英偉達GB200 NVL4高功耗芯片亮相，超算散熱革新加速。UQD快速接頭作為液冷關鍵部件，于變局中登場，迎來機遇曙光。

在 2024 年美國超級計算大會(SC24)這場備受全球關注的科技盛會中，英偉達推出了全新的硬件產品——GB200 NVL4超級芯片。該芯片展現出了較為出色的性能表現，在業界引起了廣泛關注，并預計于2025年下半年正式進入市場。

▲英偉達GB200 NVL4超級芯片

回溯至 2024 年 3 月，GB200 NVL4的初次亮相便成為了高速銅纜發展的關鍵驅動力，開啟了技術聯動的新篇章。如今，人工智能大模型呈爆發式發展，推動芯片產品加速更新迭代。

由于GB200 NVL4芯片性能提升與功耗增長并存，相關的散熱問題成為一個顯著的挑戰。在高速銅纜發展之后，液冷散熱解決方案具備成為市場新機遇的可能性，其發展態勢值得進一步關注和研究。

4顆GPU，2顆CPU

性能更強!但功耗也不“拉下”

英偉達新推出的GB200 NVL4 模塊引起了廣泛關注。它基于原有的 GB200 Grace Blackwell Superchip AI 解決方案，進行了較為顯著的擴展與優化，為高性能計算和人工智能相關工作負載的處理帶來了新的可能性。

GB200 NVL4 被設計成一種單服務器解決方案，集成了兩個 Grace CPU 和四個 Blackwell B200 GPU，并配備 4 - GPU NVLINK 域以及 1.3T 相干內存。

具體來看，GB200 NVL4四個 Blackwell B200 GPU 配置了 768GB 的 HBM3E 內存，能夠提供 32TB/s 的組合內存帶寬；GB200 NVL4兩個 Grace CPU 則具備 960GB 的 LPDDR5X 內存。GB200 NVL4這樣的內存配置組合，為應對具有一定復雜性和高強度的高性能計算以及 AI 工作負載提供了較為有力的支持。

從架構方面而言，GB200 NVL4 所采用的 Blackwell 架構進一步提升 GPU 的利用率和擴展性，在一定程度上優化了計算資源的分配和利用效率。此外，借助 NVLink 實現的高帶寬 GPU 通信機制，提升整體的計算效率和任務執行的流暢性。

在性能表現上，GB200 NVL4 相比前代 GH200 NVL4 超級芯片，模擬性能有較為明顯的提升。GB200 NVL4達到了約 2.2 倍的提升幅度，訓練性能和推理性能也分別提升了約 1.8 倍。

然而，需要注意的是，性能提升的同時伴隨著功耗的增加。GB200 NVL4 的功耗達到 5400W，大約是 GB200 NVL2 型號功耗的兩倍。

GB200 NVL4如此高的功耗水平，意味著需要采用適當的散熱解決方案，以保證模塊在長期運行過程中能夠維持穩定的溫度，避免因過熱而導致性能下降或故障等問題。英偉達自 B100 起就采用液冷散熱技術，GB200 NVL72 機架也配備了液冷系統，這體現了行業在散熱技術方面的一種趨勢。

據媒體消息，GB200 NVL4 預計將被應用于配有定制液冷系統的服務器機架中，以保障該模塊在運行時能夠維持在適宜的工作溫度范圍內。

UQD 快速接頭

液冷系統的關鍵支撐

當下，隨著芯片性能的持續提升，功耗也在不斷增加，這促使數據中心和服務器對散熱技術提出了更高要求，液冷技術因此得到大規模應用，市場前景廣闊。

據Data Bridge Market Research 分析，2022 年數據中心液體冷卻市場規模達到 22.6 億美元，預計到 2030 年將大幅增長至 134.5 億美元，在 2023 年至 2030 年的預測期內，復合年增長率可達 24.96%。

然而，液冷在實際應用中，漏水問題一直是最為關鍵的隱患，而接頭部位更是漏水的高發區域。在這種情況下，UQD 快接頭憑借無泄漏、高流量、低流阻、熱插拔等優勢，成為保障數據中心高效運行與維護的關鍵組件。

UQD快接頭標準是一種專門針對數據中心液冷應用的開放標準防噴快換接頭，由英特爾發起倡議，并在 OCP(開源計算項目)框架下進行開發。

依據Mark Sprenger, Intel Corporation發布的通用快速斷開(UQD)規范修訂版 1.0，UQD 快接頭具有特定的物理特性，且包含02/04/06/08 四種尺寸，同時明確了流量等級、溫度額定值、壓力等級、爆破壓力額定值、斷開時液體損失、流量系數為UQD快接頭的關鍵指標，以確保其性能滿足數據中心液冷系統的嚴格要求。

在規范中，UQD快速接頭具體性能要求包括：

l 盡可能降低手動插接連接器的耦合與解耦力;

l 具備 5 年保質期和 10 年使用壽命;

l 插槽須能承受 5000 次接通和斷開循環;

l 在 0 psi 條件下，不同尺寸的每個耦合 / 分離循環的最大流體損失需控制在一定范圍內;并且在不同尺寸下，流速、壓力和溫度均要符合相應要求。

目前，UQD快接頭市場主要由歐美企業占據主導地位。在國內，也有部分企業積極布局，例如強瑞技術的快速密封接頭產品已配套公司的液冷測試治具及設備，并成功交付客戶使用;英維克的 UQD快接頭不僅滿足英特爾的標識與端接要求，還通過了相關測試和互換性驗證;中航光電的 UQD 系列直推式流體連接器采用直推式鎖緊結構與平面密封結構，展現出良好的密封性能。

隨著液冷技術在各領域的進一步深入應用，UQD 快速接頭的市場需求呈現出不斷增長的趨勢。2024年7月，Digtimes報道，英偉達液冷 AI 服務器因UQD 供貨緊張，導致出貨受阻。

而TrendForce集邦咨詢最新研究顯示下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器也將于第三季度進入量產出貨階段。預期GB200及B100等產品將于今年第四季度至2025年第一季度正式放量。UQD 快速接頭的需求有望進一步擴大，其市場潛力值得關注。

小結

隨著芯片性能提升、功耗增加，液冷技術應用規模日益擴大，市場前景廣闊。而在液冷技術應用中，UQD 快速接頭扮演著關鍵角色。

展望未來，隨著數據中心向更高性能、更大規模邁進，人工智能應用場景不斷拓展，UQD 快速接頭將迎來更為廣闊的天地，其市場潛力仿若一座亟待挖掘的寶藏，值得全球科技從業者與投資者密切關注。

本文為嗶哥嗶特資訊原創文章，未經允許和授權，不得轉載

審核編輯 黃宇