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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>意法半導體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA(安全保障)認證

意法半導體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA(安全保障)認證

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半導體擁有最先進的平面工藝,并且會隨著G4不斷改進:? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設計簡單性、可靠性、經驗…? 適用于汽車的高生產率
2023-09-08 06:33:00

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導體STM32蜂窩-云端探索套件經銷商到貨

`中國,2018年7月5日——半導體用于連接蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的STM32*探索套件今年早些時候首次亮相2018年嵌入式系統(tǒng)展會和亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會,現(xiàn)在,客戶可以通過半導體全球分銷網(wǎng)訂購。該套件現(xiàn)有
2018-07-09 10:17:50

芯訊通推出超小尺寸5G模組SIM8202G-M2

芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G-M2
2020-12-18 06:51:55

講一下半導體官方的庫怎么搞

半導體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

STM32H725ZGT6,ST/半導體,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半導體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51

半導體推出雙接口串行接口EEPROM存儲器M24LR64

半導體推出雙接口串行接口EEPROM存儲器M24LR64 半導體宣布一全新射頻EEPROM芯片系列的首款產品M24LR64樣片正式上市。新產品能
2010-03-20 18:46:001426

Digi推出重要M2M舉措,實現(xiàn)嵌入式設備的便捷、開包即用型

Digi推出重要M2M舉措,實現(xiàn)嵌入式設備的便捷、開包即用型云連接- iDigi為無線M2M提供行業(yè)領先的云平臺 -     明尼蘇達州明尼
2010-04-29 22:31:17539

Digi推出重要M2M舉措,實現(xiàn)嵌入式設備的便捷、開包即用型

Digi推出重要M2M舉措,實現(xiàn)嵌入式設備的便捷、開包即用型云連接 - iDigi 為無線 M2M 提供行業(yè)領先的云平臺 -
2010-05-02 16:20:23789

ST展示安全微控制器和射頻存儲器解決方案

半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將在2011年3月29-30日在香港舉辦的亞洲智能展上展示公司的“安全、可持續(xù)和尖端”技術。半導體將展出用于NFC移動支付、M2M、公共交通和嵌入式
2011-03-30 09:38:16982

半導體發(fā)布首款通過Irdeto認證的電視系統(tǒng)級芯片

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布Freeman Premier系列電視系統(tǒng)級芯片通過
2011-11-16 10:24:291184

智能手機為什么需要M2M的五大原因

通過使用M2M SIM融入智能手機的方式,智能手機上的M2M技術能幫助用戶超越“這里有一款應用可以供你使用”(there’s an app for that)的廣告語,以下為下一代智能手機需要M2M的五大原因
2013-01-11 09:21:072952

物聯(lián)網(wǎng)M2M技術及應用案例

本專題為你講解物聯(lián)網(wǎng)M2M技術及應用案例。具體內容包括M2M技術含義、M2M機對機通信相關技術、M2M最新新聞、相關的M2M無線通信模塊與應用方案。
2013-03-01 14:26:43

徹底取代實體,新霸主嵌入式SIM會帶來哪些變化?

距離物理SIM消失的日子已經越來越近了。而現(xiàn)在,eSIM將以軟件形式,把以上功能嵌入到硬件中,從而徹底消滅物理SIM。近日,GSMA正式地外宣布了業(yè)界關注已久的嵌入式SIM(eSIM)遠程配置規(guī)范。 目前,這個標準不適用于智能手機,主要針對智能手表,健身追蹤器和平板電腦。
2016-11-05 10:24:343094

幫助實現(xiàn)“自律M2M”的解決方案

幫助實現(xiàn)“自律M2M”的解決方案
2017-01-14 15:24:4614

華大電子推出物聯(lián)網(wǎng)通信專用M2M安全芯片

華大半導體旗下華大電子日前推出了物聯(lián)網(wǎng)通信專用M2M安全芯片,并牽手以摩拜單車等為代表的智能共享單車平臺,獲得大規(guī)模商用,開啟了智能微芯新時代。
2017-09-20 17:20:166880

基于ARM的應用無線移動通信技術(M2M)終端設計

基于 GPRS 的 M2M 產品的推出,采用 GPRS 技術來解決上述問題成為一種較好的方案。 嵌入式系統(tǒng)是當前國內外研究的熱點之一。采用嵌入式系統(tǒng)技術設計一種可以解決遠程監(jiān)控領域數(shù)據(jù)傳輸問題的通用終端是必要的。本文重點闡述了基于嵌入式 ARM 處理器,結
2017-11-04 11:01:2711

智能手機需要M2M

M2M和智能手機至少還需要一代人的時間才能充分發(fā)揮其潛力。 通過使用M2M SIM融入智能手機的方式,智能手機上的M2M技術能幫助用戶超越這里有一款應用可以供你使用(theres an app for that)的廣告語,以下為下一代智能手機需要M2M的五大原因: 1. 可以使
2017-12-07 17:41:06674

半導體宣布ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片

2月20日,橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商半導體宣布ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。
2019-02-21 17:01:214073

中國移動M2M U SIM設備規(guī)范的詳細資料免費下載

M2M是Machine-to-Machine 的簡稱,M2M通過在機器內部嵌入移動通信模塊,以SMS/USSD/GPRS/RFID/紅外等為接入手段,提供信息化解決方案,滿足客戶對監(jiān)控、指揮調度
2019-05-05 08:00:0021

具備M2M功能的嵌入式網(wǎng)絡解決方案將成為未來的走向

目前已有許多嵌入式系統(tǒng)將內置網(wǎng)絡功能視為系統(tǒng)基本特性的發(fā)展趨勢,根據(jù)Forrester Research的研究顯示,到2010年,將有95%的網(wǎng)絡接入設備將不再是計算機,而是帶有網(wǎng)絡功能的嵌入式系統(tǒng),亦即具備M2M功能的嵌入式網(wǎng)絡解決方案將成為未來的走向。
2019-10-18 17:30:041354

半導體正式推出了TCPP01-M12端口保護芯片

TCPP01-M12端口保護芯片符合USB-C連接技術的所有電氣保護要求。 TCPP01-M12是一個微控制器(MCU)配套芯片,與半導體的STM32G0和STM32G4 MCU的20V
2019-11-12 09:27:384531

采用嵌入式技術的SIM將使得智能電表和汽車行業(yè)受益

調研機構Juniper Research新發(fā)布報告顯示,嵌入式SIM將在機器對機器(Machine to Machine,M2M)的發(fā)展過程中占據(jù)主導地位,預計未來10年內嵌入式SIM將占M2M領域超過50%的連接數(shù)量。
2019-12-02 13:56:591410

半導體推出工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和車用安全蜂窩聯(lián)網(wǎng)方案

ST4SIM解決方案包括汽車級和工業(yè)級嵌入式SIM(eSIM)SoC芯片以及標準機器間通信SIM芯片開通服務由經過市場檢驗的指定合作伙伴提供,符合GSMA標準。
2020-03-18 17:22:503107

半導體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍牙5.0性能和效率

半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導體第二代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:023487

全球首發(fā)具有新型4天線設計的超小型5G模組SIM8202G-M2

SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組,支持NSA/SA組網(wǎng),覆蓋全球主要運營商網(wǎng)絡頻段;采用的M2接口兼容多種通信協(xié)議。AT命令與SIM7912G -M2/SIM8200X-M2系列模塊兼容,可減少客戶的投資成本并快速上市。
2020-09-17 14:10:082807

量子安全超級SIM展示,通過CC EAL6+安全認證

5G時代,SIM安全性已經大幅提升了,還想要更安全SIM?中國電信正聯(lián)合多家公司推量子超級SIM,量子加密理論上是無法破解的。
2020-09-18 16:08:263552

半導體推出Bluetooth?5.2認證系統(tǒng)芯片

中國,2020年10月14日半導體發(fā)布了其最新的Bluetooth LE系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-LP,該芯片充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省
2020-10-15 10:33:393484

10月15日,半導體宣布收購和整合SOMOS半導體資產

于2018年,總部位于法國Marly-le-Roy,是一家無晶圓廠半導體公司,專注于研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊(FEM)產品。 通過此次收購,半導體(ST)豐富了其針對IoT和5G市場的前端模塊的專業(yè)人員,IP和路線圖。其第一個產品-NB-IoT / CAT-M1模塊-已通過認證
2020-10-19 17:10:113559

半導體Bluetooth?5.2認證系統(tǒng)芯片介紹

來源:半導體 半導體發(fā)布的Bluetooth? LE系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-LP,充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省電能的新特性。優(yōu)化的超低
2020-10-20 15:58:161234

半導體宣布并購SOMOS半導體(SOMOS)的資產

通過此次收購,半導體能夠強化其與物聯(lián)網(wǎng)和5G網(wǎng)絡射頻前端模組相關的專業(yè)技術人員、知識產權(IP)和產品藍圖。第一款產品NB-IoT / CAT-M1模組已開始認證測試,并將成為新的網(wǎng)絡連接射頻前端模組開發(fā)藍圖的初始產品。
2020-10-26 11:17:472601

M2M與物聯(lián)網(wǎng),M2M技術路線選擇

支持M2M的無線協(xié)議和支持物聯(lián)網(wǎng)連接的無線協(xié)議一樣非常多,如何選擇合適的無線協(xié),是M2M成功實現(xiàn)的關鍵。每種無線技術在M2M應用里的成本、性能和復雜性表現(xiàn)都不一樣,因此必須根據(jù)應用來選擇M2M的無線路線。
2023-02-02 15:16:293065

基于MCU、MPU或FPGA的嵌入式M2M系統(tǒng)安全解決方案

。 針對基于MCU、MPU或FPGA的嵌入式無線或有線M2M系統(tǒng),特別是在當今普遍聯(lián)網(wǎng)但易受攻擊的世界中,良好的安全性要求采取以下這些全部使用了標準加密算法的措施:
2023-08-29 17:05:511021

半導體推出ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案

日前,半導體在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32,這一標準引入了特殊功能,方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡的物聯(lián)網(wǎng)設備。
2024-08-22 11:27:081909

華大電子發(fā)布國內首顆通過GSMA eSA認證安全芯片CIU98_G50

旗下北京中電華大電子設計有限責任公司攜eSIM、安全NFC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車SE、安全MCU等多領域安全芯片解決方案驚艷,全新發(fā)布國內首顆通過GSMA eSA認證”的安全芯片CIU98_G50,吸引全球與會者的廣泛關注。
2025-06-30 10:59:161697

半導體全新eSIM解決方案ST4SIM-300介紹

在當前快速演進的數(shù)字基礎設施中,智慧城市與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)所需的不只是基礎的聯(lián)網(wǎng)能力,更要求安全、可擴展、且可在全球部署的解決方案,同時兼顧持續(xù)創(chuàng)新與長期可靠性。半導體
2025-07-30 16:35:581165

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