10月13日消息，據國外媒體報道，***芯片代工制造商臺積電（TSMC）獲得了蘋果2018年所有用于最新iPhone和即將推出的iPad的A12 Bionic芯片訂單。現在，***媒體又報道稱，臺積電也已經贏得2019年蘋果A13芯片的獨家訂單。

來自***供應鏈消息來源稱，贏得蘋果A13芯片的獨家代工訂單，將進一步提升臺積電在全球芯片代工行業的主導地位。蘋果A13芯片將于2019年發布。

不過這一消息并不會讓業界觀察人士感到吃驚，這主要有幾個原因。首先，臺積電在制造尖端7納米芯片方面處于領先地位。目前最小的晶體管封裝技術就是基于7納米制程，這樣的技術使得蘋果和其他公司能夠將更多的處理能力提升到手指甲大小的芯片上。盡管蘋果設計了自己的7納米芯片，臺積電卻是第一家規模化代工生產這種芯片的公司，從而使iPhone XS和iPhone XS Max成為世界上第一個擁有7納米CPU的智能手機。

預計蘋果的A13將繼續使用7納米工藝制程，盡管這可能是一個改進版本。臺積電已經為其最小的芯片引入了一種“集成扇出型（integrated fan-out）”技術，并且預計將于明年推出第一個商業化的7納米極紫外 （EUV） 光刻工藝——這是一種極其昂貴且具有挑戰性的制造技術，一旦被掌握，預計將使7納米芯片制造變得更簡單、更便宜。

臺積電的競爭對手GlobalFoundries最近退出了7納米的制造競爭，因為在制造小型芯片方面需要高達數十億美元之巨的投資。實際情況表明，除了最大膽的公司之外，購買EUV設備，更不用說掌握它了，對所有公司來說都是令人生畏的事情。GlobalFoundries將重點放在體積更大、更老舊的技術設備上的決定，使得臺積電、三星電子公司和英特爾成為高端制造領域唯有的幾家真正的參與者。

臺積電按照報道贏得蘋果芯片訂單的另一個原因是，蘋果已盡最大努力停止購買來自它的智能手機業務主要競爭對手三星電子公司生產的芯片。消息來源稱，從2016年以來，臺積電就一直是蘋果A系列芯片的獨家代工供應商。盡管蘋果總是保持開放性地選擇它的供應商和制造商，但多年來，這家高端智能手機制造商似乎在盡其最大努力地幫助臺積電提升競爭地位。

此外，預計臺積電還將為高通、AMD、華為、聯發科（MediaTek）和英偉達（Nvidia）生產7納米芯片，因為三星電子公司和英特爾在小型芯片制造方面存在的問題還在解決過程中。英特爾最近證實，制造問題已經限制了現有芯片的供應，并且可能會影響其自主制造某些下一代處理器的能力。

蘋果和臺積電下一階段瞄準的技術是5納米工藝，這一步可能使芯片容納晶體管密度提升30%至40%。這一技術目前計劃在2020年推出，不過這可能會被推遲。而在那兩年后，芯片制造技術可能又會進一步地轉向3納米工藝。

消息人士稱，臺積電在2018年上半年占據全球專業晶圓代工市場56%的份額，由于臺積電將于2019年成為蘋果A系列芯片的獨家代工制造商，這家***代工廠商很有可能在明年全球專業晶圓代工市場份額升至60%。