是采用同樣的晶體管數量制造出尺寸更小的處理器。

晶體管數量增多既能帶來更高效的任務處理速度，也能達到降低處理器功耗和減少發熱的目的。在工藝改進之后，相對于上一代旗艦處理器，驍龍835尺寸減小了35％，并實現了25％的功耗降低（相比驍龍801功耗降低50％），這樣的設計也恰好迎合了目前主流產品在機身尺寸和續航上的設計方向。

整體來看驍龍835的各個組成部分，其集成了采用高通自研架構的Kryo 280八核CPU（大小核主頻分別為2．45GHz和1．9GHz）和Hexagon 682 DSP，從而實現了任務處理和性能的提升；Adreno 540 GPU和支持雙攝方案以及平滑光學變焦的Spectra 180 ISP則在圖形處理和拍照方面帶來明顯的改進；驍龍X16 LTE調制解調器的應用使驍龍835成為全球首款支持千兆級下行速率的旗艦處理器，此外驍龍835的全新特性還包括Qualcomm Haven安全平臺，通過提升生物識別與終端認證，為移動終端設備在安全性上提供支持。

驍龍835不止于性能

高通官方表示，全新的驍龍835在性能上的提升僅僅是一個方面，相對過去單純的注重跑分、性能上的表現，此次更新在用戶體驗部分有更多的閃光點。

首先是充電，驍龍835帶來了全新的高通QC 4充電標準，根據高通的數據顯示，和上一代快充技術QC 3．0相比，QC 4可實現高達20％的充電速度提升，以及高達30％的效率提升，使用QC 4充電五分鐘將能使用五小時以上。來自高通的測試結果表明，相比QC 3．0，QC 4也會帶來更低的發熱量，充電的過程中機器的表面溫度可以降低5度。

同時在QC 4快充技術當中集成了對于USB－PD和USB Type－C的支持，這就意味著QC 4在未來將兼容更多的充電技術，基于驍龍QC 4技術的移動終端也可以去主動適配更多的充電器和充電線纜。

在驍龍835正式到來之后，緊接著高通官方宣布了首款搭載驍龍835的設備，令人意外的是其并不是一款手機產品，而是與ODG聯合發布的增強現實智能眼鏡，驍龍835在用戶體驗上的重要改進也體現于此。

在沉浸式體驗上驍龍835將滿足VR／AR在性能、散熱和能效限制上等各方面需求，同時將支持Google Daydream平臺以實現高質量的移動VR體驗，帶來視覺、聲音和交互的性能提升。

其中包括高達25％的3D圖形渲染性能提升，以及通過Adreno 540視覺處理子系統支持的、高達60倍的色彩提升。驍龍835還支持4K Ultra HD premium（HDR10）視頻、10位廣色域顯示、基于對象和基于場景的3D音頻，以及出色的、包括基于高通自研的傳感器融合技術的六自由度（6DoF）VR／AR 運動追蹤。

而作為首款采用千兆級LTE調制解調器的驍龍835，在網絡支持方面足以看出高通在研發上的前瞻性。驍龍X16 LTE調制解調器將為驍龍835帶來Cat 16載波聚合，在真實網絡下下行平均速率可以到114Mbps，下載一個203分鐘的無損音頻大概只需要2．4分鐘，比Cat 4網絡快大約3倍，比Cat 6網絡快大約2倍。

下行速率的提升所帶來的直觀用戶體驗體現在前面所提到的VR視頻當中以及云計算、娛樂體驗以及即使APP應用等方面。而隨著多個千兆級LTE網絡預計于2017年在全球部署，不久之前高通聯合合作伙伴NETGEAR和澳洲運營商推出了全球首款千兆級別的移動Wi－Fi產品，澳洲運營也將于幾個月之后面向其終端用戶公開發售這些產品。

最后是在拍攝方面，驍龍835所配備的Spectra 180 ISP能夠同時支持雙攝方案以及平滑的光學變焦，可以預見的是在2017年將會有更多廠商發布采用雙攝的產品。高通在驍龍835上推出了統一的全新架構，這個架構可兼容包括平滑變焦和黑白＋彩色的拍照算法，也能讓OEM方有更靈活的選擇。

在之前EIS 2．0的基礎上，驍龍835推出了EIS 3．0電子穩像技術，能夠在拍照模式和光學變焦模式下盡可能的抑制畫面的抖動，保持拍攝畫面穩定。此外從驍龍820開始，高通就已經增加了對2PD對焦方式的支持，在驍龍835也將得到延續，并且未來在技術逐漸成熟之后或許會下放到更多其他系列的處理器。

總結：

因為篇幅的關系，關于驍龍835還有很多的技術優勢無法一一在這里進行深入探討，但可以肯定的是驍龍835的發布所影響的已經不僅僅是手機行業，今年或許我們也將在更多不同品類的智能設備當中看見驍龍835的身影。而對于終端廠商來說，驍龍835在性能以及用戶體驗上的提升也將助力于其在2017年帶來更加優秀的旗艦產品。