近日，澄天偉業公告，公司與慈溪高新技術產業開發區管理委員會簽訂《投資合作協議》，擬在慈溪高新技術產業開發區投資研發和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目，主要應用于電信和金融支付領域，預計投資總額6.76億元。協議的順利實施將有利于公司進一步延伸公司產業鏈，優化公司產品結構，增加公司綜合競爭實力。

根據公告，上述項目內容為擬建研發和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片，主要應用于電信和金融支付領域，項目功能定位包括：技術和產品研發，產品生產和供應，綜合技術服務和行業供應鏈服務。該項目預計投資總額6.76億元，土地面積為50畝(含現有廠房1.56萬平方米)，公司將以整體購買土地及廠房，實施改造和建設的方式進行開發，達產后預計年銷售為8.06億元。

雙方約定，慈溪開發區管委會需給予澄天偉業3000萬元落地補貼，具體補貼時間為改造開工、竣工和投產時各補貼三分之一。自項目投產起，該項目對慈溪市級及以下財政貢獻，給予前三年全額，后兩年減半獎勵。此外，澄天偉業承諾，預計項目達產后年畝均稅收60萬元以上，項目6年內若實際地方稅收貢獻達不到3000萬元(為扣除該項目對慈溪市級及以下財政貢獻獎勵后的數額)，公司將兜底向慈溪開發區管委會補足。 澄天偉業表示，公司與慈溪開發區管委會簽訂上述協議，將有助于公司與慈溪市實現優勢互補、互惠互贏、共同發展的目標，協議內容若能順利實施，將有利于公司進一步延伸產業鏈，優化產品結構，增強公司綜合競爭實力，為公司持續穩健發展奠定堅實基礎。