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英特爾將通過嵌入式橋接方式來整合芯片

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2019-05-14 14:02:472103

三星和英特爾加快嵌入式商用腳步

全球兩大半導體巨擘——英特爾(Intel)、三星(Samsung)在上周舉辦的第64屆國際電子組件會議(IEDM)上,發表嵌入式MRAM在邏輯芯片制造工藝的新技術。
2019-07-03 16:58:55670

英特爾準備開發MR頭盔專用嵌入式芯片

英特爾系統架構集團、物聯網業務和客戶部總裁倫杜琴塔拉(Venkata Renduchintala)表示,正如過去在PC市場做的一樣,英特爾試圖為設備制造商提供指導,告訴它們如何設計頭盔、整合硬件、解決攝像頭問題,還可能會提供生產、產品化方面的創意。
2019-07-04 17:04:36603

英特爾嵌入式3D攝像頭 虛擬場景變為現實

英特爾首次公布有感知能力的電腦運算,讓用戶能用更自然的方式使用電腦。今年的CES,英特爾更進一步宣布推出名為”RealSense”技術的全新軟硬件產品系列,類似于人的感知能力引入基于英特爾架構的設備。
2019-07-05 11:42:16989

EMIB技術助力英特爾FPGA帶寬暴漲

英特爾的“嵌入式芯片互連”(EMIB)技術,或許是本年度芯片設計領域的一大趣事。其使得英特爾可以在同一片基板上連接不同的異構部件(heterogeneous dice),同時又不至于太占地方。
2019-08-29 17:50:45895

三星和英特爾加快嵌入式MRAM的研發腳步

全球兩大半導體巨擘——英特爾(Intel)、三星(Samsung)在第64屆國際電子組件會議(IEDM)上,發表嵌入式MRAM在邏輯芯片制造工藝的新技術。
2019-10-02 12:45:00997

英特爾Stratix@ 10 FPGA在性能上得到了很大提升

英特爾 Stratix 10 設備采用革命性的英特爾 Hyperflex FPGA 架構,結合英特爾嵌入式芯片互連 (EMIB) 專利技術、高級接口總線 (AIB)和不斷壯大的 chiplet 產品組合,性能比前代高性能 FPGA 提升最高兩倍。
2019-10-02 15:18:001863

英特爾發布全球最大容量的全新FPGA芯片

Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個邏輯單元,現已量產。該款元件密度極高的FPGA,是基于現有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入式芯片互連 (EMIB) 技術。
2019-11-06 17:53:134616

英特爾將要開始生產Stratix 10的FPGA芯片

英特爾已經開始生產可用于生產仿真系統的新型大容量現場可編程門陣列(FPGA):Stratix 10芯片,該芯片使用了先進的工藝,該工藝通過邏輯上和電氣技術的交叉結合實現兩個高密度的FPGA芯片縫合在一起。
2019-11-13 15:02:231192

英特爾EMIB技術讓異構封裝互連更簡練、更經濟、更靈活

互連)的英特爾創新技術將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片,可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據,高達每秒數GB。 英特爾EMIB(嵌入式芯片互連)技術幫助實現包括CPU、圖形卡、內存、IO及其它多個芯片
2019-11-27 22:40:031563

英特爾最新處理器應用于智能嵌入式領域

英特爾公司宣布,即將推出7款該系列的最新處理器,瞄準嵌入式應用,適用領域包括數字電子看板、數字保全與監視、工業、醫學、以及零售市場,讓業者不必重新設計硬件即能著手推動未來的技術創新。
2020-01-15 14:53:381110

英特爾Arria 10 FPGA的應用之路

英特爾 FPGA 提供了廣泛的可配置嵌入式 SRAM、高速收發器、高速 I/O、邏輯模塊和路由。嵌入式知識產權 (IP) 與出色的軟件工具相結合,減少了 FPGA 開發時間、功耗和成本。在之前的推送
2021-05-31 09:42:424046

關于組織 2020 年英特爾杯大學生電子設計競賽嵌入式系統專題邀請賽的通知

官方通知摘要:經大學生電子設計競賽嵌入式系統專題邀請賽組委會(以下簡稱競賽組委會)決定,2020年繼續組織英特爾杯大學生電子設計競賽嵌入式系統專題邀請賽。各賽區及有關高等學校:經大學生電子設計競賽
2021-11-04 09:51:0020

智能世代的工業/嵌入式網絡與I/O芯片解決方案

智能家居、智能辦公室、智能工廠、智能城市、智能交通、…,身處于一個隨時隨地皆可上網的智能世代,亞信電子為個人計算機、工業計算機與智能嵌入式連網設備,提供容易設計、高性價比的工業/嵌入式網絡與I/O芯片解決方案。
2021-12-03 17:40:363917

全球最大容量FPGA——英特爾STRATIX 10 GX 10M

該器件基于現有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入式芯片互連 (EMIB) 技術;
2023-03-14 14:30:191325

移動英特爾? GME965和GLE960高速芯片組產品手冊

移動英特爾? GME965 和移動英特爾? GLE960 高速芯片組具備卓越的圖形處理功能、高 I/O 帶寬、資產管理功能以及領先的存儲速度和可靠性,為嵌入式開發人員提供更高靈活性。
2023-11-14 14:44:520

英特爾實現先進半導體封裝技術芯片的大規模生產

當前,由于整個半導體產業步入多個‘芯粒’(Chiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式芯片互聯)等英特爾先進封裝技術應運而生。
2024-01-25 14:47:141404

英特爾3D封裝工藝進入量產,集成萬億晶體管

眾所周知,整個半導體領域正邁進一個同時整合多個‘芯粒’(Chiplets,也被稱為‘小芯片’)在同一封裝中的多元時代?;诖?,英特爾的 Foveros 及新型 EMIB(嵌入式芯片互連)等高級封裝解決方案被譽為能將一萬億個晶體管融于單一封裝之內
2024-01-26 09:44:281201

英特爾先進封裝,新突破

英特爾在技術研發上的深厚底蘊,也為其在先進封裝市場贏得了新的競爭優勢。 英特爾此次的重大突破之一是 EMIB-T 技術。EMIB-T 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV,是嵌入式芯片互連封裝技術的重大升級版本,專為高性
2025-06-04 17:29:57904

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