1. AITO 問界新 M7 Max 煥新版：華為聯合設計，5 月 31 日上市
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華為常務董事、終端 BG 董事長、智能汽車解決方案 BU 董事長余承東宣布問界新 M7 Max 煥新版將于 5 月 31 日正式上市，新車已于上周開啟預訂，預售價 29.8 萬起。
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外觀方面，問界新 M7 Max 煥新版新增星際藍車漆，新車前臉為上下格柵的造型設計，采用當下流行的貫穿式 LED 日行燈，可選裝封閉式前保險杠；前翼子板處搭載了側視攝像頭，采用了華為 ADS 2.0 高階智能駕駛系統。動力方面，新車搭載由 1.5T 四缸渦輪增壓增程器和華為驅動電機組成的增程式動力系統，并提供兩驅和四驅動力可選。其中，增程器最大功率為 112 千瓦，后橋驅動電機最大功率為 200 千瓦；四驅車型則是在前橋增加一臺最大功 130 千瓦的驅動電機。
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2. 小米集團 2024 年 Q1 營收 755 億元同比增長 27%，SU7 下月交付目標超萬輛
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小米集團公告，2024 年第一季度公司總營收達到 755 億人民幣，同比增長 27%；經調整凈利潤為 65 億人民幣，同比增長 101%。
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截至 2024 年 4 月 30 日，小米 SU7 系列 累計鎖單量達到 88,063 輛。截至 2024 年 5 月 15 日，Xiaomi SU7 系列 累計交付新車已達到 10,000 輛。目標是 2024 年 6 月，小米 SU7 系列單月新車交付量超過 10,000 輛。????????
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3. 全球首個，打破 ARM 壟斷！我國發布芯片 NoC IP“溫榆河”
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北京開源芯片研究院官宣，2024 年 5 月 21 日，開芯院通過線上會議的方式，向會員單位正式發布了全球首個開源大規模片上互聯網絡（Network on Chip，NoC）IP—— 研發代號“溫榆河”。這一重大突破標志著開芯院在推動數據中心服務器芯片技術發展方面邁出了堅實的一步。
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據介紹，NoC 作為面向數據中心服務器芯片除高性能處理器核之外的核心基礎 IP，目前全球僅有 ARM 一家供應商，并在一定程度上限制 RISC-V 處理器核使用。開芯院自項目成立以來，經過 18 個月的緊張開發，成功完成了支持 64 核互聯的 NoC IP 開發和驗證。目前，該 NoC IP 可交付企業進行評估，進一步推動了 RISC-V 生態的發展。
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4. 消息稱三星 HBM 內存芯片因發熱和功耗問題未通過英偉達測試
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據報道，三星電子最新的高帶寬內存（HBM）芯片尚未通過英偉達測試。三名知情人士表示，該公司的芯片因發熱和功耗問題而受到影響。報道稱，這些問題影響到了三星的 HBM3 芯片，該芯片是目前 AI GPU 最常用的第四代 HBM 標準。問題還影響了第五代 HBM3E 芯片。
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三星在一份聲明中表示，HBM 是一款定制內存產品，需要“根據客戶需求進行優化流程”，并補充說，該公司正在通過與客戶的密切合作來優化其產品。它拒絕對特定客戶發表評論。目前尚不清楚這些問題是否可以很快解決，但三位消息人士表示，未能滿足英偉達的要求增加了業界和投資者的擔憂，即三星可能會進一步落后于競爭對手 SK 海力士和美光。
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5. 英偉達最強 AI 芯片提前報到，黃仁勛透露GB200已量產
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英偉達（NVIDIA）22日于財報會議釋出財報與展望優于預期、股票分割、加發股息，及目前的Hopper系列與將問市的新款Blackwell系列芯片需求續強等喜訊，強調訂單動能至明年無虞，破除市場疑慮，并透露GB200已進入量產。
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英偉達執行長黃仁勛指出，其「地表最強AI芯片」GB200系列現已進入量產，本季開始出貨，下季放量，量產出貨時程比業界預期的第3季甚至年底更進一步提前，市場大為驚喜。談到最新推出的Blackwell系列芯片，包括B200、GB200等產品，黃仁勛表示，客戶正對英偉達施加龐大壓力，希望該公司能快點出貨。
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6. 美國將向Absolics發放7500萬美元先進芯片封裝補貼
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美國商務部表示，計劃向Absolics撥款7500萬美元，用于在佐治亞州建造一座12萬平方英尺的工廠，為該國的半導體行業供應先進材料。計劃授予這家半導體封裝供應商的補貼將來自美國政府527億美元的芯片制造和補貼基金，Absolics是SKC的子公司，而SKC又是韓國SK集團的一部分。
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這筆資金將用于開發先進封裝技術，標志著首個商業設施將使用新型先進材料支持半導體供應鏈。美國商務部表示，該獎勵還將支持佐治亞州卡溫頓的1000個建筑工作崗位和200個制造和研發工作崗位。Absolics的玻璃基板允許將處理芯片和存儲芯片封裝到單個設備中，從而實現更快、更高效的計算。Absolics成立于2021年，佐治亞州工廠于2022年11月破土動工，應用材料公司是投資者。
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