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電子發燒友網>處理器/DSP>光柵化 - 3D圖形芯片的算法原理分析

光柵化 - 3D圖形芯片的算法原理分析

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2020-10-23 09:40:464061

3D打印在醫療行業的應用及前景分析

3D打印通過對材料處理并逐層疊加進行生產,大大降低了制造的復雜度,直接從計算機圖形數據中便可生成各種形狀的零件,使生產制造得以向更廣的生產人群范圍延伸。醫療領域,如今已經成為3D打印一大熱點應用領域。
2020-11-20 15:41:544240

阿里研發全新3D AI算法,2D圖片搜出3D模型

AI技術的研究正在從2D走向更高難度的3D。12月3日,記者獲悉,阿里技術團隊研發了全新3D AI算法,可基于2D圖片精準搜索出相應的3D模型,準確率大幅提升10%,可降低3D打印、VR看房、場景
2020-12-04 15:49:214285

探討關于3D視覺技術和3D傳感器

1.??3D視覺技術 2D視覺技術借助強大的計算機視覺和深度學習算法取得了超越人類認知的成就,而3D視覺則因為算法建模和環境依賴等問題,一直處于正在研究的前沿。 3D視覺同樣為傳統研究領域,但最近5
2021-04-01 14:01:265441

一種基于熱核的3D對稱圖形匹配算法

對稱混淆問題一直是圖形匹配的難點之一,其中,特征點選取、對稱點檢測、初始匹配對最終匹配結果影響很大針對此問題提出了一種基于熱核的3D對稱圖形匹配算法。在前期工作基礎上,考慮測地線在對稱圖形檢測中
2021-04-27 10:51:069

基于熱核的3D對稱圖形匹配算法及研究

對稱混淆問題一直是圖形匹配的難點之一,其中,特征點選取、對稱點檢測、初始匹配對最終匹配結果影響很大針對此問題提出了一種基于熱核的3D對稱圖形匹配算法。在前期工作基礎上,考慮測地線在對稱圖形檢測中
2021-05-11 11:22:4017

基于熱核的3D對稱圖形匹配算法研究

對稱混淆問題一直是圖形匹配的難點之一,其中,特征點選取、對稱點檢測、初始匹配對最終匹配結果影響很大針對此問題提出了一種基于熱核的3D對稱圖形匹配算法。在前期工作基礎上,考慮測地線在對稱圖形檢測中
2021-06-21 14:35:449

華為基于AI技術實現3D圖像數字服務

華為3D建模服務(3D Modeling Kit)是華為在圖形圖像領域又一技術開放,面向有3D模型、動畫制作等能力訴求的應用開發者,基于AI技術,提供3D物體模型自動生成和PBR材質生成功能,實現3D數字內容高效生產。
2021-08-12 14:50:156125

HarmonyOS測試技術與實戰-華為3D圖形分析

HDC 2021華為開發者大會HarmonyOS測試技術與實戰-華為3D圖形分析
2021-10-23 15:26:182002

2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究

2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 (Through Silicon Via, TSV) 等復雜結構,通過多物理場 仿真可以提前對 2.5D/3D 芯片的設計進行信號完整性
2022-05-06 15:20:4219

DLP芯片組與3D機器視覺

通過檢測圖形被投射到另一物體上的扭曲和變形,再經過圖像處理和三角剖分算法將這些扭曲和變形轉換為3D點云數據。視覺能力與點云生成的精確與否直接相關。
2022-06-23 10:57:222143

醫療設備3D圖形挑戰系統硬件開發

  以 3D 形式查看患者圖像正在穩步改進治療選擇——更好的數據有助于從手術、創傷情況或常規治療等各種醫療環境。隨著基于圖形的應用程序在臨床決策中變得越來越普遍,了解選項至關重要,包括 x86 板載處理器以及商用和長壽命顯卡的功能。
2022-08-11 17:46:001454

到底什么是3D視覺技術?

3D視覺是一個多學科相融合的技術,可以總結為:計算圖形學+計算機視覺+人工智能=3D視覺。3D視覺技術是通過3D攝像頭采集視野空間內每個點位的三維座標信息,通過算法復原獲取三維立體成像,不會輕易受到外界環境、復雜光線的影響,與2D成像技術相比更穩定,體驗感更強,安全性更高。
2022-08-30 11:29:4716619

為什么選擇3D3D芯片設計要點分析

然已經有很多關于 3D 設計的討論,但對于 3D 的含義有多種解釋。然而,這不僅僅是語義,因為每個封裝選項都需要不同的設計方法和技術。
2023-03-27 13:01:381147

將2D/3D圖表和圖形添加到WindowsForms應用程序中

? 將2D/3D圖表和圖形添加到WindowsForms應用程序中 包括您可能需要的所有功能,并以100%托管代碼編寫。很好地集成到儀表板和商業智能軟件中。由響應迅速的支持團隊提供支持。 14種主要
2023-06-15 11:45:346200

3D形狀分析利器】3D掃描應用案例集分享

3D數據高集成度測量頭,包含高低倍鏡頭,軟件一鍵切換可與3D-CAD對比,實現形變的可視化,失效分析等【主要應用方向:】3D對比:對比產品與CAD,良品與不良品之
2023-02-01 11:50:011898

基于HFSS的3D芯片互連封裝MMIC仿真設計

MMIC仿真設計上并未包含。本設計基于HFSS,充分考慮實際封裝寄生效應,建立了完整的3D芯片互連精準模型,并給出了封裝前后仿真結果對比分析
2023-08-30 10:02:075731

芯片變身 3D系統,3D異構集成面臨哪些挑戰

芯片變身 3D 系統,3D 異構集成面臨哪些挑戰
2023-11-24 17:51:071969

西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續布局3D IC熱分析

● Calibre 3DThermal可為3D?IC提供完整的芯片和封裝內部熱分析,幫助應對從芯片設計和3D組裝的早期探索到項目Signoff過程中的設計與驗證挑戰 ● 新軟件集成了西門子先進
2024-06-28 14:14:25967

安寶特產品 安寶特3D Analyzer:智能的3D CAD高級分析工具

安寶特3D Analyzer包含多種實用的3D CAD高級分析工具,包括自動比對模型、碰撞檢測、間隙檢查、壁厚檢查,以及拔模和底切分析,能夠有效提升3D CAD模型檢測分析的效率,讓模型分析變得更簡單。
2024-08-07 10:13:211264

常見3D打印材料介紹及應用場景分析

3D打印材料種類豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應用場景,幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適,為選材提供基礎參考。
2025-12-29 14:52:09184

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