電子發燒友網報道(文/黃山明)在AI狂奔之際,也讓市場中先進制程芯片身價倍增,國際巨頭紛紛開始向12英寸以及AI外圍芯片需求進行大力投入。而就在這時,芯片代工廠們宣布要開始漲價了,但這次漲價主角的并非大尺寸晶圓,而是以8英寸晶圓代工為主的成熟代工。
成熟代工集體漲價
據市場調研機構TrendForce發布的最新報告顯示,全球的8英寸晶圓供需已經開始失衡。受到臺積電、三星電子戰略性的削減產能影響,將導致2026年全球的8英寸代工總產能萎縮2.4%。
例如臺積電已經宣布2027年底前關閉6英寸和8英寸晶圓廠,而三星計劃在2026年下半年關閉其位于位于岐興的8英寸“S7”晶圓廠。
但另一方面,一些AI使用的芯片,例如電源管理芯片等,都在拉高芯片代工廠的產能利用率。數據顯示,中芯國際2025年三季度的8英寸產能利用率已經沖到了96%,月產能35.54萬片,全部跑滿。
而華虹總體產能利用率甚至一度沖刺到了109.5%,生產線長期超負荷。同時全球的8英寸產能利用率整體已經回升至90%的高位,而當產能利用率超過95%以后,代工企業就有了篩選訂單、提升價格的籌碼。
因此中芯國際在2025年12月就開始正式對BCD 工藝代工提價約 10%,這是行業明確的調價信號,隨后中國臺灣的世界先進(VIS)迅速跟進,同款工藝漲幅也達10%。華虹半導體則在2025年二季度就開始上調成熟制程價格,在2025年的三季度就體現在了盈利的改善上。
相關機構也表示,2026年8英寸晶圓代工報價將上調5%-20%,且為不分客戶、不分制程平臺的全面性調價,與2025年僅針對部分舊制程補漲不同。
8英寸晶圓主要用于生產電源管理芯片(PMIC)、驅動IC、MCU及功率器件(IGBT、MOSFET)等。而中國大陸的模擬芯片、車載功率器件以及低功耗MCU等特色工藝仍然以8英寸平臺為主。
隨著供需失衡,一些中小的IC設計廠由于沒有鎖定產能的能力,可能會面臨斷供風險,或者不得不支付高額溢價來爭奪有限的本土代工份額,這無疑會推高企業的運營成本。甚至已經造成了恐慌性的備貨需求,例如有的客戶擔心2026年產能更緊張、價格更高,于是提前下單鎖產能,放大了短期需求。
此外,部分大企業計劃與代工廠協商優惠,也可能通過產品提價轉嫁成本,如市場中多家媒體已經透露,ADI已通知客戶,計劃從2026年2月起對全線產品進行差異化漲價,主流漲幅在10%–15%,部分軍規料號可達30%,整體平均漲幅大致在15%左右。
國外減產,國內代工廠集體受益
從大廠退出的市場空白來看,目前臺積電在中國臺灣有4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠,若要在2027年全面退出,2026年就需要持續削減產能。目前臺積電的8英寸晶圓代工月產能約為52.8萬片。
三星則是在2025 年下半年啟動8英寸減產,態度比臺積電更積極,甚至計劃2026年關閉部分8英寸廠房,同時傳言對技術團隊裁員30%以上。
此外,一些頭部IDM大廠也在削減8英寸晶圓廠。據荷蘭媒體報道,恩智浦計劃關閉四座8英寸晶圓制造廠,一座位于荷蘭,三座位于美國,主要為了向12英寸晶圓戰略轉型。
而在國內,已經形成了以中芯國際、華虹、華潤微為龍頭,積塔、燕東微、芯業時代、比亞迪/中車/士蘭微等一批IDM與地方項目為補充的8英寸晶圓制造版圖。據SEMI的預測,2026年,全球8英寸晶圓廠月產能將達到約770萬片/月,其中,中國大陸到2026年將占約22%的份額,月產能約170萬片,居全球第一。
例如中芯國際已經在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圓廠和4座12英寸晶圓廠,其中8英寸晶圓代工月產能約35.5萬片。華虹半導體旗下擁有三座8英寸晶圓廠,專注90nm/55nm等特色工藝,8英寸月產能19萬片。
但可以注意到這些國內的代工頭部企業在8英寸上總體只是提高產能利用率,以及漲價為主,基本不會新增8英寸的產能,而是將更多的資源投入到12英寸當中。
而真正加碼8英寸產能的多位特色工藝/IDM與地方項目,例如廈門士蘭集宏8英寸SiC一期產能爬坡,從2026年起逐步貢獻42–72萬片/年的SiC晶圓產出。2025年中車時代半導體株洲8英寸SiC產線拉通,與既有8英寸硅基 IGBT 形成高低壓搭配。
但中國大陸在8英寸上的新增產能,更多是為了彌補結構缺口,以及做一些強功率/車規特色產品,而不是簡單的鋪量。
從增長率來看,8英寸晶圓近年來增速相當微弱,有機構預測從2021-2030年,年復合增長率僅為1.2%,僅是為了通過優化與自動化升級來進行維持。2026年中國大陸8英寸總產能同比僅增長3-4%,遠低于需求增速。
一方面8英寸相比12英寸毛利更低,另一方面,AI芯片需求旺盛,尤其HBM和DDR5等高性能計算芯片,并帶動邊緣端AI芯片需求。晶圓廠為追求更高利潤,優先將先進制程產能分配給AI芯片訂單。
如今8英寸產能吃緊,也是因為AI浪潮下的市場波動。因此,我們判斷,對于普通消費電子用的一些8英寸MCU/驅動等,可能只是溫和漲價。
而對車規/工控/服務器電源等高價值功率IC,8英寸產能在未來3–5年整體偏緊,價格大概率維持在相對高位。
小結
受到國際大廠減產8英寸產能的影響,國內相關產線已經將存量產能跑到極限,2026年雖然有小幅擴產,但增量遠不足以填補全球減產以及本土回流帶來的缺口,并且新增主要集中在功率/車規特色工藝、地方支柱項目,產能利用率有望長期維持在90%以上,漲價與排隊仍會是常態。
成熟代工集體漲價
據市場調研機構TrendForce發布的最新報告顯示,全球的8英寸晶圓供需已經開始失衡。受到臺積電、三星電子戰略性的削減產能影響,將導致2026年全球的8英寸代工總產能萎縮2.4%。
例如臺積電已經宣布2027年底前關閉6英寸和8英寸晶圓廠,而三星計劃在2026年下半年關閉其位于位于岐興的8英寸“S7”晶圓廠。
但另一方面,一些AI使用的芯片,例如電源管理芯片等,都在拉高芯片代工廠的產能利用率。數據顯示,中芯國際2025年三季度的8英寸產能利用率已經沖到了96%,月產能35.54萬片,全部跑滿。
而華虹總體產能利用率甚至一度沖刺到了109.5%,生產線長期超負荷。同時全球的8英寸產能利用率整體已經回升至90%的高位,而當產能利用率超過95%以后,代工企業就有了篩選訂單、提升價格的籌碼。
因此中芯國際在2025年12月就開始正式對BCD 工藝代工提價約 10%,這是行業明確的調價信號,隨后中國臺灣的世界先進(VIS)迅速跟進,同款工藝漲幅也達10%。華虹半導體則在2025年二季度就開始上調成熟制程價格,在2025年的三季度就體現在了盈利的改善上。
相關機構也表示,2026年8英寸晶圓代工報價將上調5%-20%,且為不分客戶、不分制程平臺的全面性調價,與2025年僅針對部分舊制程補漲不同。
8英寸晶圓主要用于生產電源管理芯片(PMIC)、驅動IC、MCU及功率器件(IGBT、MOSFET)等。而中國大陸的模擬芯片、車載功率器件以及低功耗MCU等特色工藝仍然以8英寸平臺為主。
隨著供需失衡,一些中小的IC設計廠由于沒有鎖定產能的能力,可能會面臨斷供風險,或者不得不支付高額溢價來爭奪有限的本土代工份額,這無疑會推高企業的運營成本。甚至已經造成了恐慌性的備貨需求,例如有的客戶擔心2026年產能更緊張、價格更高,于是提前下單鎖產能,放大了短期需求。
此外,部分大企業計劃與代工廠協商優惠,也可能通過產品提價轉嫁成本,如市場中多家媒體已經透露,ADI已通知客戶,計劃從2026年2月起對全線產品進行差異化漲價,主流漲幅在10%–15%,部分軍規料號可達30%,整體平均漲幅大致在15%左右。
國外減產,國內代工廠集體受益
從大廠退出的市場空白來看,目前臺積電在中國臺灣有4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠,若要在2027年全面退出,2026年就需要持續削減產能。目前臺積電的8英寸晶圓代工月產能約為52.8萬片。
三星則是在2025 年下半年啟動8英寸減產,態度比臺積電更積極,甚至計劃2026年關閉部分8英寸廠房,同時傳言對技術團隊裁員30%以上。
此外,一些頭部IDM大廠也在削減8英寸晶圓廠。據荷蘭媒體報道,恩智浦計劃關閉四座8英寸晶圓制造廠,一座位于荷蘭,三座位于美國,主要為了向12英寸晶圓戰略轉型。
而在國內,已經形成了以中芯國際、華虹、華潤微為龍頭,積塔、燕東微、芯業時代、比亞迪/中車/士蘭微等一批IDM與地方項目為補充的8英寸晶圓制造版圖。據SEMI的預測,2026年,全球8英寸晶圓廠月產能將達到約770萬片/月,其中,中國大陸到2026年將占約22%的份額,月產能約170萬片,居全球第一。
例如中芯國際已經在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圓廠和4座12英寸晶圓廠,其中8英寸晶圓代工月產能約35.5萬片。華虹半導體旗下擁有三座8英寸晶圓廠,專注90nm/55nm等特色工藝,8英寸月產能19萬片。
但可以注意到這些國內的代工頭部企業在8英寸上總體只是提高產能利用率,以及漲價為主,基本不會新增8英寸的產能,而是將更多的資源投入到12英寸當中。
而真正加碼8英寸產能的多位特色工藝/IDM與地方項目,例如廈門士蘭集宏8英寸SiC一期產能爬坡,從2026年起逐步貢獻42–72萬片/年的SiC晶圓產出。2025年中車時代半導體株洲8英寸SiC產線拉通,與既有8英寸硅基 IGBT 形成高低壓搭配。
但中國大陸在8英寸上的新增產能,更多是為了彌補結構缺口,以及做一些強功率/車規特色產品,而不是簡單的鋪量。
從增長率來看,8英寸晶圓近年來增速相當微弱,有機構預測從2021-2030年,年復合增長率僅為1.2%,僅是為了通過優化與自動化升級來進行維持。2026年中國大陸8英寸總產能同比僅增長3-4%,遠低于需求增速。
一方面8英寸相比12英寸毛利更低,另一方面,AI芯片需求旺盛,尤其HBM和DDR5等高性能計算芯片,并帶動邊緣端AI芯片需求。晶圓廠為追求更高利潤,優先將先進制程產能分配給AI芯片訂單。
如今8英寸產能吃緊,也是因為AI浪潮下的市場波動。因此,我們判斷,對于普通消費電子用的一些8英寸MCU/驅動等,可能只是溫和漲價。
而對車規/工控/服務器電源等高價值功率IC,8英寸產能在未來3–5年整體偏緊,價格大概率維持在相對高位。
小結
受到國際大廠減產8英寸產能的影響,國內相關產線已經將存量產能跑到極限,2026年雖然有小幅擴產,但增量遠不足以填補全球減產以及本土回流帶來的缺口,并且新增主要集中在功率/車規特色工藝、地方支柱項目,產能利用率有望長期維持在90%以上,漲價與排隊仍會是常態。
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