4月19日，上交所受理了江蘇浩歐博生物醫藥股份有限公司、北京致遠互聯軟件股份有限公司、錦州神工半導體股份有限公司（簡稱“神工股份”）、寧波長陽科技股份有限公司、三達膜環境技術股份有限公司的科創板上市申請。至此，科創板受理企業已達到89家，已問詢的有58家。

其中，神工股份是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售，產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區，主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

神工股份生產的半導體級單晶硅材料純度達到11個9，量產尺寸最大可達19英寸，產品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。公司核心產品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，并已逐步替代國外同類產品，在刻蝕電極細分領域的市場份額已13%-15%廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產流程。

截至目前，神工股份共有4家全資子公司即中晶芯、福建精工、日本神工、上海泓芯，1家參股公司遼寧天工，皆處于虧損狀態。

神工股份2016年度、2017年度、2018年度營業收入分別為0.44億元，1.26億元，2.83億元；凈利潤分別為1069.73萬元、4585.28萬元和10,657.60萬元。

神工股份2017、2018年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，2018年度經審計的營業收入為28,253.57萬元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元。

神工股份本次發行上市申請選擇《上市規則》第2.1.2條第一款第（一）項規定的標準，即預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元。

值得注意的是，2016年度、2017年度和2018年度，神工股份對前五大客戶的銷售收入合計占營業收入的比例分別為95.51%，96.14%，88.78%，客戶集中度較高，存在客戶集中風險。

神工股份本次擬發行不超過4000萬股，募集資金11.02億元，其中8.69億元用于8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目，2.33億元用于研發中心建設項目。

神工股份根據現有生產能力及未來戰略規劃，擬建設8英寸半導體級硅單晶拋光片生產線。本募投項目建設完成并順利達產后，公司將具備年產180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片的產能規模。

神工股份表示，未來，神工股份將繼續依托自身的技術優勢及豐富的半導體市場經驗，增加技術研發投入，提高生產管理效率，并緊密圍繞“半導體材料國產化”的國家戰略，成為中國乃至世界半導體硅材料領域的領先者。