《中國制造2025》的報告里面提出要求，到2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%，“十三五”以來，隨著中國制造2025、互聯網+等國家戰略出臺和新一代信息技術迅猛發展，我國光電子器件產業也迎來了重大發展機遇，但相關基礎研發薄弱、產業創新能力不強、產業鏈發展不均衡情況依然存在，核心高端光電子器件（例如激光芯片）水平相對滯后已成為制約產業發展的瓶頸。

近日，作為國內極少數專注于大功率半導體激光芯片研發和生產的深圳瑞波光電子有限公司剛剛完成由賽富基金與深創投共同領投，北京協同創新京福投資基金跟投的6500萬元A輪融資。

這也是瑞波光電繼2012年天使輪之后完成的第一輪融資，本輪明星級VC共同入場也標志著激光芯片領域已成為資本高度關注的領域之一，而瑞波光電無疑已成為在該領域頗具代表性的新創企業。

據了解，深圳瑞波光電子有限公司成立于2011年，是由深圳清華大學研究院、海內外技術專家共同創辦的從事高端半導體激光器芯片研發和生產的高科技企業，擁有從半導體激光芯片外延設計、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測試等全套核心技術，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導體激光芯片，封裝模塊及測試表征設備，并可提供研發咨詢服務。

大功率激光芯片的技術門檻極高，瑞波光電經過5年的專注研發才解決了芯片的良率和可靠性難題，并于2016年底成功量產，目前公司量產的芯片產品形式包括單管芯片（single-emitter） 和bar條，功率從瓦級到數百瓦級，波長覆蓋可見光到近紅外波段，波長包含635nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1470nm/1550nm等，輸出功率均達到國內領先水平，可代替進口高端激光芯片；封裝產品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount）和CCP等；

瑞波光電另一大優勢是自主研發了多款半導體激光表征測試設備，種類齊全、自動化程度高，包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、COS綜合性能測試機、半導體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導體激光芯片器件老化/壽命測試機等，這些設備對瑞波光電提升產品性能，保障可靠性和壽命方面起到非常重要的作用。目前除了瑞波自己產線應用外，瑞波光電開始面向下游客戶以及同行開始銷售，大大提升了整個行業的技術和測試水平，為行業的發展貢獻了自己的一份力量。

目前瑞波光電的產品廣泛應用于工業加工、光通信、醫療美容、激光顯示、激光測距雷達、科研國防等領域。公司的發展目標是填補中國在大功率半導體激光器芯片領域的空白，成為世界一流的半導體激光器供應商，為我國現代化生產和科學研究做出貢獻。

目前瑞波光電的產品在市場上處于供不應求的局面，產能遠遠不足滿足市場的需求，本次A輪融資將主要用于擴充產能和新產品的研制和開發。

作為瑞波光電本輪的領投方，賽富基金和深創投肯定了瑞波光電在行業里的貢獻與價值。其合伙人認為，從投資策略來看，投資機構重點關注高技術門檻、高成長性、并有望成長為所在行業頭部企業的項目。瑞波光電擁有自主開發的大功率半導體激光芯片核心技術和工藝，打破了國內大功率激光芯片絕大部分依賴進口的現狀，存量市場具有巨大的進口替換機會；未來的智能制造、激光雷達、3D傳感、激光顯示、生物醫療等新應用勢必催生對激光芯片新的需求，，我們對瑞波光電的發展空間很有信心。

瑞波光電CEO胡海博士指出，智能制造、激光雷達、消費光子和激光醫療是瑞波光電未來重點關注的應用市場。他認為，這些新興應用市場將對大功率激光芯片提出更高的要求，瑞波獨有的工藝、專利以及測試技術將成為核心競爭力。應用客戶在關注產品性能和可靠性的同時，也對訂單交付、定制化服務提出更多要求。胡海也指出，本輪融資將大大提升瑞波現有產能，增強訂單交付能力，同時也會有效增強瑞波研發資源和力量。

在談及未來企業的發展規劃時，胡海表示，瑞波光電三年內將完成產能持續倍增計劃，開發國內外的經銷網絡。同時也透露瑞波光電將持續投入IT系統建設和人才方面的建設；在研發方面，每年將不低于20%的預算用于新產品開發，將瑞波光電打造成為全球領先的大功率半導體激光芯片專業制造商。