自2013年以來，LED產品產量增加，銷售額同步增長，企業滿負荷或超負荷運轉，產能利用率逐步提升。作為下一代新光源的發展方向，2014年LED將如何發展？

　　上游：價格戰逐漸轉為技術戰

　　LED芯片行業增產不增收，而藍寶石還要繼續漲價，所以芯片沒有太大降價空間。

　　要說2013年開始的是價格戰和兼并戰的話，2014年之后，LED產業上游將漸漸轉向技術戰和專利戰。2013年LED芯片行業已經處在增產不增收的狀態，而藍寶石還要繼續漲價，所以芯片沒有太大的降價空間。如果沒有技術的突破，未來兩年的降價幅度都會有所放緩。

　　經過2013年各大企業的兼并、整合、擴產，國內芯片企業已經具備規模化生產能力。同時，專利問題也初步顯現出來，各公司通過加強技術研發、組建專利池和其他方式來規避專利帶來的風險。2013年三安光電全資子公司LighteraCorporation以2200萬美元收購美國 LuminusDevices，Inc（以下簡稱美國流明）100%股權。

　　美國流明在全球擁有151項專利，覆蓋了LED芯片、封裝、系統和應用各個環節，公司主營大功率芯片，致力于開發大面積高光效的LED芯片。收購美國流明將大幅提升三安光電在功率芯片上的技術實力，也解決了部分專利問題，為其國際化發展打開了窗口。

　　中游：照明市場增長帶動封裝規模化

　　受到上下游兩方擠壓的封裝企業通過聯合、兼并等方法，用規模化生產緩解生存壓力。

　　2013年全球LED照明市場增長快速。有數據顯示，2013年LED用于照明應用的產值達到37億美元，占整體LED封裝產值比例達到29%。預計2014年照明占整體封裝比例將會達到33%，成為所有LED應用當中占比最高的類別。2014年預計全球LED照明產品出貨量將增長68%，產值達178億美元。

　　受LED照明需求向好的影響，很多封裝企業2013年的產值超過了歷史最高水平。在背光市場滲透率趨于飽和的當下，中國LED封裝企業如何把握全球照明市場快速發展的機遇，將成為決定企業成敗的重要因素。

　　目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術成熟，未來幾年內芯片價格還是有下降空間的，所以上游企業被迫從事技術突破工作。而當技術達到瓶頸的時候，就只能壓縮產業鏈環節。芯片企業開始向封裝延伸，有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。

　　同時，很多下游企業也開始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業只能向上游或者下游走。但LED產業上游的投資規模、技術門檻要遠高于中下游，封裝企業向上游擴張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴張做燈具。

　　由此，封裝企業將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規模化道路。封裝的形式及尺寸根據下游客戶的需求來制作，下游客戶需求繁多導致封裝產品型號較多，而這樣多的產品型號不符合大生產的要求。所以一些封裝企業開始縱橫合并，通過聯合、兼并等方法，用規模化生產緩解生存壓力。

　　大企業與下游形成策略聯盟，吃掉小企業的市場空間，這都是市場區域集中、規模化的表現。二是一部分封裝企業將向下游延伸。封裝轉做照明的企業可以自己做封裝，然后做產品，再用高性價比和規模化生產提高企業的競爭力，但市場渠道的弱勢是這些封裝廠面臨的最大問題。

　　下游：高中低端產品定位明確

　　大部分企業會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內外大企業做OEM或者ODM。

　　2013年全球照明市場最重要的特點是隨著LED照明產品價格快速下降和白熾燈淘汰等因素，全球爆發了LED光源對傳統光源的替換潮。其中球泡燈和燈管是最受市場歡迎的替代型光源。2014年，降低產品價格、積極爭取招標項目、大力進行道路照明建設及改造、推廣智能照明和提升品牌形象等，將成為全球LED照明廠商的主要發展策略。

　　就國內市場而言，隨著室內照明市場的快速啟動，傳統照明企業陸續轉戰LED照明市場。轉型快的，有渠道資源的傳統照明企業有很大優勢，但大部分LED企業會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內外大廠做OEM或者ODM。有實力的LED企業開始大范圍地尋找有渠道、規模優勢的企業進行整合，或者形成戰略聯盟。