迄今為止,16位MCU在工業(yè)設(shè)備、家用電器和消費電子產(chǎn)品中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,承擔著系統(tǒng)管理和傳感器控制任務(wù),同時助力實現(xiàn)低功耗和小型化。
然而隨著嵌入式應(yīng)用日益復(fù)雜化及全球需求加速增長,16位MCU的局限性日益凸顯。這些制約因素包括:存儲容量與可擴展性受限、軟件開發(fā)效率降低、難以在客戶產(chǎn)品線中部署統(tǒng)一平臺。
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根據(jù)市場趨勢預(yù)測,16位MCU在2025年的市場份額將降至14%,到2029年進一步下滑至8%。而32位MCU的市場份額則有望從66%增長至80%(圖1)。
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然而這種轉(zhuǎn)變并不意味著16位MCU需求將消失。其優(yōu)勢——優(yōu)化外設(shè)功能、低功耗、緊湊性及簡易性——仍不可或缺。這些需求預(yù)計將由低端32位MCU承接。
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瑞薩電子推出的RA系列32位MCU中,定位于該系列低端的RA0系列,繼承了瑞薩在16位MCU市場長期積累的領(lǐng)先優(yōu)勢。該系列為現(xiàn)有16位MCU用戶提供了最佳遷移路徑,在保持低功耗、小尺寸和成本效益的同時,實現(xiàn)向32位架構(gòu)的平穩(wěn)過渡。
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2.?問題定義
根據(jù)2023嵌入式調(diào)查報告,當今嵌入式工程師面臨多重壓力:在滿足性能要求的同時平衡開發(fā)周期與成本,保障調(diào)試和測試質(zhì)量,添加新功能并提升能效(圖2)。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn),眾多開發(fā)者正采用基于軟硬件復(fù)用的開發(fā)方法,實現(xiàn)不同產(chǎn)品變體與區(qū)域的資源共享(圖3)。


1.?可擴展性受限:
盡管在低功耗和功能優(yōu)化方面表現(xiàn)出色,16位MCU難以應(yīng)對日益復(fù)雜的控制需求、安全要求及其他新功能或性能提升。隨著通過通用平臺推動跨產(chǎn)品線模型擴展和開發(fā)效率的需求增長,架構(gòu)和外設(shè)的不兼容已成為主要瓶頸。這導(dǎo)致難以快速適應(yīng)新應(yīng)用和進行長期系列開發(fā)。
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2.?軟件開發(fā)與人力資源效率低下:
為每款產(chǎn)品維護不同的軟件開發(fā)規(guī)則、工具和環(huán)境,既削弱開發(fā)效率又損害質(zhì)量一致性。
在全球化開發(fā)框架中,這導(dǎo)致可重用性降低、培訓(xùn)成本與維護負擔增加、開發(fā)周期延長。
在當今市場環(huán)境下,不同區(qū)域和應(yīng)用場景對快速定制化開發(fā)的需求日益迫切,此類低效現(xiàn)象會直接導(dǎo)致企業(yè)競爭力下降。
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3.?持續(xù)的功耗優(yōu)化需求:
在數(shù)據(jù)中心和工業(yè)設(shè)備中,即使微小的功耗效率差異也會顯著影響整體運營成本。因此,全系統(tǒng)功耗優(yōu)化比以往任何時候都更為關(guān)鍵。然而,傳統(tǒng)16位MCU將優(yōu)化分散在單個設(shè)備上,難以高效實現(xiàn)靈活先進的功耗管理功能。需要新的設(shè)計理念來實現(xiàn)更高控制精度和可擴展性,同時保持低功耗特性。
因此,盡管16位MCU的核心優(yōu)勢——低功耗、簡易設(shè)計和功能優(yōu)化——依然重要,但僅憑這些特性已無法滿足下一代市場需求。
未來需要向新型架構(gòu)轉(zhuǎn)型,在繼承這些優(yōu)勢的同時,實現(xiàn)更強的可擴展性、開發(fā)效率和低功耗。
3.?解決方案概述
為應(yīng)對第二章所述挑戰(zhàn),嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者日益需要以下能力:
1.?通過采用單一通用架構(gòu)實現(xiàn)性能和外設(shè)功能的可擴展性,從而加速整個產(chǎn)品生命周期中的衍生產(chǎn)品開發(fā)。
示例:通用CPU架構(gòu)、引腳兼容封裝、外設(shè)功能可擴展性
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2.?確保開發(fā)環(huán)境與軟件編碼方法的一致性,以提升代碼復(fù)用性、訓(xùn)練效率及質(zhì)量一致性,同時加速多站點并行開發(fā)
示例:統(tǒng)一HAL驅(qū)動程序+配置器,通用編碼規(guī)范
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3.?針對低端MCU,利用現(xiàn)有16位MCU資產(chǎn)(低功耗、功能優(yōu)化、低成本),同時最大限度降低向32位平臺遷移的風險。
示例:占用內(nèi)存小的HAL驅(qū)動程序、針對低功耗優(yōu)化的MCU
該方法的具體實施案例是瑞薩電子的 RA 系列。
·?RA 系列是基于 Arm? Cortex? 核心的 32 位 MCU 系列,包括五個系列:RA0、RA2、RA4、RA6 和 RA8。RA0系列運行頻率為32MHz,而RA8系列最高可達1GHz。該系列產(chǎn)品線覆蓋廣泛應(yīng)用場景,既可作為緊湊型電池供電傳感器系統(tǒng)的子MCU,也能實現(xiàn)復(fù)雜計算的高性能嵌入式解決方案。從RA0到RA8的可擴展性產(chǎn)品配置,支持用戶長期產(chǎn)品開發(fā)(圖4)。


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·?RA0系列支持功能優(yōu)化版HAL驅(qū)動程序,其性能等效于16位MCU,具備低功耗特性(圖6)及全外設(shè)功能的小內(nèi)存占用。這使現(xiàn)有16位MCU用戶能充分利用既有開發(fā)經(jīng)驗,成為考慮向32位MCU遷移的用戶的最佳切入點。
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4.?實現(xiàn)細節(jié)
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·?FSP在RA0至RA8系列中貫徹一致的API設(shè)計理念。RA0系列通過外設(shè)優(yōu)化提升HAL驅(qū)動程序的易用性與內(nèi)存效率,同時借助抽象化的HAL/API層保持軟件可讀性與可移植性(圖7)。這使用戶能夠借助RA系列實現(xiàn)無縫軟件開發(fā)與可擴展的模型部署(圖8)。
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·?RA0系列實現(xiàn)了與16位MCU相當?shù)墓乃健Mㄟ^結(jié)合軟件待機和Snooze模式等低功耗模式,最大限度縮短CPU喚醒時間,將設(shè)備功耗降至最低。這有助于延長小型設(shè)備的電池壽命,并優(yōu)化工業(yè)設(shè)備和數(shù)據(jù)中心的散熱設(shè)計。
為具體展示RA0系列的低功耗特性,我們以燃氣表管理系統(tǒng)為例說明其工作原理。圖9展示了構(gòu)成超聲波燃氣表的傳感器、MCU及通信模塊系統(tǒng)架構(gòu),圖10則呈現(xiàn)了RA0系列實現(xiàn)的低功耗運行順序。如圖9所示,RA0系列在超聲波燃氣表等電池供電的傳感器應(yīng)用中充分展現(xiàn)其低功耗特性。該系統(tǒng)中,超聲波流量傳感器每2秒通過UART向MCU傳輸14字節(jié)數(shù)據(jù)。MCU處于休眠模式,檢測到接收起始位后自動喚醒。接收數(shù)據(jù)后,CPU短暫執(zhí)行主動操作發(fā)送應(yīng)答確認,并將采集數(shù)據(jù)存儲于RAM。隨后每10分鐘匯總流量數(shù)據(jù)并傳輸至云端。如圖10所示,RA0系列在軟件待機模式下實現(xiàn)典型值0.2μA的極低待機電流。即使在休眠模式(UART + DTC)下,電流消耗也僅約700 μA;而在活動操作期間,典型值控制在2.7 mA(32 MHz工作頻率)。平均此工作周期,平均電流消耗低于20 μA。使用19 Ah鋰電池時,可實現(xiàn)超過10年的電池壽命。(注:各電流消耗值基于RA0E1組的電氣特性參考值,實際工作條件下可能存在差異。)
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由此,RA0系列實現(xiàn)超低功耗運行,為電池供電的智能電表和傳感節(jié)點等節(jié)能應(yīng)用提供理想解決方案。
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5.?成果/效益
·?RA系列通過RA0至RA8的升級路徑及FSP提供的通用開發(fā)環(huán)境,實現(xiàn)高效快速的功能擴展與全球化平臺部署。
·?作為 RA 系列中的低端產(chǎn)品,RA0 系列在保持 16 位 MCU 優(yōu)勢的同時,實現(xiàn)了向 32 位 MCU 的無縫遷移。它在電池供電應(yīng)用、工業(yè)設(shè)備和數(shù)據(jù)中心中實現(xiàn)了低功耗,有助于降低功耗。
6.?結(jié)論/未來展望
RA系列為新一代32位開發(fā)提供卓越的解決方案。其中RA0系列尤其適合作為16位MCU用戶的理想切入點,使其在延續(xù)"低功耗、小尺寸、低成本"既有優(yōu)勢的同時,享受32位MCU的 性能、開發(fā)效率及可擴展性。
RA系列廣泛支持工業(yè)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心及消費市場應(yīng)用,標志著構(gòu)建未來嵌入式系統(tǒng)發(fā)展基礎(chǔ)的戰(zhàn)略性第一步。
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