3月11日，以“智驅未來?芯聚生態”為主題的 2026第三屆功率半導體技術應用與裝備展覽會暨金剛石產業高質量發展論壇 在 合肥 舉行。大會匯聚了來自產業企業、科研院所、行業機構等多方代表，圍繞功率半導體技術發展趨勢、產業協同以及應用場景等議題展開交流。

作為國內功率器件領域企業之一，江蘇東海半導體股份有限公司董事長夏華忠先生受邀出席了本次會議，與業內專家及企業代表共同探討行業發展方向，并關注功率半導體技術在新能源汽車、光伏儲能、工業控制等領域的應用進展。

近年來，隨著新能源、電動汽車、數據中心及人工智能等產業的快速發展，功率半導體在電能轉換與控制中的重要性不斷提升。在高壓、大電流、高頻應用需求驅動下，器件對效率、可靠性和散熱能力提出更高要求，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料正加速規模化應用。同時，行業技術也正圍繞功率密度提升持續演進，推動功率模塊向集成化、高效化、輕量化方向發展，封裝與散熱技術成為關鍵突破點。

會議交流之外，董事長夏華忠先生還與中國電子科技集團公司第四十三研究所、中國電力科學研究院有限公司等多家企業代表圍繞第三代半導體材料展開了探討，重點聚焦碳化硅、氮化鎵以及金剛石等前沿材料的發展現狀與應用前景。通過此次溝通，不僅加深了對新材料技術趨勢的理解，也為未來在相關領域的合作與技術布局提供了有益參考。

董事長夏華忠先生表示，通過參與行業會議與技術交流，可以更加深入地了解功率半導體領域的發展動態與市場需求，對企業在產品方向與技術應用上的持續優化具有積極意義。

未來，東海半導體將繼續關注功率半導體技術與應用領域的發展變化，在現有業務基礎上穩步推進產品與應用的持續優化。同時，也將積極參與行業交流，與產業鏈伙伴保持溝通合作，共同推動功率半導體產業的健康發展。

東海半導體是國內一流的功率器件產品供應商，專注于先進功率器件的研發設計、封裝制造和應用研究，為客戶提供 IGBT 單管/模塊、中低壓 MOS、高壓 MOS、FRD、SiC Diode/MOS/模塊、GaN、IPM 等全面功率器件產品解決方案。

東海半導體成立于 2004 年，總部位于無錫；公司致力于為客戶提供高品質、高性價比功率器件產品，產品廣泛應用于人工智能、光伏儲能、新能源汽車、機器人、工業控制、逆變焊機、電源、電動工具、鋰電保護等領域。