電子工程領域的學術盛會——IEEE ISICAS 2025（IEEE國際集成電路與系統研討會），已正式定檔于2025年10月26日至27日在青島舉行。本屆大會將匯聚全球頂尖芯片企業、權威科研機構及知名學者，共同探尋集成電路的未來發展方向。

芯翼信息科技受邀出席將在大會現場發表報告，報告題目是《A Compact Cost-Effective NB-IoT System-In-Package with Integrated RF Front-End IPD and TX/RX Gain Self-Calibration》，并將在現場展示其在芯片設計等前沿領域的技術突破與創新應用。

此次盛會將成為中國集成電路產業與國際前沿技術深度對接的關鍵平臺，有效促進全球創新資源的協同與整合，值得整個業界共同關注與期待。

我們期待在金秋十月與您相約青島，共赴這場融合思想碰撞、技術交流與城市魅力的學術盛宴。

關于芯翼信息科技

芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造業界領先的物聯網智能終端SoC芯片企業，創始人及核心團隊來自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研發的芯片服務上百家物聯網客戶，供應鏈自主、安全、可靠。公司先后榮獲工信部專精特新小巨人企業、上海市專精特新企業、上海市小巨人企業、上海市高新技術企業等稱號，在上海、南京、成都、北京、新加坡設有研發中心，在西安、重慶、深圳設有服務支撐中心，在香港設有供應鏈中心。

公司自主研發的高集成度5G窄帶物聯網通訊芯片XY1100廣泛應用于智能表計、智慧消防、公共管理等場景；同時公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，針對表計、消防行業推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業SoC芯片均已量產；此外，公司自主研發的LTE Cat.1 bis SoC XY4100LC和XY4100LD已量產。

公司將陸續推出多款集成度更高、性能更優、成本更低的芯片產品，更好的滿足物聯網千行百業智能終端的應用需求，助力傳統行業智能化，物理世界數字化。以芯為翼，助推物聯！