【中國，2013年9月10日】—— 為了進一步縮短半導體和系統制造商的產品上市時間，全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司 （NASDAQ:CDNS） 今日推出 Palladium? XP II 驗證計算平臺，它作為系統開發增強套件的一部分，可顯著加快硬件和軟件聯合驗證的時間。Palladium XP II 平臺是屢獲殊榮的 Palladium XP 仿真系統的更新產品，最多可以將驗證性能再提高 50%，更將其業界領先的容量擴展至 23 億門。通過降低功耗并提高容量，客戶現在可以在更小的系統配置上運行更多的測試，從而降低總體擁有成本。

　　Cadence 同時宣布增加八個新型移動和消費電子產品協議用于支持硬件加速器。更多詳情請訪問 cadence.com/PXPII 。

　　隨著對更早、更快速和更準確的軟/硬件聯合驗證需求的不斷增加，Cadence 圍繞 Palladium XP擴展了其系統開發套件的功能，包括：

　　? 結合了 Cadence? 虛擬系統平臺（VirtualSystem Platform）和 Palladium XP 硬件加速系統的混合技術，最多可以為嵌入式 OS 驗證提供高達 60 倍的性能加速，并且使軟/硬件聯合驗證的性能提高 10 倍。

　　? 為系統環境的高級虛擬化提供的嵌入式測試臺，提供用戶可以在流片之前驗證外設軟件驅動程序，加快芯片出廠后的四通驗證和收斂速度。

　　GSEDA 首席分析師 Gary Smith 說：“在我們對 2012 年基于事務處理的加速（Transaction Based Acceleration）市場所作的最新分析更新中顯示，Cadence 繼續在市場中保持領先。 Palladium XP II 平臺最新升級的硬件功能和其他高級使用模型使 Cadence 能夠完善地解決用戶面對的不斷增加的驗證挑戰。”

　　Palladium 客戶的反饋

　　NVIDIA 工程設計總監 Narendra Konda 說：“通過 Cadence Palladium XP虛擬系統平臺混合解決方案，我們實現了比純粹的硬件仿真高達 60 倍的 OS 構建速度，同時比真正設計上執行的OS上層生產和測試軟件的性能提高了 10 倍。這種新型使用模型顯著加快了 NVIDIA 的系統軟件驗證周期，并確保了更加平順的基于芯片的系統構建。”

　　博通公司移動平臺解決方案部IC工程總監Vahid Ordoubadian表示：“通過Palladium 仿真器及其內嵌式測試平臺的使用模式，將外圍設備模型連接到SoC作為完全可綜合的嵌入式測試平臺的一部分，我們可以在流片前發現關鍵問題并成功解決。因此，我們積累了豐富的全新SoC架構經驗，可在一天內快速完成構建工作并開始進行初步測試。”

　　Zenverge 工程設計執行副總裁 Kent Goodin 說：“與 SoC 一起提供生產級軟件的能力對于實現我們的上市時間目標非常關鍵，因為只有軟件就緒后我們才能產生收入。Palladium XP II 平臺使我們的軟件團隊能夠在 IC 發布和原型機可用之前就開發產品級的軟件代碼。這使 Zenverge 能夠至少提前六個月與客戶合作。而如果沒有基于Palladium XP II 平臺的仿真解決方案的話，這是沒有辦法達到的。”