CFMS|MemoryS 2026
Cadence 楷登電子,作為全球領先的 EDA 與 IP 解決方案提供商,將于 2026 年 03 月 27 日重磅亮相 CFMS|MemoryS 2026。本屆大會定于深圳 JW 萬豪酒店盛大舉行,并以“穿越周期,釋放價值”為主題,旨在為全球存儲產業鏈帶來精彩盛會。
本次大會現場,Cadence 將為您呈現兩大 PCIe Demo 的精彩演示,并特邀 Cadence 資深專家親臨分享,以前沿技術實力深度詮釋 PCIe 如何作為連接與存儲的核心紐帶,為 AI 發展全面賦能。Cadence 誠邀新老朋友相聚深圳,直擊硬核 Demo 演示,深度領略干貨演講,更有誠意好禮等你領取!
01直擊現場演示
Cadence PCIe E3.S Demo
Cadence PCIe Gen7 Demo
PCIe E3.S 鑄就 AI 與數據中心存儲基石
AI 與高性能計算飛速發展對數據中心存儲設備的帶寬、功耗及物理形態提出了更嚴苛的要求。PCIe E3.S 作為新一代 EDSFF 存儲形態,憑借卓越散熱效率、更高存儲密度及更強供電能力,已確立為下一代數據中心 SSD 的主流選擇。在此演進中,高速且穩定的互連技術是實現其核心價值的關鍵所在。
Cadence 本次演示的 PCIe E3.S 解決方案基于經硅驗證的 PHY 與控制器 IP 精心打造。它生動展現了在 E3.S 形態下 PCIe 協議在最高速率等級中卓越穩定的互操作能力。該方案的核心優勢在于 Cadence 深厚的 PCIe IP 積累,特別是其專為基礎設施和數據中心設計的 PHY IP,憑借超長距離均衡與強大的時鐘數據恢復能力,確保 E3.S 設備即使在苛刻的信道環境中也能釋放極致性能。此外,內置的 EyeSurf 技術如同非破壞性實時片上示波器,通過直觀監測眼圖與評估誤碼率大幅加速系統調試驗證,印證了 Cadence IP 方案完美滿足 AI 服務器與高性能存儲對吞吐量與穩定性的嚴苛要求。
PCIe Gen7 領跑 128GT/s 高速互聯未來
隨著 AI 模型規模持續擴張,芯片、內存及跨節點間互聯帶寬已成為決定系統性能的核心瓶頸。PCIe 7.0 規范旨在以 128GT/s 的 PAM4 調制速率為未來的 XPU、GPU 及網絡設備搭建起海量數據通道。然而,實現 128GT/s 的穩定傳輸,必須直面信號衰減、串擾和功耗等一系列物理層挑戰。
Cadence 的前瞻性 PCIe Gen7 演示,為這一未來核心互連技術提供了可靠答案。該演示基于專為 HPC 和 AI/ML 應用設計、并經 PPA 優化的 PCIe 7.0 先進 PHY IP 構建。其卓越性能的核心在于采用了經 112G-ULR 等前代產品驗證的先進 DSP 均衡與時鐘數據恢復技術,具備超強的信道損耗處理能力,即使在復雜環境中也能保障鏈路穩定與數據完整。同時,該 IP 支持多通道靈活拆分與內嵌分支功能,為系統設計師構建復雜非對稱互聯拓撲提供了前所未有的靈活性。此次演示不僅鞏固了 Cadence 在高速 SerDes IP 領域的領先地位,更向業界宣告,通往 128GT/s 的未來高速互聯之路已然鋪就。
02鎖定技術演講
深度解析 AI 時代 PCIe 核心解決方案
演講主題:PCI ExpressSolutions for the AI Era — IP for Connectivity and Storage
演講摘要
Cadence 的整體人工智能戰略,闡述 AI 如何通過智能自動化與智能體工作流重塑工程設計流程。隨后,分享數據中心向 AI 工廠演進的趨勢,以及數據搬移、存儲與互連在系統性能中的關鍵作用。最后,概述 Cadence 面向數據中心的 HPC 與 AI IP 解決方案,助力從芯片到系統的可擴展高性能 AI 平臺。
演講嘉賓
陳會馨
Cadence 公司亞太區 IP 與生態系統銷售群資深總監
陳會馨女士(Wendy Chen),Cadence 公司亞太及日本地區 IP 與生態系統銷售群資深總監,負責 Cadence 接口 IP 和 Tensilica DSP 的銷售業務、技術支持和生態合作系統。 Wendy 在半導體行業擁有超過 20 年的經驗,曾就職于 Verisilicon。加入 Cadence 后,致力于高速、高性能接口 IP 的業務推廣,與國內多家網絡、HPC、AI 芯片客戶建立長期合作關系。 此外,她和她的團隊已將 Tensilica DSP 推廣到移動、物聯網、汽車、人工智能、5G 等國內多家芯片公司,提高了客戶芯片軟硬件的計算能力和靈活性。
在即將啟幕的 CFMS | MemoryS 2026 現場,Cadence 將通過兩大 Demo 的生動展示以及深度解析 AI 時代 PCIe 核心解決方案的報告分享,為您提前觸碰未來。您將會更深入了解 IP 如何作為技術支點,撬動 AI 存儲與連接的無限可能。Cadence 的持續技術創新,與全球存儲產業鏈伙伴攜手未來,共同破解產業增長困局,構建高效產業生態,共同釋放存儲技術的深層價值,助力產業在 AI 時代的浪潮中穿越周期、行穩致遠。
歡迎打卡 Cadence 展臺
展位號:L19
專屬好禮等你來領
禮品贏取指南
現場參與問卷調研
領取實用【電腦支架】1 份
數量有限,先到先得
- 誠邀蒞臨 L19 展臺-
前沿技術展示、行業經驗分享、誠意好禮已備
Cadence 在 L19 展臺靜候各位光臨,期待與您現場相遇!
-
存儲
+關注
關注
13文章
4805瀏覽量
90104 -
Cadence
+關注
關注
68文章
1013瀏覽量
146994 -
eda
+關注
關注
72文章
3116瀏覽量
183129
原文標題:Cadence 邀您相聚 CFMS | MemoryS 2026,重磅演示前沿 IP,詮釋連接與存儲新紀元
文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
康盈半導體邀您相聚CFMS MemoryS 2026
展會邀請|瑞迅科技邀您共赴德國紐倫堡embedded world 2026國際嵌入式展覽會
谷東智能邀您共赴SIOF 2026上海國際眼鏡業展覽會
時擎科技邀您共聚2026泉州專用通信暨應急產業博覽會
安霸半導體邀您相約Embedded World 2026
iC-Haus邀您相約Embedded World 2026
泰凌微電子邀您相約Embedded World 2026
展會預告 | 2026巴塞羅那MWC,利爾達邀您共赴科技之約!
邁來芯邀您共赴2026上海國際汽車燈具展覽會
強茂集團邀您相約NEPCON JAPAN 2026
奇異摩爾邀您相約2026超節點大會
Cadence邀您共赴ICCAD-Expo 2025
Cadence邀您相聚CFMS MemoryS 2026
評論