2026年3月27日，CFM|MemoryS2026在深圳盛大啟幕，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈精英齊聚，共探AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的變革與未來(lái)。江波龍立足AI行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與江波龍創(chuàng)新積淀，從定位、模式、產(chǎn)品、技術(shù)等多維度，全面分享公司對(duì)端側(cè)AI存儲(chǔ)的核心理解與綜合創(chuàng)新成果。

而作為端側(cè)AI落地最為活躍的應(yīng)用場(chǎng)景之一，AI穿戴設(shè)備正成為存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新的重要試金石。在本次峰會(huì)上，江波龍穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品線全面亮相，以全球最小尺寸5.8×6.3mm eMMC、厚度僅0.5mm的最薄ePOP5x等重磅新品，集中呈現(xiàn)了公司在系統(tǒng)級(jí)封裝、自研主控與全鏈路制造上的綜合實(shí)力。從高性能AI/AR眼鏡到高端智能手表，江波龍以完整的穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，精準(zhǔn)響應(yīng)端側(cè)AI時(shí)代對(duì)“小尺寸、低功耗、高性能”的極致需求。

突破物理極限，定義穿戴存儲(chǔ)空間法則

隨著AI大模型向端側(cè)下沉，智能穿戴設(shè)備正面臨“更輕、更薄、更強(qiáng)”的嚴(yán)苛要求。存儲(chǔ)芯片作為核心數(shù)據(jù)載體，其尺寸、性能、功耗直接決定了整機(jī)的工業(yè)設(shè)計(jì)上限。

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握系統(tǒng)級(jí)封裝全流程設(shè)計(jì)能力的存儲(chǔ)廠商，江波龍能夠?qū)oC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、藍(lán)牙、NFC等多類(lèi)芯片集成于一顆封裝內(nèi)。 此次亮相的 5.8mm × 6.3mm eMMC是當(dāng)前業(yè)界已公開(kāi)的最小尺寸eMMC產(chǎn)品。通過(guò)極致的封裝設(shè)計(jì)，江波龍將閃存顆粒與自研主控高度集成，較江波龍上一代7.2*7.2mm超小尺寸eMMC，再次縮減了約30%的主板占用面積，為智能眼鏡、手表等寸土寸金的穿戴結(jié)構(gòu)進(jìn)一步釋放寶貴空間。

同步展示的 0.5mm市面最薄ePOP5x 則代表了當(dāng)前嵌入式存儲(chǔ)封裝工藝的又一突破。該產(chǎn)品將高性能eMMC與LPDDR5x DRAM垂直堆疊于單一封裝體內(nèi)，LPDDR5x的傳輸速率為8533Mbps，厚度僅0.5mm。其超薄特性可完美嵌入超輕量AI眼鏡的鏡腿末端，在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)高速存取與內(nèi)存高頻運(yùn)行的同時(shí)，為終端產(chǎn)品打造“無(wú)感佩戴”體驗(yàn)提供了關(guān)鍵硬件支撐。

在功耗表現(xiàn)上，兩款新品均搭載了慧憶微新一代自研eMMC主控芯片。通過(guò)對(duì)讀寫(xiě)策略與Flash空間管理方式的深度優(yōu)化，新品靜態(tài)功耗相比上一代產(chǎn)品顯著降低約250%，有效緩解了智能穿戴設(shè)備“一天一充”的續(xù)航焦慮，為全天候AI語(yǔ)音喚醒、健康監(jiān)測(cè)等常時(shí)在線場(chǎng)景提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

自研主控+元成封測(cè) 構(gòu)筑PTM一體化品質(zhì)護(hù)城河

極致的小型化與低功耗，離不開(kāi)核心技術(shù)與精湛制造能力的雙重支撐。江波龍通過(guò) “自研主控 + 固件算法 + 先進(jìn)封測(cè)”，構(gòu)建了從芯片定義到成品交付的全鏈路閉環(huán)。

在主控層面，江波龍旗下慧憶微專(zhuān)注于存儲(chǔ)控制器的自主研發(fā)，針對(duì)穿戴設(shè)備的低功耗、快速響應(yīng)、場(chǎng)景復(fù)雜等特點(diǎn)進(jìn)行深度優(yōu)化。自研主控可精準(zhǔn)調(diào)配讀寫(xiě)策略與功耗模式，與終端系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高度協(xié)同，確保在極小尺寸封裝及極致功耗條件下仍能提供穩(wěn)定、高效的數(shù)據(jù)存取性能。

在封測(cè)層面，江波龍旗下元成科技作為公司高端封測(cè)制造基地，為穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品提供了從晶圓級(jí)封裝到系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的全流程保障。元成科技擁有一條針對(duì)穿戴芯片特點(diǎn)定制的ESAT專(zhuān)品專(zhuān)線，可完成超薄高精度疊層封裝及異構(gòu)堆疊制造，可以實(shí)現(xiàn)-40°C至125°C寬溫域的嚴(yán)苛可靠性測(cè)試。每一顆出廠的存儲(chǔ)芯片均經(jīng)過(guò)完整的電性能、老化、溫循、跌落等驗(yàn)證，確保在戶(hù)外眼鏡、運(yùn)動(dòng)手表等嚴(yán)苛使用環(huán)境下依然保證持久穩(wěn)定運(yùn)行。

這種 “自研主控+固件優(yōu)化+自主封測(cè)” 的PTM一體化模式，是江波龍區(qū)別于傳統(tǒng)存儲(chǔ)廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力。它使江波龍能夠在產(chǎn)品定義階段即與客戶(hù)深度協(xié)同，針對(duì)特定穿戴平臺(tái)的算力要求、功耗和結(jié)構(gòu)約束，進(jìn)行從晶圓到成品的全鏈路定制化設(shè)計(jì)，將“通用存儲(chǔ)”進(jìn)化為“場(chǎng)景定義存儲(chǔ)”。

從芯到端：完整穿戴產(chǎn)品矩陣支撐多元場(chǎng)景需求

作為最早布局智能穿戴存儲(chǔ)的半導(dǎo)體廠商之一，江波龍已構(gòu)建起覆蓋 ePOP、eMMC、UFS等完整接口形態(tài)、容量梯隊(duì)與封裝尺寸的穿戴產(chǎn)品矩陣，全面適配從基礎(chǔ)功能手環(huán)到高端AI眼鏡的多樣化需求。

ePOP系列：針對(duì)極致輕薄的AI眼鏡與高端智能手表，提供集成式閃存+內(nèi)存的ePOP4x和ePOP5x方案，容量覆蓋32GB+2Gb至64GB+4Gb，滿足不同AI模型部署需求；

eMMC系列：面向智能手表、手環(huán)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、智能音頻等主流穿戴設(shè)備，提供4GB至256GB容量選擇，兼顧性能與成本；

UFS系列：為高性能AR/VR設(shè)備、4K運(yùn)動(dòng)相機(jī)提供更高讀寫(xiě)帶寬，支持實(shí)時(shí)渲染與高碼率視頻錄制。

目前，江波龍穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外頭部品牌的智能手表、智能手環(huán)、TWS耳機(jī)、智能眼鏡、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等全品類(lèi)穿戴設(shè)備中，成為全球穿戴供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)。

前瞻布局：以長(zhǎng)期主義深耕穿戴市場(chǎng)

智能穿戴市場(chǎng)正站在從“小眾探索”邁向“大眾普及”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，江波龍基于對(duì)這一趨勢(shì)的深刻洞察，早在數(shù)年前便啟動(dòng)穿戴存儲(chǔ)的專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)預(yù)研，持續(xù)投入自研主控、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，致力于為即將到來(lái)的市場(chǎng)爆發(fā)儲(chǔ)備充足的技術(shù)彈藥。此次發(fā)布的全球最小尺寸eMMC與超薄ePOP5x，正是江波龍長(zhǎng)期主義戰(zhàn)略布局下的階段性成果。它們代表了在當(dāng)前技術(shù)邊界下，行業(yè)所能達(dá)到的極致工程能力與集成高度，證明了江波龍不僅有服務(wù)頭部客戶(hù)的深度定制能力，更有定義行業(yè)技術(shù)高度的底層創(chuàng)新實(shí)力。

面向未來(lái)，江波龍正加速探索系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP） 的更廣闊邊界。基于公司在仿真設(shè)計(jì)、材料工程、熱管理、高密度互連等領(lǐng)域的深厚積累，江波龍能夠?yàn)榭蛻?hù)提供高度定制化的合封方案。對(duì)于AI眼鏡、智能手表等對(duì)體積、輕薄度、散熱要求極為苛刻的設(shè)備而言，SiP技術(shù)能夠從底層重構(gòu)硬件架構(gòu)，大幅縮小主板面積、優(yōu)化散熱路徑，為終端產(chǎn)品釋放更多設(shè)計(jì)自由度，更好地適配端側(cè)AI的多元化部署需求。這一技術(shù)方向，也將成為江波龍?jiān)诖┐鞔鎯?chǔ)領(lǐng)域持續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新的重要引擎。

“智能穿戴設(shè)備正在經(jīng)歷從‘連接工具’向‘AI隨身助理’的轉(zhuǎn)變。”江波龍智能穿戴產(chǎn)品總監(jiān)呂巖川表示，“存儲(chǔ)不再僅僅是數(shù)據(jù)的容器，更是體驗(yàn)的引擎。我們相信，只有將技術(shù)儲(chǔ)備做在市場(chǎng)需求爆發(fā)之前，才能在產(chǎn)業(yè)真正起量時(shí)，與伙伴們一起跑出加速度。江波龍將持續(xù)深化‘芯存協(xié)同’，與產(chǎn)業(yè)同仁共同推動(dòng)AI穿戴邁入規(guī)模化普及的新階段。”