隨著大量的功率電子半導體公司投入數十億美元用于生產碳化硅（SiC），Bosch正明確表示要加入SiC領域。但為什么Bosch要來美國，而不是在德國構建一個有彈性的SiC供應鏈呢？

上周，Bosch宣布計劃收購美國芯片制造商TSI Semiconductors在加州Roseville的資產。這項交易將把目前提供全系列邏輯CMOS工藝技術的TSI設施轉變為Bosch的美國制造基地。從2026年開始，Bosch將在這里生產基于200㎜晶圓的SiC芯片。

但Bosch背后的驅動力是什么呢？

Yole Intelligence的技術和市場高級分析師Poshun Chiu分析說，Bosch渴望在美國擁有半導體生產能力對于一家歐洲公司來說是非同尋常的。“歐洲公司計劃收購美國晶圓廠已經有一段時間了。上次是Infineon，嘗試收購Cree，但由于美國政府的阻撓而失敗。”

Bosch在德國已經擁有兩個半導體生產工廠，分別位于Reutlingen和Dresden。為什么要去美國呢？

其中一個答案在于美國通過的具有里程碑意義的《通貨膨脹削減法案》（IRA），該法案在美國新能源行業引發了多米諾骨牌效應，促進了本地生產。

供應鏈的各個層面都在向美國回流

Yole的功率電子高級技術和市場分析師Yu Yang觀察到：“作為一個總體趨勢，我們在電動車業務中看到，在供應鏈的所有層面上，制造業都在向北美回流。”重返北美的不僅僅是電動車的裝配和生產，還包括電池和電池材料。而且還包括SiC。

Yu Yang補充說，在美國經營晶圓廠，“也為美國電動車市場帶來了物流優勢。”

其次，Bosch與那些車廠一樣，認為SiC將是電動化出行的關鍵組件。在這個領先的功率電子芯片公司為擴大SiC生產投入資金的時候，Bosch看到了一個不容錯過的機會。

第三，Bosch正在將公司從傳統的Tier 1轉型為汽車半導體公司。Bosch不僅僅是向車廠提供“黑盒”，還希望成為汽車OEM在SiC方面的合作伙伴。

正如Yole所看到的那樣，Bosch是一個罕見的Tier 1，是接近“完全集成的供應商”。Bosch的業務涵蓋汽車領域的Tier 1和Tier 2（IDM）。

Yu Yang預測，隨著越來越多的汽車OEM將電動動力總成制造內部化，Tier 1的可用產量將會減少。但這對Bosch來說并不一定是壞消息，因為汽車OEM很少涉足芯片制造。相反，這對Bosch來說是一個很好的機會，因為它在汽車電子領域擁有專業知識，并與OEM建立了穩固的關系。Bosch已經在德國的Reutlingen和Dresden生產了許多類型的半導體。Bosch將Roseville的設施視為其半導體業務的“第三支柱”。

Bosch在SiC領域的競爭力如何？

說了這么多，Bosch的SiC技術到底如何？它的目標是與 ST、Wolfspeed、Rohm、Infineon和On Semi在SiC生產方面并駕齊驅。

Yole的Chiu認為，Bosch在德國Reutlingen的SiC器件設施已經“與世界領先的SiC器件生產商相當”。

他認為，有了美國工廠，Bosch“可能……在未來幾年內產生更多SiC收入，目標至少是前五名器件生產商。”

那么，博世在SiC生產鏈條的哪個環節？

Yole電力和無線部門化合物半導體和新興基板團隊負責人Ezgi Dogmus解釋說，Bosch是一家從 SiC外延到逆變器生產的垂直整合器件制造商。

除了利用美國因通貨膨脹削減法案而產生的電動車生產趨勢外，Dogmus還補充說：“我們了解到，TSI工廠有8英寸的生產能力，可能已經完全折舊。這對Bosch在縮短上市時間方面將是一個優勢。”

然而，她警告說，“需要注意的是，從硅基工廠過渡到SiC工廠并不是一帆風順的，我們需要考慮到前期準備時間。”

Bosch和TSI均未披露交易的財務條款。該交易仍需獲得監管批準。

然而，Bosch打算在Roseville投資超過15億美元。

Bosch補充說，計劃投資的全部范圍“將嚴重依賴于芯片法案、科學法案，以及加州提供的聯邦資助機會。”

一家德國的Tier 1跨越大洋來到美國，以增強全球SiC生產實力，這是一個大膽且創新的舉動。但對Bosch來說真正有意義的，就是拜登政府的兩項立法勝利，通貨膨脹削減法案和芯片法案。

審核編輯 ：李倩