2026年3月27日，以“穿越周期，釋放價值”為主題的CFMS｜MemoryS 2026峰會在深圳前海JW萬豪酒店隆重舉行。作為存儲產業領域的年度盛會，本次峰會匯聚了存儲、CPU/GPU、AI大模型、汽車等全球核心廠商，行業精英齊聚一堂，共探產業發展新形勢，展望未來發展新趨勢，為存儲產業高質量發展注入新動能。

作為國產存儲電源領域的優秀企業，思遠半導體攜多個存儲解決方案重磅亮相峰會，以扎實的技術實力與完善的產品矩陣，憑借全場景覆蓋、高可靠性的優勢，展現國產廠商在存儲電源賽道的創新活力與產業價值。

深耕存儲賽道，筑牢國產廠商核“芯”實力

在MemoryS 2026峰會上，思遠半導體全面展示在存儲電源領域的技術積淀與產品布局，帶來消費級DDR5整體解決方案、企業級SSD PLP及大電流POL解決方案、企業級DDR5 SPD Hub及溫度檢測解決方案和消費級SSD PMIC解決方案，全方位覆蓋消費級與企業級存儲場景，展現了強大的技術研發與產品創新能力。

思遠半導體始終專注于高性能模擬芯片、數?；旌?a target="_blank">信號SoC 芯片的創新設計，是國家級專精特新 “小巨人” 企業、國家知識產權優勢企業及國家級高新技術企業。近年來，思遠半導體精準布局存儲電源賽道，持續加大技術研發與產品布局投入，已成為國內首家實現從 DRAM 到 SSD、從消費類到企業級產品全覆蓋的存儲電源廠商。依托純國產自主可控的技術體系與高效穩定的靈活供應鏈，公司通過持續技術迭代，實現產品性能提升與成本優化的雙重突破，不僅為各類存儲模組提供高性能、高可靠的電源支撐，更切實助力客戶優化業務布局、控制成本、降低風險，為國產存儲產業鏈的自主化發展注入核心動力。

全系列解決方案亮相，精準覆蓋多元存儲“芯”需求

思遠半導體在MemoryS 2026峰會展示了四大核心存儲解決方案，針對性覆蓋消費級與企業級全場景存儲需求，以硬核技術實力展現國產廠商的創新突破。

消費級DDR5整體解決方案為PMIC + SPD Hub的組合方案，完全覆蓋并高于JEDEC規范，目前已實現大規模量產，代表產品包括支持UDIMM/SODIMM的存儲電源PMIC芯片SY5888、支持CUDIMM/CSODIMM的存儲電源PMIC芯片SY5889，以及SPD Hub芯片SY7118，可充分滿足消費級DDR5存儲模組的高性能需求。

企業級SSD PLP及大電流POL解決方案首發分容檢測功能，支持超薄盤片，配備4*12bit高精度ADC，電流檢測精度達±5mA，電容檢測精度達+5%，支持多電容三分組故障檢測，兼容現有設計無需改動PCB，代表產品包括PLP芯片SYQ5899、POL芯片SYQ5255及SYQ5256，為企業級SSD提供穩定可靠的電源保障。

企業級DDR5 SPD Hub及溫度檢測解決方案完全覆蓋并高于JEDEC溫度精度標準，具備超低待機功耗與高度兼容性，代表產品為SPD Hub芯片SY7118及高精度溫度傳感器TS5110，可有效保障企業級DDR5存儲模組的穩定運行。

消費級SSD PMIC解決方案相比傳統分立方案，器件數量減少50%、占板空間減少50%，具備精確時序控制及輸出電壓動態調節功能，整盤PS4待機功耗小于2mW，代表產品包括存儲電源PMIC芯片SY5883、SY5884、SY5885，為消費級SSD產品提供高效的電源解決方案。

三大核心優勢加持，打造存儲電源競爭“芯”范式

本次MemoryS 2026 峰會上，思遠半導體重點展示存儲電源產品的三大核心競爭力，從全場景覆蓋、供應鏈保障到產品效能升級，全方位展現品牌在存儲電源領域的綜合實力，引發現場客戶與行業伙伴的高度關注。

一站式全場景方案，打通客戶合作全鏈路： 思遠半導體聚焦存儲模組細分場景需求，推出DRAM及SSD電源產品一站式解決方案，以客戶需求為核心構建全場景產品布局。方案全面覆蓋消費類及企業級DDR5 PMIC、SPD Hub、T-sensor，消費級SSD PMIC、企業級SSD斷電保護、POL等核心產品。其中，DDR5系列PMIC支持內存條超頻至8000Mbps以上，SSD電源產品集成多通道DC-DC 轉換器與線性調節器，可滿足不同存儲模組的性能需求與功率規格，適配從消費電子到數據中心、工業控制的全場景應用。依托完善的產品矩陣，公司助力客戶打通從產品選型、方案適配到批量交付的全鏈路壁壘，幫助客戶提升核心競爭力，穩抓存儲產業發展新機遇。

靈活供應鏈體系，筑牢產業發展穩定根基： 針對存儲產業供應鏈穩定性需求，思遠半導體構建了國內外雙軌并行的靈活供應鏈體系，徹底解決客戶“供貨不穩定、交付周期長、跨境物流風險高” 等痛點。在國內，公司布局多家FAB及封測廠資源，建立高效的供應鏈響應機制，可實現訂單快速交付與庫存靈活調配；同時依托國產供應鏈優勢，助力客戶推進核心器件國產化替代，提升供應鏈自主可控能力。目前，公司DDR5 PMIC等核心產品已實現純國產研發與量產，達成KK級出貨量，為存儲產業鏈自主化發展提供堅實支撐。

持續技術迭代，實現降本增效雙重價值： 未來，思遠半導體將持續深耕存儲電源領域，依托自主創新能力不斷迭代升級產品與解決方案。通過優化芯片設計工藝、推進封裝技術進步、擴大規模化生產及整合供應鏈資源，公司持續降低產品成本、提升集成度與功率密度，實現“成本下降、性能提升” 的雙重價值躍升，推動存儲產業向高質量、可持續方向發展。

此次亮相MemoryS 2026，不僅是思遠半導體技術實力與產品布局的集中展示，更是公司深度融入全球存儲產業生態、推動國產存儲電源技術升級的重要舉措。思遠半導體將持續以技術創新為核心驅動力，深耕存儲電源賽道，完善產品矩陣，優化供應鏈體系，為全球消費者提供極致的產品體驗。

關于思遠半導體

深圳市思遠半導體有限公司成立于2011年，專注高性能模擬芯片、 數模混合信號SoC芯片的創新設計，致力為智能穿戴、存儲、數據中心、新能源等行業提供領先的電源管理芯片。

近兩年來，思遠半導體深耕智能穿戴產品市場，累計出貨量超過15億顆?？蛻舭?a href="http://www.3532n.com/tags/三星/" target="_blank">三星、榮耀、小米、OPPO、一加、vivo、傳音、魅族、1MORE、Nothing等國內外知名品牌，服務全球數億消費者。同時，公司戰略性地重點推出DDR5和SSD的PMIC等產品，成為第一個純國產研發并量產的廠家，為DDR5 PMIC的國產化邁出關鍵一步，引領市場發展，助力推動國內存儲器產業鏈的完善和自主可控能力的提升。

思遠半導體總部在深圳，并在上海、成都、珠海設立了分支機構，研發團隊成員占比60%以上，分別畢業于香港科技大學、北京大學、浙江大學、電子科技大學等知名高校，碩士及以上學歷占比50%以上。憑借在電源管理系統芯片領域的深入研究和創新實力，思遠半導體2023年、2024年、2025年連續三年斬獲52audio金音獎，同時，公司榮獲2023年創芯新銳獎、2022年中國模擬半導體優秀企業獎、2022年中國IC風云榜“年度新銳公司獎”、2021第八屆中國IoT大會暨2021第六屆中國IoT創新獎，以及2021創“芯”藍海評獎成果秀AIoT卓越獎等。目前，公司已申請、獲得超200項自主知識產權。