2D信號(hào)等功能。圖4 ECT223H信號(hào)處理框圖 信號(hào)模塊的功能: 60Hz的信號(hào)先經(jīng)過2D檢測(cè)分析將不同運(yùn)動(dòng)速度的信號(hào)進(jìn)行特定的同靜態(tài)算法分析處理;2D轉(zhuǎn)換3D模塊將圖像進(jìn)行映射,將每一個(gè)點(diǎn)按
2011-07-11 18:05:22
3D OM (3D Optical Microscope)原理是藉由一般可見光對(duì)物體表面之反射特性,透過光學(xué)的透鏡放大、縮小及CCD來擷取影像,可進(jìn)行表面形貌的觀察與尺寸的分析量測(cè)。3D OM
2019-01-11 14:57:03
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)(PCB封裝附帶3D模型)!!!~
2015-08-06 19:08:43
3D 旗幟動(dòng)畫制作小軟件可以將 BMP 和 JPG 格式的圖形文件制作成 3D 旗幟動(dòng)畫。程序本身提供了多種特效功能讓使用者自行調(diào)整使用,像是調(diào)整大小、色彩、方向、風(fēng)的強(qiáng)度、背景
2008-06-04 13:06:09
3D圖形控件設(shè)置并聯(lián)機(jī)器人(如Delta機(jī)構(gòu))各兩件間的對(duì)象關(guān)系,怎么設(shè)置啊有沒有人知道啊?目前見到的都是串聯(lián)型機(jī)構(gòu)。
2020-03-28 21:42:43
圖表形式分析凸輪性能。具體使用步驟如下:首先打開浩辰3D制圖軟件,然后在菜單欄找到并依次點(diǎn)擊【工具】—【工程參考】—【凸輪設(shè)計(jì)器】。如下圖所示: 1、使用設(shè)計(jì)參數(shù)選項(xiàng)卡可定義參數(shù),這些參數(shù)提供了形狀
2021-04-25 15:51:20
什么是3D圖形芯片?3D圖像生成算法的原理是什么?
2021-06-04 06:29:06
激活,最終才能實(shí)現(xiàn)其可持續(xù)發(fā)展。深圳市大成精密設(shè)備有限公司作為專注于鋰電池極片面密度及厚度在線無(wú)損檢測(cè)的企業(yè),經(jīng)過多年的累積,深切懂得市場(chǎng)需求對(duì)產(chǎn)品乃至企業(yè)發(fā)展的重要意義。研發(fā)的3D輪廓測(cè)量及分析
2018-06-15 18:14:55
,它對(duì)于計(jì)算的要求通常比較嚴(yán)格,并且對(duì)于環(huán)境光照條件很敏感。另外一個(gè)方法采用結(jié)構(gòu)照明圖形,它只需一個(gè)投影儀(用于生成光圖形)以及一個(gè)單攝像頭和計(jì)算能力中等的算法。 結(jié)構(gòu)光結(jié)構(gòu)光是3D掃描的一個(gè)光學(xué)方法
2018-08-30 14:51:20
3D顯示技術(shù)的原理是什么?3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用?3D拍好了到底怎么樣傳輸?
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
之前大成精密技術(shù)人員已經(jīng)帶大家了解過多種測(cè)厚儀的原理和應(yīng)用,今天大成精密技術(shù)人員給大家要介紹的是3D輪廓測(cè)量及分析儀原理以及應(yīng)用。在現(xiàn)如今的工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中,為了識(shí)別焊接引起的毛刺是否過大,焊接頭是否
2020-08-05 06:49:03
3D軟件中基于草圖的特征設(shè)計(jì)步驟: 借用浩辰3D軟件快速建模下草圖編輯特征,可以直接對(duì)外部模型直接編輯和應(yīng)用,減少重復(fù)工作。關(guān)于浩辰3D軟件中基于草圖的特征設(shè)計(jì)技巧就給大家介紹到這里了,更多相關(guān)浩辰3D軟件使用技巧可以關(guān)注浩辰CAD軟件官網(wǎng)資訊專欄。
2021-03-03 16:34:21
硬件級(jí)別的SOC分析能力,并最終提供優(yōu)化方案(后文將舉例說明)。了解完整體架構(gòu)后,我們?cè)龠M(jìn)一從2D圖形棧應(yīng)用和3D圖形棧應(yīng)用兩個(gè)角度去了解圖形棧測(cè)試技術(shù):二、2D圖形棧應(yīng)用圖2 是HarmonyOS
2022-01-10 10:56:18
,3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前,AMD在其2020年財(cái)務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝,據(jù)悉,該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
`AD16的3D封裝庫(kù)問題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù),都有芯片管腳的,如下圖:可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變,怎么生成的3D庫(kù)就沒有管腳了呢?請(qǐng)問是什么原因?需要怎么處理,才能和原來一樣?謝謝!沒管腳的就是下面的樣子:`
2019-09-26 21:28:33
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫(kù),及PCB怎么導(dǎo)出3D圖,請(qǐng)教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
嗨,我的組織目前正在使用Z640工作站(使用Quadro k4200圖形)。我們將3D與NVIDIA 3D VISION 2結(jié)合使用。我們正在考慮轉(zhuǎn)換為GRID。我們可以將3D vision 2眼鏡
2018-09-26 15:23:11
當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí),LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會(huì)受到不利影響。可使用Techwiz LCD 3D來進(jìn)行基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí)的光緒分析。
2025-01-21 09:50:40
將圖片制成3D旗幟動(dòng)畫軟件 可以將 BMP 和 JPG 格式的圖形文件制作成 3D 旗幟動(dòng)畫。程序本身提供了多種特效
2008-05-30 11:36:11
完成3D效果的逼真課件。制作三維立體圖 首先,插入平面自選圖形,如矩形、圓形等。然后,單擊繪圖工具欄上的〔三維效果樣式〕按鈕,為自選圖形選擇一種立體效果。 打開三維設(shè)置工具欄 單擊〔三維效果樣式〕按鈕
2008-12-04 03:07:31
使用 Altium Desinger繪制的PCB封裝默認(rèn)情況下為平面,也就是將其切換到 3D 視圖時(shí),只能看到的是封裝的形狀,并不是元件的外觀,這里給大家介紹兩種建立元件3D圖形的方法,一種是通過 Altium Designer軟件直接建立,另一種是借助 3D 圖形繪制軟件生成的模型文件建立電子元件的外觀
2019-07-12 07:37:24
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個(gè)自建庫(kù)后的pcb預(yù)覽。在沒加3D元件時(shí)。自定義庫(kù)是可以用,可預(yù)覽的。加了3D元件后,工程文件使用了后預(yù)覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選,當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī),一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”,你可能會(huì)一臉茫然,這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景?是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟?O M G!我覺得很有必要給大家科普一下!
2019-07-02 06:30:41
光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù),結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準(zhǔn)確測(cè)量物體表面的形狀和輪廓的檢測(cè)儀器。它利用光學(xué)投射原理,通過光學(xué)傳感器對(duì)物體表面進(jìn)行掃描,并根據(jù)反射光的信息來
2023-08-21 13:41:46
什么是活體檢測(cè)?什么又是3D活體檢測(cè)?以及怎么實(shí)現(xiàn)惡劣環(huán)境(如人臉遮擋、惡劣光照等)與人臉多姿態(tài)變化(如側(cè)臉、表情等)應(yīng)用場(chǎng)景下的活體檢測(cè)呢?本文將會(huì)圍繞這些問題,介紹數(shù)跡智能的最新成果——基于ToF的3D活體檢測(cè)算法。
2021-01-06 07:30:13
如何使用新款TI DLP Pico芯片組實(shí)現(xiàn)高精度臺(tái)式3D打印和便攜式3D掃描?
2021-06-02 06:34:48
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D顯示下,怎么去除3D封裝的顯示,我只看焊盤,有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
大家好,我需要大家的幫助,幫助完成我的重要任務(wù)。我需要使用vee編程進(jìn)行溫度3d圖形繪圖。使用4x4陣列傳感器(這里有16個(gè)傳感器),傳感器的輸出根據(jù)它們的坐標(biāo)傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">3d圖形。從vee編程中的示例中
2018-12-27 16:28:27
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`
2013-08-21 12:42:02
3D Graph 介紹在 LabVIEW 8.6 以前的版本,3D 圖形繪制的元件只有 Surface Graph、Parametric Graph、Line Graph 這三種,不過
2014-12-29 14:06:49
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù),具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式,可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
在初始設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、變更、發(fā)布、優(yōu)化等整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi),設(shè)計(jì)方案會(huì)經(jīng)歷無(wú)數(shù)次的調(diào)整。而由此產(chǎn)生的多版本3D模型數(shù)據(jù)或二維CAD圖紙,已經(jīng)很難憑借肉眼、記憶、經(jīng)驗(yàn)等人工辨別方式進(jìn)行精確區(qū)分和全面分析
2020-12-15 13:45:18
在3D模式下能不能隱藏元件的3D,就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
3D 點(diǎn)云。高度差異化 3D 機(jī)器視覺系統(tǒng)利用 DLP?(...)主要特色 集成型 API 和針對(duì) DLP 芯片組的驅(qū)動(dòng)程序支持,可實(shí)現(xiàn)快速以及可編程圖形針對(duì)同步捕捉的集成型攝像機(jī)支持投影儀和攝像機(jī)校準(zhǔn)例程用于生成視差圖、景深圖和點(diǎn)云的結(jié)構(gòu)光算法API 文檔應(yīng)用和源代碼的完全訪問權(quán)限
2018-10-12 15:33:03
構(gòu)建精細(xì)的 3D 點(diǎn)云。作為緊湊或手持解決方案的理想之選,此高分辨率 3D 掃描儀系統(tǒng)利用 DLP?(...)主要特色針對(duì) DLP 芯片組的集成型 API 和驅(qū)動(dòng)程序支持,可實(shí)現(xiàn)快速以及可編程圖形集成型攝像頭支持,實(shí)現(xiàn)同步捕捉投影儀和攝像頭校準(zhǔn)例程用于生成視差圖、景深圖和點(diǎn)云的結(jié)構(gòu)化照明算法
2018-09-18 08:38:28
3D 點(diǎn)云。高度差異化 3D 機(jī)器視覺系統(tǒng)利用 DLP? LightCrafter? 4500 估模塊 (EVM)(采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組),能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和安全
2022-09-22 10:20:04
3D 密碼是CANS 2008 提出的新的分組密碼算法,與以往的分組密碼算法不同,該密碼采用3 維結(jié)構(gòu)。該文根據(jù)3D 密碼的結(jié)構(gòu)特性,得到了3D 密碼的5.25 輪和6.25 輪新的Square 區(qū)分器,重新評(píng)
2010-02-09 14:39:07
8 在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中,共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立
2023-06-14 14:18:32
CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學(xué)輪廓儀由照明光源系統(tǒng),光學(xué)成像系統(tǒng),垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面
2023-07-25 09:51:20
針對(duì)低端嵌入式設(shè)備運(yùn)算速度較低,存儲(chǔ)空間較小且不支持通用3D圖形庫(kù)的局限性,通過分析常規(guī)3D渲染管線和算法,對(duì)次要功能實(shí)施裁減,設(shè)計(jì)出一個(gè)簡(jiǎn)化的3D圖形庫(kù)。經(jīng)在低性能
2010-07-28 15:18:28
21 中圖光學(xué)3D表面形貌輪廓儀SuperViewW1基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面
2024-05-20 10:18:31
SBS科技有限公司日前發(fā)布新系列基于ATI科技Radeon Mobility 9000(M9)可移動(dòng)圖形處理器的圖形PMC模塊。這款可移動(dòng)圖形處理器支持2D和3D加速、OpenGL和DirectX。SBS
2006-03-13 13:02:11
1400 新的3D圖形加速規(guī)范問世
Khronos集團(tuán)日前發(fā)布了3D圖形加速跨平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)新版本OpenGL 3.0。
OpenGL 3.0包含了新版OpenGL繪制語(yǔ)言GLSL 1.30,提供了對(duì)接下一代可編程圖形硬件
2008-08-23 15:16:59
714 中圖儀器SuperViewW光學(xué)3D表面形貌儀是一款以白光干涉技術(shù)為原理的,用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描
2024-11-26 17:34:45
精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D
2024-12-30 14:31:01
SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行
2025-03-19 17:39:55
中圖儀器SuperViewW國(guó)產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13
SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件
2025-05-15 14:38:17
VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取
2025-05-26 16:20:36
3D圖形技術(shù)在手機(jī)應(yīng)用中的技術(shù)挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng)
亞洲市場(chǎng)正在興起的對(duì)面向圖形電子游戲的狂熱,正刺激著對(duì)下一代具有復(fù)雜3D圖形功能手機(jī)的巨大需求。本文通過詳細(xì)介紹
2009-12-28 09:26:10
643 3D圖像引擎,3D圖像引擎原理
產(chǎn)生的背景和定義 隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件突飛猛進(jìn)的發(fā)展,計(jì)算機(jī)圖形學(xué)在各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用也得
2010-03-26 15:54:07
1633 機(jī)頂盒與數(shù)字電視芯片的領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體發(fā)布一款全新集成3D圖形加速器(符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1標(biāo)準(zhǔn))的電視系統(tǒng)級(jí)(SoC)芯片,可實(shí)現(xiàn)下一代網(wǎng)絡(luò)電視服務(wù)以及激動(dòng)人心的
2010-09-13 08:47:44
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被動(dòng)眼睛式3D技術(shù)的主要代表就是偏振式,當(dāng)然還有其他如紅藍(lán)式、紅綠式等,不過因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D效果太差以及色彩損
2010-11-07 10:46:28
9857 
一、引言
3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):首先是直接(盡管繁瑣),多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
2010-11-25 11:01:39
2317 美國(guó)A4Vision(簡(jiǎn)稱A4)全球第一個(gè)推出了突破性的3D(三維)人臉生物識(shí)別技術(shù)和產(chǎn)品,在業(yè)界創(chuàng)造了領(lǐng)導(dǎo)地位。人的臉部并不是平坦的,因此3D人臉識(shí)別技術(shù)的算法比2D(二維)的算法有更高
2011-03-24 15:04:36
201 深入淺出的介紹,可為你今后理解3D圖形處理和圖形硬件打下基礎(chǔ)。建議你認(rèn)真閱讀,一遍讀不懂再讀一遍,相信會(huì)有收獲。 一、引言 3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):首先是直接(盡管繁瑣),多邊
2017-10-25 10:45:36
1 芯片晶粒在未來搭載愈來愈多晶體管可望成為趨勢(shì),讓芯片運(yùn)算能力達(dá)到人腦水平也可望有朝一日達(dá)成,對(duì)于這類新技術(shù)的發(fā)展,在芯片上以及在多層堆疊芯片之間打造先進(jìn)3D結(jié)構(gòu)成為一大主要驅(qū)動(dòng)力,在2017年
2017-12-20 08:45:50
5710 3D投影機(jī)主要采用TI的DLP Link技術(shù),其原理是通過DMD芯片輸出120Hz刷新率的畫面,左右眼交替使用,使人眼形成3D的“錯(cuò)覺”。其優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)便易行,對(duì)硬件的要求比較低,但是在3D游戲的配合方面,NVIDIA的 3D Vision技術(shù)和3D套件支持的游戲會(huì)更廣泛一些。
2018-01-10 16:48:40
10328 針對(duì)3D分組密碼算法的安全性分析,對(duì)該算法抵抗中間相遇攻擊的能力進(jìn)行了評(píng)估。基于3D算法的基本結(jié)構(gòu)及S盒的差分性質(zhì),減少了在構(gòu)造多重集時(shí)所需的猜測(cè)字節(jié)數(shù),從而構(gòu)建了新的6輪3D算法中間相遇區(qū)分器
2018-01-14 15:08:03
0 隨著3D打印市場(chǎng)的發(fā)展增長(zhǎng),是否3D打印機(jī)相關(guān)的配套組件也會(huì)跟著水漲船高呢?真不好說,可能這也正是我是一名打工的工程師而不是老板的原因吧。就好像我只能分析3D打印機(jī)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片如何選擇應(yīng)用,而老板卻是在分析3D打印機(jī)的市場(chǎng)如何分到一塊蛋糕。其實(shí)我也有一塊蛋糕的,就在下面分享給大家。
2018-06-30 10:42:00
5642 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)日前宣布,其高性能車載信息娛樂系統(tǒng)SoC R-Car D3將支持入門級(jí)車型中3D圖形儀器儀表盤的3D圖形顯示。R-Car D3在實(shí)現(xiàn)高性能3D圖形顯示的同時(shí),可大幅降低系統(tǒng)整體開發(fā)成本。
2019-03-12 09:08:54
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關(guān)鍵詞:生成算法的 , 圖像 , 圖形芯片 一、引言 3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):首先是直接(盡管繁瑣),多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可以通過
2018-11-23 14:54:01
1180 3D打印材是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分,3D打印材料技術(shù)水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展,我國(guó)3D打印材料市場(chǎng)規(guī)模不斷壯大,在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高
2019-05-10 08:52:23
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3D打印機(jī)的工作原理產(chǎn)生好奇。 ? ? ? ?什么是3D掃描? ? ? ? ?3D掃描是分析來自現(xiàn)實(shí)世界的對(duì)象,收集所有數(shù)據(jù)以便以數(shù)字方式重建其形狀和外觀的過程。這個(gè)過程,它可以幫助您作為即將開發(fā)的3D項(xiàng)目的基礎(chǔ),同時(shí)它也可以用于重建,分析或模擬想法。
2023-04-19 15:50:54
1436 3D CAD 設(shè)計(jì)軟件SolidWorks進(jìn)行力學(xué)分析的教程
2019-06-22 09:32:20
11048 對(duì)于3D封裝技術(shù),英特爾去年宣布了其對(duì)3D芯片堆疊的研究,AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:53
3414 本書主要研究隱藏在3D幾何世界背后的數(shù)學(xué)問題。3D數(shù)學(xué)是一門與計(jì)算幾何相關(guān)的學(xué)科,計(jì)算幾何則是研究怎樣用數(shù)值方法解決幾何問題的學(xué)科。3D數(shù)學(xué)和計(jì)算幾何廣泛應(yīng)用在那些使用計(jì)算機(jī)來模擬3D世界的領(lǐng)域,如圖形學(xué)、游戲、仿真、機(jī)器人技術(shù)、虛擬現(xiàn)實(shí)和動(dòng)畫等。
2020-06-29 08:00:00
139 此外,還有一種方法,是通過其他算法生成較小的支撐結(jié)構(gòu),這樣可以平均減少30%的打印時(shí)間和40%的3D打印材料。打印前,用該算法確定3D模型應(yīng)如何在打印機(jī)托盤上放置,使伸出的部分需要的支撐最小化,計(jì)算機(jī)會(huì)自動(dòng)將3D模型向各個(gè)方向旋轉(zhuǎn),以發(fā)現(xiàn)需要最小支撐結(jié)構(gòu)的3D模型擺放方式。
2020-07-30 10:28:19
2976 3D打印材料與3D打印息息相關(guān),是3D打印的制約點(diǎn),決定光固化3D打印物件的精度和強(qiáng)度。目前整個(gè)3D打印行業(yè),不管是FDM,還是SLA,最核心的問題都不在于設(shè)備技術(shù)層面,而在于打印材料層面,這個(gè)問題制約了3D打印的發(fā)展。
2020-08-13 17:33:49
2888 計(jì)算機(jī)視覺爆炸式發(fā)展的背后是3D成像領(lǐng)域的巨大發(fā)展。今天的3D成像是什么狀態(tài),我們的發(fā)展方向是什么?
2020-10-09 14:25:38
9820 測(cè)量表面法向量估計(jì) 幾何測(cè)量平面提取 3D重建從離散點(diǎn)云得到光滑曲面 3D重建ICP點(diǎn)云配準(zhǔn) 3D重建SDF表面重建 應(yīng)用例子:從稀疏的點(diǎn)云中,構(gòu)造出可以3D打印的模型 3D物體分割、識(shí)別與測(cè)量 應(yīng)用算法流程3D物體分割、識(shí)別與測(cè)量 應(yīng)用算法流程靜態(tài)手勢(shì)識(shí)別 應(yīng)用算
2020-10-23 09:40:46
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3D打印通過對(duì)材料處理并逐層疊加進(jìn)行生產(chǎn),大大降低了制造的復(fù)雜度,直接從計(jì)算機(jī)圖形數(shù)據(jù)中便可生成各種形狀的零件,使生產(chǎn)制造得以向更廣的生產(chǎn)人群范圍延伸。醫(yī)療領(lǐng)域,如今已經(jīng)成為3D打印一大熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。
2020-11-20 15:41:54
4240 AI技術(shù)的研究正在從2D走向更高難度的3D。12月3日,記者獲悉,阿里技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)了全新3D AI算法,可基于2D圖片精準(zhǔn)搜索出相應(yīng)的3D模型,準(zhǔn)確率大幅提升10%,可降低3D打印、VR看房、場(chǎng)景
2020-12-04 15:49:21
4285 1.??3D視覺技術(shù) 2D視覺技術(shù)借助強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺和深度學(xué)習(xí)算法取得了超越人類認(rèn)知的成就,而3D視覺則因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">算法建模和環(huán)境依賴等問題,一直處于正在研究的前沿。 3D視覺同樣為傳統(tǒng)研究領(lǐng)域,但最近5
2021-04-01 14:01:26
5441 
對(duì)稱混淆問題一直是圖形匹配的難點(diǎn)之一,其中,特征點(diǎn)選取、對(duì)稱點(diǎn)檢測(cè)、初始匹配對(duì)最終匹配結(jié)果影響很大針對(duì)此問題提出了一種基于熱核的3D對(duì)稱圖形匹配算法。在前期工作基礎(chǔ)上,考慮測(cè)地線在對(duì)稱圖形檢測(cè)中
2021-04-27 10:51:06
9 對(duì)稱混淆問題一直是圖形匹配的難點(diǎn)之一,其中,特征點(diǎn)選取、對(duì)稱點(diǎn)檢測(cè)、初始匹配對(duì)最終匹配結(jié)果影響很大針對(duì)此問題提出了一種基于熱核的3D對(duì)稱圖形匹配算法。在前期工作基礎(chǔ)上,考慮測(cè)地線在對(duì)稱圖形檢測(cè)中
2021-05-11 11:22:40
17 對(duì)稱混淆問題一直是圖形匹配的難點(diǎn)之一,其中,特征點(diǎn)選取、對(duì)稱點(diǎn)檢測(cè)、初始匹配對(duì)最終匹配結(jié)果影響很大針對(duì)此問題提出了一種基于熱核的3D對(duì)稱圖形匹配算法。在前期工作基礎(chǔ)上,考慮測(cè)地線在對(duì)稱圖形檢測(cè)中
2021-06-21 14:35:44
9 華為3D建模服務(wù)(3D Modeling Kit)是華為在圖形圖像領(lǐng)域又一技術(shù)開放,面向有3D模型、動(dòng)畫制作等能力訴求的應(yīng)用開發(fā)者,基于AI技術(shù),提供3D物體模型自動(dòng)生成和PBR材質(zhì)生成功能,實(shí)現(xiàn)3D數(shù)字內(nèi)容高效生產(chǎn)。
2021-08-12 14:50:15
6125 HDC 2021華為開發(fā)者大會(huì)HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-華為3D圖形棧分析
2021-10-23 15:26:18
2002 
2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 (Through Silicon Via, TSV) 等復(fù)雜結(jié)構(gòu),通過多物理場(chǎng)
仿真可以提前對(duì) 2.5D/3D 芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行信號(hào)完整性
2022-05-06 15:20:42
19 通過檢測(cè)圖形被投射到另一物體上的扭曲和變形,再經(jīng)過圖像處理和三角剖分算法將這些扭曲和變形轉(zhuǎn)換為3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)。視覺能力與點(diǎn)云生成的精確與否直接相關(guān)。
2022-06-23 10:57:22
2143 以 3D 形式查看患者圖像正在穩(wěn)步改進(jìn)治療選擇——更好的數(shù)據(jù)有助于從手術(shù)、創(chuàng)傷情況或常規(guī)治療等各種醫(yī)療環(huán)境。隨著基于圖形的應(yīng)用程序在臨床決策中變得越來越普遍,了解選項(xiàng)至關(guān)重要,包括 x86 板載處理器以及商用和長(zhǎng)壽命顯卡的功能。
2022-08-11 17:46:00
1454 3D視覺是一個(gè)多學(xué)科相融合的技術(shù),可以總結(jié)為:計(jì)算圖形學(xué)+計(jì)算機(jī)視覺+人工智能=3D視覺。3D視覺技術(shù)是通過3D攝像頭采集視野空間內(nèi)每個(gè)點(diǎn)位的三維座標(biāo)信息,通過算法復(fù)原獲取三維立體成像,不會(huì)輕易受到外界環(huán)境、復(fù)雜光線的影響,與2D成像技術(shù)相比更穩(wěn)定,體驗(yàn)感更強(qiáng),安全性更高。
2022-08-30 11:29:47
16619 然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論,但對(duì)于 3D 的含義有多種解釋。然而,這不僅僅是語(yǔ)義,因?yàn)槊總€(gè)封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:38
1147 ? 將2D/3D圖表和圖形添加到WindowsForms應(yīng)用程序中 包括您可能需要的所有功能,并以100%托管代碼編寫。很好地集成到儀表板和商業(yè)智能軟件中。由響應(yīng)迅速的支持團(tuán)隊(duì)提供支持。 14種主要
2023-06-15 11:45:34
6200 3D數(shù)據(jù)高集成度測(cè)量頭,包含高低倍鏡頭,軟件一鍵切換可與3D-CAD對(duì)比,實(shí)現(xiàn)形變的可視化,失效分析等【主要應(yīng)用方向:】3D對(duì)比:對(duì)比產(chǎn)品與CAD,良品與不良品之
2023-02-01 11:50:01
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MMIC仿真設(shè)計(jì)上并未包含。本設(shè)計(jì)基于HFSS,充分考慮實(shí)際封裝寄生效應(yīng),建立了完整的3D多芯片互連精準(zhǔn)模型,并給出了封裝前后仿真結(jié)果對(duì)比分析。
2023-08-30 10:02:07
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當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:07
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● Calibre 3DThermal可為3D?IC提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析,幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和3D組裝的早期探索到項(xiàng)目Signoff過程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn) ● 新軟件集成了西門子先進(jìn)
2024-06-28 14:14:25
967 安寶特3D Analyzer包含多種實(shí)用的3D CAD高級(jí)分析工具,包括自動(dòng)比對(duì)模型、碰撞檢測(cè)、間隙檢查、壁厚檢查,以及拔模和底切分析,能夠有效提升3D CAD模型檢測(cè)分析的效率,讓模型分析變得更簡(jiǎn)單。
2024-08-07 10:13:21
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3D打印材料種類豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景,幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適,為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09
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評(píng)論