7月18號，由中國光學工程學會聯合業內優勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓活動完美落幕，培訓旨在深化青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設計、流片、封測等理論知識和工程實踐的理解，提升其科研水平和專業技能。

在光模塊設計實踐班授課中，Siemens EDA專家宋琛老師現場圍繞集成電路設計工具Tanner帶來了《圖形化版設計和物理驗證》、《光電芯片的整合開發》及《Siemens EDA Photonic DesignLayou/PhysicalVerification /GPIC PDK》的主題課程。Tanner軟件是Siemems EDA的一套針對定制集成電路(IC)、模擬/混合信號、MEMS和Photonics設計等研發的集成電路設計工具，功能強大，從電路設計、版圖設計、Spice模型仿真到與目前業界Foundry兼容的物理驗證（LVS 和DRC）一應俱全。

Siemens EDA講師在光電子集成芯片領域擁有多年的研究和開發經驗，具備深厚的理論基礎和實際項目經驗，能夠將復雜的技術概念講解得清晰易懂，現場學員對Siemens EDA講師的教學給予了高度評價。

通過參加本次培訓，學員們不僅獲得了光電子集成芯片的專業知識和技能，還拓寬了視野，了解了行業的最新發展動態。他們表示將把所學知識應用到實際工作中，為光電子集成芯片的發展做出貢獻。

本次光電子集成芯片培訓取得了圓滿成功。Siemens EDA講師的專業知識和教學經驗為學員們提供了寶貴的學習機會，使他們在光電子集成芯片領域的知識和技能得到了提升。希望未來能夠舉辦更多高質量的培訓活動，為光電子集成芯片領域培養更多優秀的人才，共同推動光電子集成芯片技術的發展。

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