9月24日至26日，PCIM Asia Shanghai 2025上海國際電力元件、可再生能源展覽會在上海新國際博覽中心隆重開幕。基本半導體與合作伙伴東芝電子元件聯合參展，集中展示雙方共同研發的功率半導體產品和解決方案，并重磅發布了全新封裝碳化硅MOSFET、工業級及汽車級碳化硅功率模塊等多款新品及配套驅動方案，系統呈現了公司在碳化硅功率器件領域的技術積累與產業鏈整合能力。

工業級碳化硅功率模塊新品及配套驅動

基本半導體此次推出了ED3、E3B、L3和62mm封裝工業級碳化硅MOSFET模塊，以及配套的模塊驅動解決方案。其中E3B封裝碳化硅模塊在導通電阻、開關損耗、雜散電感、可靠性等方面表現出色，可應用于APF、PCS、DC/DC變換器、大功率充電樁、固態斷路器、矩陣變換器和電池功化成等領域應用；62mm封裝碳化硅模塊在保持傳統62mm封裝尺寸優勢的基礎上，通過創新的模塊設計顯著降低了模塊雜散電感，使碳化硅MOSFET的高頻性能得到更充分發揮，產品可用于儲能系統、焊機電源、感應加熱、光伏逆變器等領域。

01ED3封裝工業級碳化硅MOSFET半橋模塊

02E3B封裝工業級碳化硅MOSFET半橋模塊

03L3封裝工業級碳化硅MOSFET模塊

0462mm封裝工業級碳化硅MOSFET半橋模塊

汽車級碳化硅功率模塊新品

為應對電動汽車對電驅系統高效率、高功率密度的迫切需求，基本半導體推出了HPD mini、PM6和嵌入式封裝汽車級碳化硅模塊產品。其中HPD mini模塊基于系統集成小型化、集成化的趨勢設計，推出鎖螺絲和母排疊層版本，降低了雜散電感，非常符合系統總成的發展趨勢；PM6塑封模塊具有體積小、雜散低、低電阻等特點，可應用于主驅逆變器、輪轂電機、飛行器電控等領域；嵌入式模塊推出AMB嵌入和銅塊嵌入兩個版本，可滿足多功率段的應用，雜散電感極低，滿足主驅電控等應用的未來發展趨勢。

01汽車級HPD Mini碳化硅MOSFET模塊

02汽車級PM6碳化硅MOSFET模塊

03汽車級碳化硅嵌入式模塊

頂部散熱封裝碳化硅MOSFET新品

PCIM展會期間，基本半導體還發布了多款采用先進頂部散熱封裝的碳化硅MOSFET新品，包括T2PAK-7、QDPAK及TOLT等封裝型號，該類產品通過封裝頂部的金屬塊（而非PCB）直接將熱量傳導至散熱器，解決了傳統封裝散熱瓶頸的痛點，大幅縮短熱路徑、提升散熱效率，可顯著降低芯片結溫，提高系統功率密度與可靠性。該系列產品尤其適合對散熱、尺寸、效率和可靠性要求極高的應用領域，如服務器電源、車載充電機、光伏逆變器等，是發揮碳化硅器件MOSFET高頻高效優勢的關鍵封裝技術。

? ?

PCIM Asia 現場聚焦

在本次展會聯合展區，基本半導體攜手戰略合作伙伴東芝電子元件共同展示了雙方合作開發的E1B、E2B、E3B以及L3等封裝的工業級碳化硅MOSFET模塊。雙方通過技術合作與資源互補，共同推進碳化硅功率器件在車載及工業等領域的規模化應用，為客戶提供更高性能與高可靠性的系統解決方案。

PCIM Asia Shanghai 2025展會正在火熱進行中，基本半導體誠邀業界同仁蒞臨展位（N5–D30），深入了解碳化硅技術最新成果。基本半導體將持續致力于第三代半導體技術創新，為全球客戶提供領先的功率器件產品與解決方案。

關于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內外知名高校及研究機構的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。