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電子發(fā)燒友網>控制/MCU>意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

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智能手機為什么需要M2M的五大原因

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2013-01-11 09:21:072952

物聯網M2M技術及應用案例

本專題為你講解物聯網M2M技術及應用案例。具體內容包括M2M技術含義、M2M機對機通信相關技術、M2M最新新聞、相關的M2M無線通信模塊與應用方案。
2013-03-01 14:26:43

ST半導體)V2X技術資料

ST半導體)V2X技術資料
2017-03-10 14:27:3762

ST半導體)V2X開發(fā)板

ST半導體)V2X開發(fā)板
2017-03-10 14:27:5552

華大電子推出物聯網通信專用M2M安全芯片

華大半導體旗下華大電子日前推出了物聯網通信專用M2M安全芯片,并牽手以摩拜單車等為代表的智能共享單車平臺,獲得大規(guī)模商用,開啟了智能微芯新時代。
2017-09-20 17:20:166881

半導體(ST)發(fā)布內置boostedNFC?技術的微型非接模塊

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體ST推出使用時下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時尚飾品進行便捷安全的非接觸式交易的半導體技術。半導體獨步業(yè)界的ST53G系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內將其市場領先的近距離通信 (NFC) 技術和安全交易芯片完美整合。
2017-10-26 12:10:0011133

智能手機需要M2M

M2M和智能手機至少還需要一代人的時間才能充分發(fā)揮其潛力。 通過使用M2M SIM融入智能手機的方式,智能手機上的M2M技術能幫助用戶超越這里有一款應用可以供你使用(theres an app for that)的廣告語,以下為下一代智能手機需要M2M的五大原因: 1. 可以使
2017-12-07 17:41:06674

什么是eSIM?真的能取代SIM嗎?

5月25日,中國移動對外發(fā)布了國內首款eSIM芯片C417M,可提供芯片+eSIM+連接服務。3月,中國聯通率先在上海、廣州、深圳、天津、鄭州、長沙這6個城市推廣eSIM。有細心的用戶還發(fā)
2018-08-29 09:42:0024570

半導體公布ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術細節(jié)

半導體日前公布了其集成NFC(近場通信)控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全解決方案ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術細節(jié)。
2018-10-10 11:01:037699

英飛凌收購ST半導體半導體)取得重大進展

半導體(ST)集團于1988年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為
2018-12-29 10:31:5729771

半導體對汽車電子市場的趨勢分析

半導體在汽車電子領域是一家重要的上游供應商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購半導體。法國政府和意大利政府通過控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國政府一直對英飛凌收購半導體持反對意見。
2019-01-16 09:33:306690

中國移動M2M U SIM設備規(guī)范的詳細資料免費下載

、數據采集和測量等方面的信息化需求。M2M分為機器對機器、人對機器、機器對人三大類。M2M的研究范圍非常廣,包括芯片、終端、模組、M2M平臺、應用平臺、無線網絡、傳感器網絡、近場通信網絡等。
2019-05-05 08:00:0021

半導體正式推出了TCPP01-M12端口保護芯片

TCPP01-M12端口保護芯片符合USB-C連接技術的所有電氣保護要求。 TCPP01-M12是一個微控制器(MCU)配套芯片,與半導體的STM32G0和STM32G4 MCU的20V
2019-11-12 09:27:384531

ST 半導體官網最近新聞

ST半導體官網最近新聞
2020-03-06 15:57:0917686

半導體推出工業(yè)物聯網和車安全蜂窩聯網方案

ST4SIM解決方案包括汽車級和工業(yè)級嵌入式SIMeSIMSoC芯片以及標準機器間通信SIM芯片開通服務由經過市場檢驗的指定合作伙伴提供,符合GSMA標準。
2020-03-18 17:22:503107

半導體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍牙5.0性能和效率

半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導體第二代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:023487

大聯大推出基于半導體STM32 Cortex-M4的碼表方案

2021年4月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下友尚推出基于半導體ST) STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的碼表方案
2021-05-20 10:04:462585

靈動微MM32可替換兼容半導體STM32

半導體ST)是半導體供應商的翹楚,致力于與日常生活息息相關的智能的、高效能的產品及解決方案。半導體的產品無處不在,致力于與客戶共同努力實現智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能 家居,以及
2021-11-26 17:06:142

德國大眾旗下CARIAD和半導體合作開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式

德國大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD和半導體(簡稱ST)宣布,雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片(SoC),開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。
2022-08-04 09:36:411098

半導體推出100W無線充電接收器芯片,業(yè)內額定功率最高

半導體(簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片,這是業(yè)內額定功率最高的無線充電接收芯片,面向當前市場上最快的無線充電。使用意半導體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。
2022-12-08 10:17:041589

半導體怎么樣

半導體怎么樣 半導體ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113014

博文 | ST半導體最新一代低功耗藍牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST半導體推出最新一代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

用于蜂窩連接的ST4SIM安全解決方案

電子發(fā)燒友網站提供《用于蜂窩連接的ST4SIM安全解決方案.pdf》資料免費下載
2023-08-01 15:53:351

ST半導體stm8l052c6規(guī)格書下載

ST半導體stm8l052c6規(guī)格書下載半導體ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:43:471

ST半導體stm8l052r8規(guī)格書下載

ST半導體stm8l052r8規(guī)格書下載半導體ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:46:362

半導體推出一款ST4E1240 RS-485收發(fā)器芯片

半導體推出ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出,以及瞬變和熱插拔保護功能。
2024-04-24 11:11:131410

半導體推出ST4E1240 RS-485收發(fā)器芯片

半導體推出ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出,以及瞬變和熱插拔保護功能。
2024-05-09 09:58:491276

半導體推出ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案

日前,半導體在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32,這一標準引入了特殊功能,方便管理接到蜂窩網絡的物聯網設備。
2024-08-22 11:27:081911

半導體物聯網eSIM解決方案簡介

本白皮書探討了使用eSIM的優(yōu)勢及其工作原理。其中還全面概述了新GSMA IoT eSIM規(guī)范,以及該規(guī)范如何確保為各種類型的互聯設備和應用提供靈活安全的全球電信覆蓋解決方案。最后我們將介紹半導體便捷易用的物聯網eSIM產品組合及解決方案。
2024-09-11 11:45:171623

半導體推出ST87M01模塊,加速物聯網與智能電網發(fā)展

2024年11月4日,中國—半導體正式推出一款經過全面升級的ST87M01移動數據通信模塊。該模塊旨在簡化大規(guī)模物聯網設備的連接與管理流程,從而推動可持續(xù)智能電網與智能產業(yè)的快速發(fā)展。
2024-11-05 10:30:341659

半導體推出創(chuàng)新網絡工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感器的機器學習內核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071076

半導體與高通打造的ST67W611M1無線模塊量產

半導體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段,與此同時,重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功,大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。
2025-06-09 09:42:341047

半導體全新eSIM解決方案ST4SIM-300介紹

STMicroelectronics 全新 eSIM 解決方案 ST4SIM-300M,正是為滿足這一需求而生。ST4SIM-300M 亦符合 GSMA 最新 SGP.32 遠程 SIM 配置規(guī)范,支持無線 OTA 電信運營商更新,免去更換實體 SIM 的繁瑣流程,使產品生命周期管理更加簡便。
2025-07-30 16:35:581165

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