9月12日，證監會官網公告顯示，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）首次公開發行股票注冊獲得同意。公司將于上交所科創板上市，本次擬公開發行新股數量不超過6,739.7940萬股。

據恒坤新材IPO上市招股書披露，恒坤新材致力于集成電路領域關鍵材料的研發與產業化應用，是境內少數具備12英寸集成電路晶圓制造關鍵材料研發和量產能力的創新企業之一，主要從事光刻材料和前驅體材料的研發、生產和銷售。

恒坤新材產品主要應用于先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術節點及以下邏輯芯片生產制造的光刻、薄膜沉積等工藝環節，系集成電路晶圓制造不可或缺的關鍵材料。報告期內，公司已量產供貨產品包括SOC、BARC、i-Line光刻膠、KrF光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅體材料，量產供貨款數隨著產品驗證通過而持續提升。同時，公司持續開發新產品，包括ArF光刻膠、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金屬基前驅體材料均已進入客戶驗證流程，ArF光刻膠已通過驗證并小規模銷售。截至報告期末，公司自產產品在研發、驗證以及量供款數累計已超過百款。

恒坤新材深耕集成電路材料領域十余年，依靠對集成電路晶圓制造核心工藝及關鍵材料的專業理解與技術積累，創新性地走出了一條“引進、消化、吸收、再創新”的發展路徑。近年，在境內集成電路供應鏈安全需求增加的背景下，公司持續加大技術研發和產業化力度，產品不斷得到市場認可。目前公司客戶涵蓋了多家中國境內領先的12英寸集成電路晶圓廠，已實現境外同類產品替代，打破12英寸集成電路關鍵材料國外壟斷。

值得注意的是，目前我國集成電路關鍵材料雖然基本實現了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。高端材料依然被歐美、日韓等境外廠商主導，在產能及市場占有率方面與境外廠商也有較大差距，自主化率低，國產化需求迫切，市場空間巨大。恒坤新材的成功上市將助力打造國產集成電路關鍵材料供應鏈，滿足國家產業安全需求。

審核編輯 黃宇