1月8日，中環股份發布非公開發行預案，擬非公開發行股票不超過5.57億股，募資金額不超過50億元，用于公司“集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目”和補充流動資金。

“集成電路用8-12英寸半導體硅片項目”由中環股份子公司中環領先負責實施。項目建設期為3年，建成后將達到每月75萬片8英寸拋光片和15萬片12英寸拋光片的產能。中環股份在項目中的投資總額為57.07億元，其中設備購置費、調試費和安裝工程費50.18億元，擬將此次非公開發行募集資金中的45億元用于項目建設。

預案披露，截至 2018 年 9 月 30 日，中環股份的短期借款余額為 457,956.55 萬元，一年內到期的非流動負債 130,753.73 萬元，長期借款為 611,114.13 萬元，資產負債率為 59.30%，具有一定的償債壓力。

2015-2017 年中環股份營業收入實現了 38.36%的復合增長率，按此增長并以 2017 年為基期計算，未來三年的營業收入預計以及新增流動資金需求的測算過程如下：

中環股份表示，根據測算，2018 年至 2020 年，公司預計將累計產生流動資金缺口 165,654.23 萬元，本次非公開發行募集資金中 50,000.00 萬元用于補充流動資金，以滿足公司日常生產經營及擴大生產規模的資金需求，緩解公司流動資金壓力。

值得一提的是，中環股份表示，目前公司尚無確定的發行對象，暫時無法確定發行對象與公司的關系。此外，中環集團持有中環股份 767,225,207 股，占公司總股本的 27.55%，為公司的控股股東。本次非公開發行不超過 557,031,294 股，發行完成后，中環集團將持有中環股份不低于 22.96%的股份，仍為公司的控股股東，天津市國資委仍為公司實際控制人。本次發行不會導致公司的控制權發生變化。

中環股份指出，本次非公開發行股票募集資金在扣除相關發行費用后將用于集成電路用 8-12 英寸半導體硅片之生產線項目及補充流動資金項目。本次發行后，公司業務范圍不變，將繼續執行原有的發展戰略和經營計劃。本次募投項目建成投產后，將推進公司產品結構中半導體材料業務占比進一步提升、產品結構進一步優化，提升公司在全球半導體材料產業的競爭實力。