2026 年 3 月 25-28 日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體專業(yè)展會(huì) SEMICON China 在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。作為全球半導(dǎo)體制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)軍者，普迪飛（PDF Solutions）攜覆蓋 “設(shè)計(jì)驗(yàn)證 - 制造管控 - 供應(yīng)鏈協(xié)同 - 安全保障” 的端到端創(chuàng)新方案重磅參展，以 AI 驅(qū)動(dòng)的技術(shù)實(shí)力與全生態(tài)服務(wù)能力，與行業(yè)伙伴共話產(chǎn)業(yè)升級(jí)新機(jī)遇。

精彩時(shí)刻

聚焦產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，全流程解決方案破解 “工藝墻”“互連墻”

面對(duì)全球半導(dǎo)體邁向萬(wàn)億規(guī)模的發(fā)展機(jī)遇，以及先進(jìn)制程推進(jìn)中面臨的良率瓶頸、數(shù)據(jù)孤島、跨企協(xié)作安全等核心挑戰(zhàn)，普迪飛展示 “數(shù)據(jù)智能 - 設(shè)備互聯(lián) - 安全防護(hù) - 供應(yīng)鏈協(xié)同 - 工藝驗(yàn)證” 全流程閉環(huán)，精準(zhǔn)適配 Fabless、IDM、Foundry、OSAT 等全類型企業(yè)：

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Exensio 大數(shù)據(jù)智能分析平臺(tái)

兼容 50 余種數(shù)據(jù)格式，提供數(shù)據(jù)整合、實(shí)時(shí)監(jiān)控與高級(jí)分析，將海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行洞察，助力提升良率與生產(chǎn)效率；

2

Cimetrix 設(shè)備互聯(lián)方案

基于 SECS/GEM、GEM300 等標(biāo)準(zhǔn)，打造工廠 “智慧大腦”，實(shí)現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)互通與數(shù)據(jù)管控，節(jié)省研發(fā)成本、提升制造效率；

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secureWISE 遠(yuǎn)程安全訪問(wèn)系統(tǒng)

基于 IIoT 與私有網(wǎng)絡(luò)，提供安全端到端遠(yuǎn)程連接，支持多設(shè)備集中管理與角色權(quán)限管控，保障遠(yuǎn)程運(yùn)維與數(shù)據(jù)安全；

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CV 系統(tǒng)

先進(jìn)工藝電學(xué)表征與驗(yàn)證核心工具，數(shù)據(jù)讀取速度較傳統(tǒng)系統(tǒng)提升 100 倍，1 天內(nèi)完成整批全光罩測(cè)試，覆蓋 10nm 及以下先進(jìn)工藝，與 Exensio 深度協(xié)同，大幅縮短研發(fā)周期；

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SCH 供應(yīng)鏈管理平臺(tái)

統(tǒng)一制造運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，打通供應(yīng)鏈全鏈路協(xié)同與質(zhì)控，實(shí)現(xiàn) WIP 追蹤、全鏈路質(zhì)量保障與流程自動(dòng)化，與 Exensio 深度聯(lián)動(dòng)。

多線產(chǎn)品協(xié)同發(fā)力，形成從設(shè)計(jì)驗(yàn)證 - 制造管控 - 供應(yīng)鏈協(xié)同 - 安全保障的端到端能力，為先進(jìn)制程、汽車芯片、AI 芯片等場(chǎng)景提供定制化支撐，助力突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵瓶頸。

巔峰演講洞見(jiàn)未來(lái)，解碼 AI 規(guī)模化落地核心策略

在展會(huì)同期舉辦的技術(shù)論壇上，PDF Solutions 亞太區(qū)副總裁俞冠源博士帶來(lái)主題為 “智能規(guī)模化：平臺(tái)驅(qū)動(dòng)，賦能半導(dǎo)體全生態(tài) AI 分析規(guī)模化落地”（Scaling Intelligence: a platform led approach to scale AI-Driven analytics across the semiconductor ecosystem）的重磅分享，深度解析半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)困局的破局之道，系統(tǒng)探討數(shù)據(jù)智能貫穿芯片制造全鏈條的實(shí)現(xiàn)路徑。

PDF Solutions亞太區(qū)副總裁 俞冠源博士

俞冠源博士指出，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) AI 應(yīng)用普遍面臨 “試點(diǎn)易、規(guī)模化難” 的核心挑戰(zhàn)：傳統(tǒng) DTCO（設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化）模式已難以適配先進(jìn)制程與異構(gòu)集成的發(fā)展需求，產(chǎn)業(yè)正加速邁向 STCO（系統(tǒng)與工藝協(xié)同優(yōu)化）新階段；隨著芯片復(fù)雜度持續(xù)提升，數(shù)據(jù)規(guī)模呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，傳統(tǒng) SQL 數(shù)據(jù)庫(kù)與 BI 工具在處理效率、擴(kuò)展性上均顯不足，必須依托可擴(kuò)展的專業(yè)分析引擎提供核心支撐。

他以跨廠區(qū)數(shù)據(jù)整合為典型場(chǎng)景進(jìn)一步闡釋：當(dāng)邏輯芯片與 HBM 存儲(chǔ)芯片來(lái)自不同測(cè)試廠時(shí)，“好配好” 的精準(zhǔn)匹配需求，以及基于 AI 的自適應(yīng)測(cè)試、智能復(fù)測(cè)與最終測(cè)試預(yù)測(cè)等應(yīng)用，均對(duì)全鏈路數(shù)據(jù)貫通的完整性、時(shí)效性提出了更高要求。俞博士特別強(qiáng)調(diào)，數(shù)據(jù)質(zhì)量是 AI 落地的根基，系統(tǒng)持續(xù)迭代是適配產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵，二者缺一不可。這一兼具前瞻性與實(shí)操性的平臺(tái)化思路，獲得現(xiàn)場(chǎng)行業(yè)人士高度認(rèn)可，普迪飛的解決方案為半導(dǎo)體全供應(yīng)鏈 AI 技術(shù)的規(guī)模化普及，提供了切實(shí)可落地的實(shí)踐路徑。

深耕中國(guó)市場(chǎng)，以技術(shù)協(xié)同構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)共同體

普迪飛作為深耕半導(dǎo)體行業(yè) 35 年的全球領(lǐng)軍企業(yè)，始終高度重視中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略價(jià)值，堅(jiān)持 “技術(shù)本地化、服務(wù)精準(zhǔn)化” 的原則。依托在半導(dǎo)體數(shù)據(jù)整合與 AI 分析領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀，普迪飛持續(xù)為本土企業(yè)提供定制化支持，助力突破先進(jìn)制程、良率提升等核心技術(shù)瓶頸，切實(shí)增強(qiáng)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

本次 SEMICON China 2026 展會(huì)上，普迪飛展位吸引了眾多中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表蒞臨交流，各方圍繞先進(jìn)制程良率提升、分布式制造協(xié)同、數(shù)據(jù)安全防護(hù)等行業(yè)核心關(guān)切議題，展開(kāi)深入探討與經(jīng)驗(yàn)分享，凝聚產(chǎn)業(yè)發(fā)展共識(shí)。

SEMICON China 2026

未來(lái)，普迪飛將進(jìn)一步深化中國(guó)市場(chǎng)布局，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)與本地化服務(wù)資源投入，以更貼合本土產(chǎn)業(yè)需求的創(chuàng)新解決方案，與產(chǎn)業(yè)鏈各方攜手構(gòu)建開(kāi)放協(xié)同、安全可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入持久動(dòng)力。