1. 2018年世界集成電路設計業(yè)情況

據IC Insights報道：2018年世界集成電路設計業(yè)總產值達1094億美元（約合7343億元人民幣），同比增長8.2%。

美國集成電路設計業(yè)領域營收額約743.9億美元，占到全球集成電路設計業(yè)總值的68.00%，居第一位；中國***地區(qū)集成電路設計業(yè)產值約175.0億美元，占到總值的16.00%，居第二位；中國大陸地區(qū)集成電路設計業(yè)產值約142.2億美元，占到總值的13%，居第三位（中國半導體行業(yè)協(xié)會公布：2018年中國集成電路設計業(yè)銷售收入為2519.3億元，同比增長21.5%）。

2018年世界集成電路設計業(yè)前50大企業(yè)中，有21家企業(yè)呈兩位數增長，其中：比特大陸、硅成、全志、海思和英偉達營收增長率超過25%，另有5家企業(yè)為兩位數下降。

日本與韓國各有1家進入50大之列：日本Megachips營收額為7.6億美元，同比增長19.00%；韓國SiliconWark營收額為7.18億美元，同比增長17.0%；歐洲有2家企業(yè)進入前50大企業(yè)之列，英國Dialog營收額為14.4億美元，挪威Nordic營收額為2.71億美元。

2018年在世界集成電路設計業(yè)銷售額地區(qū)占比中，美國較2017年占比略降1個百分點，居世界IC設計業(yè)的龍頭地區(qū)；中國***地區(qū)較2017年占比略降1個百分點，中國大陸較2010年市占率5.00%攀升到市占率13%，是增長最快的地區(qū)；歐洲因CSR與Lantig相繼被高通（Qualcomm）及英特爾（Intel）收購，市占率僅為2.00%，較2010年的4.00%下滑2個百分點。

與此同時，DIGITIMESResearch發(fā)布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名，從這份榜單可以看出，2018年全球IC設計產值年增8%，優(yōu)于IC封測與半導體設備產值的3%增幅。IC設計方面，2018年全球產值雖創(chuàng)新高，但DIGITIMES Research分析師柴煥欣也表示，2019年智能手機應用處理器(AP)出貨量恐將繼續(xù)減少。

2. IHSMarkit：DRAM市場在2019年將迎來暴跌

3月27日，據IHS Markit報道，最近對市場狀況的擔憂加上平均銷售價格急劇下滑，將導致DRAM市場在2019年達到770億美元，同比下降22%。此外，DRAM的價格下跌和需求疲軟可能會持續(xù)到2019年第三季度。

美光日前宣布減產5%，“面對需求停滯，美光公司最近宣布削減內存芯片產量的決定并不令人意外，” IHS Markit副主任Rachel Young表示。“事實上，大多數存儲芯片制造商正在采取措施來管理供應產量和庫存水平，以滿足需求疲軟的需求。

IHS Markit還預測，未來幾年DRAM供需增長將保持在20%的范圍內，保持市場普遍平衡。但是，由于服務器和移動設備領先于需求類別，預計會出現供應過剩和供應不足的一些時期。

從長遠來看，對服務器DRAM的強勁需求，特別是來自亞馬遜，微軟，Facebook，谷歌，騰訊，百度，阿里巴巴和其他超大規(guī)模公司，這意味著服務器市場將從2018年的大約28%的需求增長到超過50%。自2016年以來，智能手機單位出貨量和內容增長顯著放緩，但智能手機仍然是排名第二大DRAM消費領域。從2019年到2023年，平均有28%的DRAM需求將來自智能手機。

此外，三星繼續(xù)在DRAM產量方面處于領先地位，但2018年第四季度的差距較小。三星發(fā)布了2019年第一季度盈利預警，因為它面臨著極具挑戰(zhàn)性的半導體環(huán)境，特別是在DRAM定價壓力方面。盡管如此，在2018年第四季度，三星在SK海力士的市場份額領先8個百分點，并領先于美光科技16個百分點。

IHS Markit統(tǒng)計顯示，南亞科技、華邦電子分別位居全球第四大、第五大DRAM廠商，2018年四季度市占率分別為2.5%、0.7%。（IHS Markit）

3. 科創(chuàng)板第一批受理公司名單

3月22日，上交所官網公布了首批受理科創(chuàng)板的IPO企業(yè)名單，包括廣東利元亨智能裝備股份有限公司、江蘇北人機器人系統(tǒng)股份有限公司、江蘇天奈科技股份有限公司、煙臺睿創(chuàng)微納技術股份有限公司、晶晨半導體（上海）股份有限公司、武漢科前生物股份有限公司、安翰科技（武漢）股份有限公司、和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司、寧波容百新能源科技股份有限公司。（天天IC /JSSIA整理）

4. 第二批科創(chuàng)板上市企業(yè)名單

3月27日，上海監(jiān)管局發(fā)布了中微半導體、晶豐明源、聚辰半導體、瀾起科技等多家擬定科創(chuàng)板上市企業(yè)的輔導工作總結報告，宣布上述公司均已達到了輔導工作的預期效果，具備了向中國證監(jiān)會及上海證券交易所報送股票發(fā)行申請的資格。（天天IC /JSSIA整理）

5. SK海力士獲銀團35億美元貸款支持

無錫日報消息，3月25日，SK海力士二工廠項目銀團貸款簽約儀式在無錫市舉行。由國家開發(fā)銀行江蘇分行牽頭，攜手農業(yè)銀行江蘇分行、建設銀行江蘇分行、中國銀行江蘇分行、工商銀行江蘇分行、進出口銀行江蘇分行組建銀團，為該項目提供35億美元的貸款支持。這也是江蘇省有史以來單體最大的外匯銀團貸款項目。無錫市市長黃欽會見了SK海力士株式會社首席財務官車辰錫、國家開發(fā)銀行江蘇分行行長馮馭一行并出席簽約儀式，市政府秘書長張明康參加會見和簽約活動。

SK海力士是江蘇省單體投資規(guī)模最大的外商投資企業(yè)，與無錫有著深厚的戰(zhàn)略合作情誼。總投資86億美元的海力士二工廠項目自2017年開工以來，進展順利，目前一期工程已進入機電安裝收尾階段，計劃今年4月竣工投產。待二工廠項目全部建成后，SK海力士無錫工廠將成為擁有月產18萬張10納米級晶圓的全球規(guī)模最大、技術最先進的半導體制造基地，有力提升無錫市集成電路產業(yè)發(fā)展水平。（無錫日報/JSSIA整理）

6. 華為將自建光芯片工廠

3月25日，據外媒報道，華為將在英國劍橋建設芯片工廠，占地500英畝，并在愛丁堡等多地同時建立芯片研究中心。

1月，英國媒體發(fā)布消息稱華為斥資3750萬英鎊（約3.3億人民幣），從美國生物技術公司NWBio手中買下這一塊位于英國劍橋南部的Sawston，占地550英畝（約223公頃，223萬平方米）的土地，欲建造全新的英國研發(fā)中心。

2月，華為創(chuàng)始人任正非在接受BBC采訪時曾說道：“ 我們最近在劍橋買了500英畝的土地建光的芯片工廠，在光的芯片上，我們是領導全世界的，我們建工廠就是為了將來出口到很多國家去。”近日有消息稱，任正非說提到的光芯片工廠，即光通訊模組廠。

據悉，華為在2001年就在英國設立了辦事處，目前華為在英國擁有1500名員工。而最近在劍橋買了500英畝的土地建光芯片工廠，為英國直接和間接創(chuàng)造的工作崗位有7500個。華為在英國擴大企業(yè)規(guī)模的同時也為英國創(chuàng)造了更多的就業(yè)機會，英國當然樂意接受。（微電子制造 /JSSIA整理）

7. 威視芯半導體落戶合肥

智能電視芯片并購項目“威視芯半導體（合肥）有限公司”近日在合肥落地。

該項目是臨芯投資在智能電視芯片領域的重要布局。威視芯半導體由V-silicon公司、合肥高投、臨芯投資聯合成立，將依托V-silicon公司全球領先的智能電視芯片產品和技術，結合中國4K超高清產業(yè)發(fā)展契機，積極開拓中國高清音視頻市場，引領中國智能電視芯片的技術進步。

臨芯投資李亞軍董事長表示，威視芯的落地是臨芯投資團隊繼瀾起科技之后完成的又一個重大海外并購項目，在當前中美經貿戰(zhàn)的背景之下，其創(chuàng)新的并購模式對集成電路海外并購具有重大的借鑒意義。

合肥市高新區(qū)領導表示，威視芯落地合肥，將填補我國長期以來高端電視芯片缺乏的空白，對推進國家“超高清視頻產業(yè)發(fā)展計劃”起到重大作用，將有力促進合肥國家高清視頻產業(yè)基地的設立和發(fā)展。（天天IC）

8. 瓴盛科技總部落戶成都雙流

在3月28日成都舉行的“全球核心產業(yè)創(chuàng)新和半導體產業(yè)發(fā)展投資大會”上，瓴盛科技宣布，總部落戶成都市雙流區(qū)，瓴盛科技首席執(zhí)行官李春潮（IVAN Lee）作為公司代表與成都市政府代表參與揭牌。

據了解，瓴盛科技成都總部將于6月啟動，瓴盛科技將是雙流區(qū)落地的第一個半導體設計公司。

會上，雙流市政府與建廣資產簽訂了生態(tài)圈戰(zhàn)略合作協(xié)議，涉及打造一個以瓴盛科技SoC芯片項目為核心的“1+N”產業(yè)集群，為雙流創(chuàng)造國際一流的新型半導體產業(yè)生態(tài)圈。

據了解，瓴盛科技SoC芯片項目總投資104億元，該項目于2019年1月被列入全國第二批重大外資項目，目前研發(fā)團隊400人，股東為建廣資產、聯芯、高通、智路投資。（集微網/JSSIA整理）

9. 瑞薩電子收購IDT正式通過最終監(jiān)管審批

3月23日，瑞薩電子和IntegratedDevice Technology, Inc. (IDT )共同宣布，他們兩家已經分別收到了美國外資投資委員會（CFIUS）的通知，目前對兩家公司提議的并購交易調查已經完成，并且該交易沒有任何未解決的國家安全問題。

CFIUS的批準是完成該交易所需的最后一項未完成的監(jiān)管授權。在此之前已經從中國、德國、匈牙利、韓國和美國的反壟斷機構通過了反壟斷審批。IDT股東此前已投票通過合并協(xié)議，并于今年1月15日舉行的股東特別會議上通過了這項交易。

用于收購的所有必要的監(jiān)管批準現在都已經收到，根據慣例成交條件，交易預計將于太平洋夏季時間2019年3月29日正式完成。

據了解，去年9月，瑞薩電子發(fā)布官方新聞稿稱，已經與Integrated Device Technology, Inc. (IDT )簽署最終協(xié)議，根據協(xié)議，瑞薩電子將以每股49.00美元的價格，總股權價值約67億美元全現金交易方式收購IDT。本次收購是嵌入式處理器和模擬混合信號半導體兩大行業(yè)巨頭的整合，雙方通過各自優(yōu)勢產品能夠優(yōu)化高性能計算電子系統(tǒng)的性能和效率。（天天IC）

10. 安森美收購芯片公司Quantenna

2019年3月28日 - 安森美半導體和Quantenna宣布，雙方已就安森美半導體收購 Quantenna 事宜達成最終協(xié)議，安森美半導體將以每股24.50美元全現金交易收購Quantenna。買入價格代表Quantenna股權價值約為10.7億美元，企業(yè)價值約為9.36億美元，已考慮進2018年第四季度末Quantenna約1.36億美元的凈現金。

該交易完成后，預計將立即增加安森美半導體的非GAAP每股收益和可用流動現金，不包括任何非經常性收購相關費用，公允價值遞增存貨攤銷以及所收購無形資產的攤銷。該交易不受融資條件的限制。安森美半導體計劃以其手頭現金和現有循環(huán)信貸可用額度為該交易提供資金。交易的完成須經Quantenna的股東批準，監(jiān)管部門批準和其他慣例成交條件。該交易已獲得安森美半導體和Quantenna董事會的批準，預計將于2019年下半年完成。此擬議交易無需獲安森美半導體的股東批準。

Morrison & Foerster LLP擔任安森美半導體的法律顧問。QatalystPartners擔任Quantenna的獨家財務顧問，以及O'Melveny & Myers LLP擔任法律顧問。（中國半導體論壇/JSSIA整理）

11. 臺積電被傳已拿下車用芯片訂單

據半導體供應鏈透露，為應對客戶的特殊制程要求，臺積電特意新建了一座8英寸廠，其中最重要的客戶就是蘋果公司傳聞多年的Apple Car。

伴隨指紋辨識IC、電源管理IC、MOSFET、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等都由6英寸轉往8英寸廠投片，加上車用電子及物聯網等相關芯片需求強勁，使得整體代工成本明顯低于12英寸的8英寸晶圓代工廠，產能供不應求。

半導體供應鏈分析，臺積電此次敢于新建8英寸廠，正是提前敲定了重大客戶及訂單。而且，臺積電2018年第4季度還披露，原有的一座8英寸晶圓代工生產線產能并未滿載。如果不是拿到了重大客戶訂單，臺積電不會如此貿然擴廠。

12. SK海力士將在京畿道龍仁市建半導體產業(yè)集群

3月27日，SK海力士獲得韓國產業(yè)通商資源部批準，將在京畿道龍仁市投資188萬億韓元（約合1.1萬億元人民幣）建設半導體產業(yè)集群。2022年投資120萬億韓元（約合7117億元人民幣）興建4條12英寸晶圓生產線，將與50多家國內外合作廠商共建產業(yè)集群，增加1.7萬個就業(yè)崗位，年創(chuàng)造188萬億韓元附加價。公司表示將在10年內計劃第一條生產線投入1.22萬億韓元（約合72.4億元人民幣）用于新建合作中心，推進共同研發(fā)。到2025年京畿道將擁有19條半導體生產線，從業(yè)人員將達到8.9萬人。