3月27日,CFMS | MemoryS 2026全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在深圳正式啟幕。本屆峰會(huì)以“穿越周期·釋放價(jià)值”為主題,匯聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈頂尖企業(yè)、行業(yè)專(zhuān)家,共話(huà)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、共探技術(shù)創(chuàng)新,是存儲(chǔ)領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)盛會(huì)。
芯盛智能攜專(zhuān)屬展位重磅亮相,集中展示XT6160主控芯片、企業(yè)級(jí)SS6000SE、工業(yè)DS2200、大容量NL6010、嵌入式E210系列及全國(guó)產(chǎn)DDR4等多款存儲(chǔ)產(chǎn)品,覆蓋主控、企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、嵌入式、內(nèi)存全品類(lèi),憑借硬核技術(shù)與優(yōu)質(zhì)方案,成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)備受關(guān)注的焦點(diǎn)。
展會(huì)上,芯盛智能針對(duì)不同行業(yè)、不同場(chǎng)景的存儲(chǔ)痛點(diǎn),帶來(lái)一站式存儲(chǔ)解決方案,每款產(chǎn)品都精準(zhǔn)貼合市場(chǎng)需求,彰顯硬核研發(fā)實(shí)力。
XT6160主控芯片
業(yè)界唯一一款基于RISC-V架構(gòu)、內(nèi)置獨(dú)立AI算力、通過(guò)商用密碼二級(jí)產(chǎn)品認(rèn)證的100%全國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)SATA3.0主控芯片。作為芯盛智能核心自研產(chǎn)品,這款主控芯片性能強(qiáng)、功耗低、高兼容,深度適配國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)介質(zhì),為各類(lèi)存儲(chǔ)產(chǎn)品提供核心算力支撐,助力存儲(chǔ)自主自研升級(jí)。
企業(yè)級(jí)SS6000SE SSD
基于XT6160主控的全國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)SS6000SE固態(tài)硬盤(pán)專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級(jí)應(yīng)用打造,具備高穩(wěn)定、高讀寫(xiě)、高容錯(cuò)等特性,可滿(mǎn)足7×24小時(shí)不間斷運(yùn)行需求,為企業(yè)海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與高效運(yùn)轉(zhuǎn)保駕護(hù)航。前不久,SS6000SE通過(guò)中國(guó)移動(dòng)研究院測(cè)試中心的測(cè)試,全項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)標(biāo)運(yùn)營(yíng)商級(jí)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。
工業(yè)級(jí)DS2200 SSD
DS2200是國(guó)內(nèi)首款全國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán),無(wú)懼極端環(huán)境,支持寬溫穩(wěn)定運(yùn)行,在﹣40℃~+85℃嚴(yán)苛環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高寫(xiě)低讀、低寫(xiě)高讀及跨溫域讀寫(xiě),抗震動(dòng)、抗干擾能力拉滿(mǎn),完美適配工業(yè)自動(dòng)化、智能制造、軌道交通等工業(yè)場(chǎng)景,耐用性與安全性雙在線(xiàn)。
大容量NL6010 SSD
NL6010是首款覆蓋4TB~32TB的全國(guó)產(chǎn)大容量固態(tài)硬盤(pán),順序讀寫(xiě)最高可達(dá)450/400MB/s,兼顧性能與容量,具有高溫保護(hù)、掉電保護(hù)、安全啟動(dòng)等特性,適用于邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、中小企業(yè)存儲(chǔ)等場(chǎng)景,輕松搞定海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)難題。
嵌入式E210系列
E210系列是首款全國(guó)產(chǎn)寬溫eMMC,小體積、低功耗、高集成度,遵循eMMC 5.1標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)置LDPC糾錯(cuò)算法與智能ECC冗余校驗(yàn)技術(shù),容錯(cuò)率較傳統(tǒng)方案提升3倍,在pSLC方案加持下,P/E Cycle可達(dá)60000+次,配合固件備份、封裝加固、抗震加固工藝,可抵御異常掉電、高海拔、強(qiáng)電磁干擾等嚴(yán)苛工況,適配于車(chē)載電子、安防監(jiān)控、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等嵌入式設(shè)備。
全國(guó)產(chǎn)DDR4系列
全國(guó)產(chǎn)DDR4基于1Xnm制程工藝,傳輸速率高達(dá)3200MT/s,覆蓋主流8~32GB容量,從設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試到制造均在國(guó)內(nèi)完成,實(shí)現(xiàn)100%全流程國(guó)產(chǎn)化及可持續(xù)性供應(yīng),廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、工作站、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,筑牢信息安全防線(xiàn)。
作為領(lǐng)先的存儲(chǔ)控制器及解決方案服務(wù)商,芯盛智能始終堅(jiān)持“芯片設(shè)計(jì)、固件自研、模組制造及可持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)”的核心路線(xiàn),構(gòu)建了從核心IP、固件算法、主控芯片到終端模組的完整技術(shù)閉環(huán)。
未來(lái),芯盛智能將繼續(xù)堅(jiān)守自主創(chuàng)新初心,持續(xù)加大研發(fā)投入,聚焦行業(yè)場(chǎng)景需求,不斷迭代優(yōu)化產(chǎn)品矩陣,推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí),攜手全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,共同穿越行業(yè)周期、釋放存儲(chǔ)價(jià)值,為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入更強(qiáng)動(dòng)力。
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原文標(biāo)題:芯盛智能亮相CFMS 2026峰會(huì)!全矩陣存儲(chǔ)產(chǎn)品重磅參展,盡顯實(shí)力
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