電子發燒友網綜合報道 近期，威兆半導體首次向港交所遞交招股書，廣發證券為獨家保薦人。威兆半導體是中國領先的功率半導體器件提供商，始終專注于高性能功率半導體器件的研發、設計與銷售。2024年收入為人民幣6.24億元，凈利潤0.19億元；2025年前九個月收入6.15億元，同比增長46.80%，凈利潤0.40億元，同比增長108.0%。

威兆半導體：以“fab-lite”模式與多元產品組合立足功率半導體領域

在功率半導體領域，威兆半導體憑借技術與創新，打造出競爭力十足的產品。WLCSP 是其主要產品之一，采用先進封裝技術，以尺寸緊湊、散熱出色、抗沖擊性強著稱，在諸多應用場景優勢盡顯。

威兆半導體采用獨特的“fab-lite”模式運營，將外包標準化制造的靈活性與內部制造能力有機結合。這一戰略運營方式，既保障了供應鏈的靈活，又實現了嚴格的成本與質量控制，為產品穩定供應和品質保障筑牢根基。

“fab-lite”模式賦予威兆半導體兩大核心差異化優勢，使其在傳統無晶圓廠和 IDM 公司中脫穎而出。

在自主先進封裝上，威兆半導體成功開發并商業化先進封裝技術，尤其是 WLCSP 技術。截至最后實際可行日期，該技術已成為公司戰略核心。與將所有封裝工序外包的無晶圓廠公司不同，威兆半導體依托珠海工廠的內部 WLCSP 能力，實現成本優化與產品性能提升，絕大多數 WLCSP 產品在珠海工廠內部封裝，彰顯了封裝環節的自主掌控力。

在關鍵晶圓制造流程控制上，威兆半導體也獨樹一幟。與自行完成所有晶圓制造流程的重資產 IDM 公司不同，公司將標準化流程交給第三方合作伙伴，降低運營成本。同時，有選擇地保留對特定、高附加值晶圓制造過程（如化鍍、晶圓探針測試等）的內部控制，平衡了輕資產的靈活性與對關鍵流程的直接控制。

基于“fab-lite”模式，威兆半導體能快速實現技術升級、保護專有流程、確保產能，建立技術壁壘、加速產品迭代、快速響應市場變化。它是中國少數同時擁有關鍵晶圓制造流程與先進封裝測試內部能力的功率半導體器件供應商之一，綜合實力強勁。

威兆半導體不斷豐富產品矩陣，為消費電子、汽車電子及工業應用等領域客戶提供全面功率半導體產品組合。中低壓產品主要有 Trench MOSFET 和 SGT MOSFET，應用廣泛；高壓產品包括 IGBT、SJ MOSFET 及 Planar MOSFET，適用于嚴苛環境。多元布局滿足不同客戶需求，提升市場競爭力。

WLCSP技術引領功率半導體新發展

威兆半導體敏銳捕捉到 WLCSP 技術對功率半導體器件及下游應用的推動作用，進行了戰略性布局。WLCSP 是一種無需樹脂或引線鍵合的先進封裝技術，其優勢顯著：尺寸緊湊，節省電路板空間；電氣性能優異，契合高性能設備需求；散熱能力強，保障設備長時間穩定運行，廣泛應用于智能座艙、智能可穿戴設備等高性能領域。

威兆半導體的 WLCSP 產品特點突出。封裝厚度僅 0.095mm，遠薄于傳統封裝，小型化優勢明顯；芯片與封裝面積比接近 1:1，集成度高于傳統封裝；較傳統 BGA/QFN 封裝體積縮小約 66%，空間利用率大幅提升。這些特性使其在市場上競爭力強勁。

在 WLCSP 領域，威兆半導體優勢顯著。公司持續豐富并迭代產品矩陣，是中國首批推出具國際競爭力 WLCSP MOSFET 產品的廠商之一。截至 2025 年 9 月 30 日，已構建超 30 款產品的矩陣，廣泛應用于手機、平板、智能穿戴設備、VR 眼鏡、移動電源等終端。產品不斷升級，以第二代 WLCSP MOSFET 為例，在性能一致時，芯片尺寸減少約 27%，Rsp 降低約 27%，器件靜態損耗明顯降低。

威兆半導體的 WLCSP 產品兼具小型化、集成化、高可靠性與環保性。采用高密度元胞尺寸設計，芯片封裝與芯片尺寸比例達 1:1，節省電路板空間、優化應用效率。同時，無外加保護塑封樹脂也能滿足高標準的工業級可靠性及安全要求，且節省封裝材料，避免鉛等有害物質，綠色環保。

作為中國少數擁有國際領先 WLCSP 產品封裝生產線的功率半導體器件廠商，威兆半導體投入先進生產設備、布局自有產線，突破封裝標準化低、國內供應商單一等瓶頸，自主掌握核心供應鏈資源，保障產品供應穩定與定制能力，奠定核心競爭力。

威兆半導體的 WLCSP 產品已成功進入多家中國頭部智能手機及穿戴設備廠商供應鏈，廣泛應用于消費類電源等領域，助力客戶提升產品價值。往績記錄期間，WLCSP 產品銷售高速增長。銷量從 2023 年的 255.9 百萬件增至 2024 年的 423.3 百萬件，增長率 65.5%；截至 2025 年 9 月 30 日止九個月，銷量達 479.5 百萬件，同比增長 67.9%。銷售收入從 2023 年的 161.3 百萬元增至 2024 年的 243.9 百萬元，增長率 51.1%；截至 2025 年 9 月 30 日止九個月，收入達 258.2 百萬元，同比增長 55.1%。

多維戰略驅動未來發展

作為 WLCSP 領域先行者，威兆半導體將鞏固技術領先優勢，持續創新，深入探索 WLCSP 產品微型化應用。以 WLCSP 技術為核心，布局保護類器件全流程制造，打通晶圓設計、封裝測試、材料設備等關鍵環節，構建細分賽道一體化競爭優勢。

隨著 5G、物聯網、人工智能等應用場景快速發展，WLCSP 產品因微型化、高性能、高集成度等特點，市場空間與需求日益廣闊。威兆半導體計劃將產品拓展至無人機、汽車、工業等領域，打造多元 WLCSP 產品矩陣。同時，加強先進封裝技術研究，拓展產品邊界，從平面 WLCSP 向三維立體封裝延伸，探索異構集成及分立數字邏輯等新范式。

產品研發是滿足客戶需求的關鍵。威兆半導體未來將加大產品平臺及底層技術研發投入，補強產品矩陣。重視生產工藝研發投入，夯實從工藝、封測到可靠性測試的一體化流程建設，以工藝沉淀提升產品設計能力，提高產品開發及迭代效率。此外，持續探索第三代半導體材料研發及應用，融合先進封裝技術，交付高頻率、小體積、高可靠度及高能效的優質產品。

客戶合作方面，威兆半導體重視多元下游領域客戶。從技術適配、應用場景拓展等多維度挖掘現有頭部客戶對高性能、高性價比及高附加值產品的潛在需求，深化并鞏固業務合作關系。依托自身口碑與技術實力，不斷拓展消費電子、汽車電子、工業應用等重點行業客戶。戰略性地擴大在高壓、大功率應用領域的市場布局，構建競爭壁壘，聚焦可再生能源發電、新能源汽車核心系統、大功率電機驅動、先進工業系統及人工智能服務器等應用方向。