在AIoT技術快速演進的時代背景下，AI IPC行業正在經歷前所未有的技術變革。作為中國存儲芯片行業的領軍者，兆易創新憑借其在NOR/NAND Flash領域二十年的技術沉淀和持續創新，正為AI IPC產業的技術升級注入強大動能。

7月4日，在第九屆集微半導體大會“端側AI技術與應用創新論壇”上，兆易創新存儲事業部資深市場經理丁沖發表了題為《兆易創新Flash在AI IPC行業的應用及創新》的主題演講，系統介紹了公司Flash產品在AI IPC領域的創新應用。他從技術積累、產品矩陣和場景方案三個維度，展示了兆易創新在工藝制程、產品性能和可靠性方面的最新突破。

▲兆易創新存儲事業部資深市場經理丁沖

十年復合增長率超20%

穩居全球SPI NOR Flash第一陣營

在半導體行業快速發展的背景下，兆易創新作為中國存儲芯片領域的領軍企業，展現了強勁的發展勢頭和創新能力。2024年，兆易創新實現營收73.56億元，十年復合增長率達到20%以上。公司2024年研發投入12.56億元人民幣，目前已服務超過2萬家客戶。

在核心產品線SPI NOR Flash領域，兆易創新展現出強勁的市場競爭力，已穩居全球第二的市場份額，累計出貨量超過270億顆，年出貨量突破40億顆，這相當于每天向市場供應超1000萬顆芯片。依托持續的技術積累與產品布局，兆易創新已構建了完整的存儲解決方案矩陣，其產品容量覆蓋從512Kb到2Gb的全范圍，可充分滿足不同應用的存儲需求。

兆易創新以技術創新為核心驅動力，在存儲芯片性能指標上實現多項突破。其SPI NOR Flash產品最高主頻已支持200MHz；可靠性方面，產品擦寫壽命達10萬次，64Mb及以上容量產品中具備ECC糾錯功能，可全面滿足工業級和車載應用的嚴苛需求。

針對不同應用場景，公司推出一系列創新解決方案：GD25LE系列憑借其低功耗特性可顯著延長設備待機時間；1.2V超低電壓產品和1.8V VCC 1.2V VIO雙電壓設計產品可充分滿足1.2V SoC對電壓和性能的多重需求；1.2x1.2mm USON6等創新性封裝技術，能夠為小型化設備提供支持。

在質量管理方面，據丁沖介紹，兆易創新建立了完善的產品認證體系，獲得包括ISO 26262、IEC 61508等多項國際認證。在合肥投資建設的3000+平方米國家級實驗室，具備包括可靠性、失效分析、晶圓測試及成品測試等在內的27項主要測試能力。

前瞻布局AI IPC場景

創新方案解決行業痛點

隨著AI技術的快速迭代和智能安防應用的持續滲透，中國AI IPC產業正迎來持續增長。目前中國企業在全球安防市場占據主導地位，行業整體保持5%-8%的穩定增長。值得注意的是，消費級安防市場增速顯著高于行業級市場，達到15%-20%，帶動NAND Flash存儲需求快速增長。

面對安防行業的發展趨勢，兆易創新深入分析市場需求，積極推動技術升級。在消費類安防領域，公司的SPI NOR Flash加速從55nm向45nm工藝切換，推出GD25Q64H/GD25Q128H等系列產品，以更低功耗、更小的尺寸和更優的成本優勢滿足市場需求，目前已在行業頭部廠商實現批量應用。

針對AI技術推廣帶來的NVR需求的快速增長，兆易創新推出具有革命性的GD5F1GM9系列QSPI NAND產品，通過集成低功耗運行、快速讀取、壞塊管理等核心功能，精準解決存儲產品在智能安防場景中的性能瓶頸。該系列產品支持SDR（速率最高達166MHz）和DTR（速率達104 MHz）模式，并通過引入二級緩存架構，極大提高數據傳輸的吞吐速率，有效支撐需要在100~200毫秒內啟動的快啟應用。此外，產品還具備靈活的壞塊管理功能，出廠時保證前256個塊為完好狀態，并且生命周期內允許用戶替換最多20個壞塊，極大提升了系統穩定性和用戶操作便捷性。憑借以上出色的產品特性，GD5F1GM9系列在智能門鎖、智能安防等應用場景中獲得廣泛認可。

“我們始終以解決行業痛點為出發點，”丁沖表示，“從工藝升級到產品創新，都在為客戶創造更大價值。”隨著AI技術的普及，兆易創新將持續加大研發投入，推動存儲芯片技術的創新發展，為中國半導體產業核心競爭力的提升注入持續動能。

*文章來源：集微網