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晶圓代工迎集體調(diào)價:五大廠擬漲價10%,芯片成本再上行

章鷹觀察 ? 來源:章鷹觀察 ? 作者:章鷹 ? 2026-03-18 10:21 ? 次閱讀
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3月以來,半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品漲價聲音不斷。NXP安森美先后傳出漲價聲,這次除了芯片原廠、存儲漲價外,晶圓代工企業(yè)也迎來了漲價的聲音。

3月11日,全球芯片大廠恩智浦發(fā)布漲價函,官宣自2026年4月1日起對部分產(chǎn)品調(diào)價,以應(yīng)對原材料、能源、人工等多重成本壓力。

3月16日,功率器件及圖像傳感器大廠安森美向客戶發(fā)出漲價通知函,宣布自4月1日起對部分產(chǎn)品進(jìn)行漲價,安森美指出,此次價格調(diào)整是公司持續(xù)進(jìn)行的成本評估與投資規(guī)劃的一部分。對于漲價設(shè)計的具體產(chǎn)品和漲價幅度,安森美沒有公布,僅表示安森美客戶代表將向客戶提供產(chǎn)品具體細(xì)節(jié),包括受影響的部件編號及適用的價格變更。

近日,全球供需失衡推動 eMMC 價格大漲,隨著全球 NAND 大廠三星、美光、SK海力士于 2026-2027 年陸續(xù)退出 MLC 市場,使得低容量 eMMC 供給正快速收縮。供應(yīng)鏈消息傳出,由于 MLC NAND 供應(yīng)緊俏,首季價格歷經(jīng)翻漲后,第二季價格將再翻漲。

在供不應(yīng)求的背景下,eMMC 合約價自 2025 年第四季開始上漲,各容量漲幅約落在 10-20%區(qū)間,并于今年第一季顯著擴(kuò)大至 100-200%,其中 8GB、4GB 與 16GB 漲幅分別達(dá) 183%、165%與 147%。行業(yè)預(yù)期,eMMC 價格于 2026 年將持續(xù)上行,今年第二季各容量漲幅約為 60-100%、第三季為 30-50%、第四季為 20-30%。

據(jù)臺灣媒體報道,半導(dǎo)體再掀漲價潮,全球四大成熟制程晶圓代工廠,包括臺灣聯(lián)電、世界、力積電傳出最快4月起調(diào)升報價,幅度最高達(dá)一成甚至更多;成熟制程大宗用戶,以驅(qū)動IC為首的IC設(shè)計廠因成本上揚(yáng),也規(guī)劃漲價。

Trendforce最新發(fā)布的2025年全球晶圓代工TOP10排名中,臺積電排名第一,三星排名第二,中芯國際排名第三,聯(lián)電、格芯分別位列第四、第五,2025年晶圓代工行業(yè)整體營收1695億美元(11669.57億元),首次突破萬億大關(guān),相較2024年實(shí)現(xiàn)26.3%的同比增長。

中國臺灣地區(qū)憑借多年的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢,在前十榜單中占據(jù)四席(臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電),四家企業(yè)2025年整體市占率達(dá)到76.2%,牢牢掌握行業(yè)主導(dǎo)權(quán)。臺積電主要優(yōu)勢在于先進(jìn)制程,把大量成熟制程訂單轉(zhuǎn)到聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商。

成熟制程廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域,滲透率比先進(jìn)制程高。中國大陸四家廠商(中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成、芯聯(lián)集成)躋身前十,大陸晶圓代工廠在成熟制程形成了自身的競爭優(yōu)勢,成為全球半導(dǎo)體不可或缺的力量。

3月13日,國內(nèi)晶圓代工大廠晶合集成已于3月12日向客戶發(fā)出“晶圓代工服務(wù)產(chǎn)品價格調(diào)整公告”,宣布將對自北京時間2026年6月1日起產(chǎn)出的晶圓漲價10%,這意味著在該時間點(diǎn)之后完成出產(chǎn)的晶圓代工產(chǎn)品,都將全面使用全新的價格標(biāo)準(zhǔn)。晶合集成表示,此次漲價主要受國際局勢、供應(yīng)鏈波動及原材料價格上漲等多重因素影響,導(dǎo)致公司生產(chǎn)制造成本持續(xù)走高,為了確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)與長期合作可以持續(xù)發(fā)展,經(jīng)過公司審慎評估,現(xiàn)決定對公司相關(guān)產(chǎn)品代工價格進(jìn)行調(diào)整。

聯(lián)電2025年22nm與28nm制程營收占比提升至37%,成為第一大收入來源。聯(lián)電在全球晶圓代工市場的份額達(dá)到4.2%,是成熟制程產(chǎn)能的大宗來源。聯(lián)電不回應(yīng)漲價傳聞,但該公司提到,目前訂價環(huán)境確實(shí)較先前更有利。

世界先進(jìn)長期深耕電源管理IC與功率分立組件,在8吋產(chǎn)能布局完整,與國際IDM客戶關(guān)系緊密,如果轉(zhuǎn)單持續(xù)發(fā)酵,短期營收增長可望優(yōu)于市場原先預(yù)期。

力積電方面,在成熟節(jié)點(diǎn)與功率相關(guān)制程具備承接能力,在代工價格有機(jī)會往上之際,再加上產(chǎn)能利用率的拉升,皆為兩家公司的中長期營運(yùn)帶來強(qiáng)力的支撐。

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