全球半導體產業一般細分為四個領域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器。其中集成電路半導體僅是半導體產業的一個分支，而光電子半導體產業作為一個重要的分支。美國、歐洲等發達國家，在光電子芯片方面很重視，不少大公司及初創公司涉足。然而我國在光電子芯片領域與發達國家的差距遠沒有集成電路芯片大，有些方面甚至世界領先。
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展會是思想碰撞、技術交流的高端平臺，參與一場高端展會則是產業鏈上下游企業進行商貿對接、洞察新興趨勢不可錯失的良機。CIOE信息通信展將于2022年9月7日-9日在深圳國際會展中心舉辦，重點展示光芯片、電芯片、光器件、光纖/光纜、光模塊、測試設備以及數據中心解決方案。部分芯片企業有MACOM、海思光電子、海信、光迅、新易盛、芯思杰、源杰半導體、敏芯半導體、富泰科技、飛昂創新、匯光芯創、燁映電子等企業。
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同時今年還將重點展示半導體設備，為光電子芯片、LiDAR傳感器和光學成像等產品的生產制造及封裝提供“一站式”解決方案。部分參展企業有ASM AMICRA、MRSI (Mycronic Group)、E-GLOBALEDGE、（ADT）先進微電子、和研科技、京創先進、大族半導體、艾科瑞思、微見智能、道晟半導體、漢先、圣昊光電、吾拾微、恩納基、佑光、銳博自動化、賽科、尚進、鐳神、吉永商事、德瑞精工、耀野、芯圖半導體、北京三吉、科信、先進光電、京信科、菲萊、銳博、貝爾、普賽斯、雅科貝思、伊歐陸、速騰、駿河精機、三英精控、創世杰、微納精密、雷博微、泰絡電子、米艾德、興啟航、華清環保、今日豐、云益科技、億博智能、大成自動化、思達優、海裕等，屆時將帶來光刻技術/光刻機、耦合機、鍵合機、固晶機、試驗機 / 芯片測試機、貼片機、焊接設備、切割設備等制造及及封裝設備，展示突破“卡脖子”問題的新技術。
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展會同期光電子芯片設計及制造、封裝技術論壇邀請到了信通院、英特爾、中國聯通、博升、希烽、大族半導體、LightCounting、邁銳斯、長瑞光電、環球廣電、實光、羅德與施瓦茨（中國）等業內大咖圍繞國內光電子芯片的本土市場發展狀況；基于集成的光電子芯片設計流程與EDA工具；光電子芯片制造流程、光電子芯片集成封裝技術；光電子芯片功能測試、光電子芯片加工工藝技術；基于硅基材料的光電子芯片集成技術等議題方向展開討論。
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現場還有豐富的算力網絡與光技術發展論壇、2022千兆光網創新發展論壇、數據中心光互聯演進趨勢論壇、千兆光接入寬帶發展論壇等會議活動可以參與。
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