SandBox將AI工具應(yīng)用到IC制造方法
20世紀80年代，EDA公司如雨后春筍般涌現(xiàn)，提供商業(yè)工具來加速復(fù)雜的集成電路設(shè)計，從此芯片行業(yè)的發(fā)....
在RISC-V世界中誰會成為另一個“Arm”？
這些措施可以作為蛛絲馬跡，但并沒有觸及問題的核心。在現(xiàn)實世界中，RISC-V內(nèi)核經(jīng)常被隱蔽地用于芯片....
Arm如何從AI這場技術(shù)爆發(fā)中獲得再次長久增長的動力呢？
Arm的IPO可能是投資于AI爆炸式增長的一個機會。或者，無論AI是否騰飛，投資者都可能完全誤解了A....
Arm的IPO結(jié)果會如何？Arm如何抵御來勢洶洶的RISC-V？
受全球政治和經(jīng)濟波動的影響，半導(dǎo)體市場和更廣泛的金融市場都希望結(jié)束目前的低迷。
超大型數(shù)據(jù)中心正在向連接設(shè)施集群轉(zhuǎn)變
云計算和電信網(wǎng)絡(luò)正承受著越來越大的數(shù)據(jù)集的重壓。光網(wǎng)絡(luò)正在快速發(fā)展，可以提高網(wǎng)絡(luò)的帶寬和連接速度，從....
MeetKai著眼于數(shù)字孿生與新一代AI模型結(jié)合
數(shù)字孿生并不是一個新概念。但通過將其與新一代AI模型相結(jié)合，初創(chuàng)公司MeetKai正在投入資源創(chuàng)建有....
歐洲芯片制造現(xiàn)狀如何
前不久，NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場的重量級玩家們表示他們已與TSMC成立了一....
Chiplet的未來會是什么樣子呢？
Chiplet的未來會是什么樣子呢？它們可能會改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠....
Silicon Box計劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠
Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力，因此決定填補這個空白。其生產(chǎn)模....
TSMC短期內(nèi)無可替代
新冠初期的芯片供應(yīng)短缺加劇了行業(yè)對先進半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化來源的需求，但是選擇十分有限，正如AMD所發(fā)現(xiàn)....
AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet？
Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個未來是不....
汽車行業(yè)相較于航空業(yè)對人因的理解還很不成熟
與此同時，汽車行業(yè)推出了高級自動駕駛車輛，卻有著一個矛盾的敘事：自動駕駛通過取代不可靠的人類駕駛員會....
Renesas與Wolfspeed的20億美元交易帶來的啟示
該行業(yè)甚至愿意更進一步，通過合作和共同融資來開發(fā)下一代半導(dǎo)體制造設(shè)備，就像最近ASML和Imec之間....
AI競爭加劇，但追趕Nvidia并非易事
但競爭對手也需要接受一個殘酷的現(xiàn)實。目前，Nvidia的領(lǐng)先地位如此之大，要想跨越它，需要巨大的躍進....
Nvidia與MTK聯(lián)手開發(fā)向上向下擴展的硬件解決方案
MTK與Nvidia之間的合作明確了車載SoC平臺的一項空白，即統(tǒng)一的軟件開發(fā)環(huán)境和一個能夠向上向下....
Nauto的“ADAS+DMS”的融合模型
通過結(jié)合艙外和艙內(nèi)攝像頭的數(shù)據(jù)，Nauto看到了駕駛員分心行為和道路上實時發(fā)生的風險之間的關(guān)聯(lián)。該公....
超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心要回到ASIC歲月么？
數(shù)據(jù)中心處理器正在重新架構(gòu)、定制化和多樣化。當超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心開發(fā)他們自己的芯片時，以前為他們服務(wù)的....
工商網(wǎng)監(jiān)