電子工程領域的學術盛會——IEEE ISICAS 2025（IEEE國際集成電路與系統(tǒng)研討會），已正式定檔于2025年10月26日至27日在青島舉行。本屆大會將匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、權威科研機構及知名學者，共同探尋集成電路的未來發(fā)展方向。

芯翼信息科技受邀出席將在大會現(xiàn)場發(fā)表報告，報告題目是《A Compact Cost-Effective NB-IoT System-In-Package with Integrated RF Front-End IPD and TX/RX Gain Self-Calibration》，并將在現(xiàn)場展示其在芯片設計等前沿領域的技術突破與創(chuàng)新應用。

此次盛會將成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際前沿技術深度對接的關鍵平臺，有效促進全球創(chuàng)新資源的協(xié)同與整合，值得整個業(yè)界共同關注與期待。

我們期待在金秋十月與您相約青島，共赴這場融合思想碰撞、技術交流與城市魅力的學術盛宴。

關于芯翼信息科技

芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造業(yè)界領先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端SoC芯片企業(yè)，創(chuàng)始人及核心團隊來自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研發(fā)的芯片服務上百家物聯(lián)網(wǎng)客戶，供應鏈自主、安全、可靠。公司先后榮獲工信部專精特新小巨人企業(yè)、上海市專精特新企業(yè)、上海市小巨人企業(yè)、上海市高新技術企業(yè)等稱號，在上海、南京、成都、北京、新加坡設有研發(fā)中心，在西安、重慶、深圳設有服務支撐中心，在香港設有供應鏈中心。

公司自主研發(fā)的高集成度5G窄帶物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片XY1100廣泛應用于智能表計、智慧消防、公共管理等場景；同時公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，針對表計、消防行業(yè)推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業(yè)SoC芯片均已量產(chǎn)；此外，公司自主研發(fā)的LTE Cat.1 bis SoC XY4100LC和XY4100LD已量產(chǎn)。

公司將陸續(xù)推出多款集成度更高、性能更優(yōu)、成本更低的芯片產(chǎn)品，更好的滿足物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)智能終端的應用需求，助力傳統(tǒng)行業(yè)智能化，物理世界數(shù)字化。以芯為翼，助推物聯(lián)！