Wolfspeed 發布新一代 TOLT 產品組合，以滿足快速增長的 AI 數據中心需求

基于 Wolfspeed 第四代 (Gen 4) MOSFET 技術開發的新型TOLT (TO-Leaded, 頂部散熱) 封裝，助力下一代 AI 數據中心實現更高的功率密度和熱性能。

專門設計用于滿足 AI 數據中心和超大規模數據中心快速增長的功率和散熱需求，TOLT 助力開啟更高效、可擴展且緊湊的系統架構。

Wolfspeed 計劃發布三個頂部散熱封裝系列產品。在推出首個頂部散熱 U2 產品組合之后，Wolfspeed發布第二個頂部散熱 TOLT 產品組合，瞄準了增長最為快速的行業領域。

全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近期推出了新型 TOLT 封裝產品組合，該組合能夠在數據中心機架應用的電源中助力實現功率密度最大化。TOLT 封裝設計為從封裝頂部散發熱量，使得散熱效率大幅提升。這使得客戶企業能夠開發出更小型、更可靠的功率系統，以支持 AI 數據中心不斷增長的需求。

Wolfspeed 工業與能源業務副總裁 Guy Moxey 表示：“AI 正在推動數據中心原始設備制造商 (OEM) 對功率系統的尺寸和整體效率進行極具戰略性的規劃。我們的 TOLT 產品系列為開發更高密度、熱性能優化的功率系統提供了一條直通路徑，能夠充分滿足 AI 數據中心的需求。Wolfspeed的第四代 (Gen 4) 技術有效助力這些系統運行更涼爽、更高效、更可靠。”

碳化硅技術是功率器件市場乃至整個半導體行業中增長最為快速的組件之一。作為硅材料的優越替代品，碳化硅非常適合高功率應用 – 例如 AI 數據中心、電動交通、可再生能源系統和電池儲能系統 – 助力這些應用實現更高的性能和更低的系統成本。

Wolfspeed 650V TOLT 產品提供多個導通電阻 RDSON選項，更多信息敬請訪問：

https://www.wolfspeed.com/products/power/sic-mosfets/?package=TOLT%20%28TSC%29

關于 Wolfspeed 第三個頂部散熱產品組合的更多詳細信息，計劃將于 2026 年下半年公布。

關于 Wolfspeed, Inc.

Wolfspeed（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）在全球范圍內推動碳化硅技術采用方面處于市場領先地位，這些碳化硅技術為全球最具顛覆性的創新成果提供了動力支持。作為碳化硅領域的引領者和全球最先進半導體技術的創新者，我們致力于為人人享有的美好世界賦能。Wolfspeed 通過面向各種應用的碳化硅材料、功率模塊、分立功率器件和功率裸芯片產品，助您實現夢想，成就非凡(The Power to Make It Real)。了解更多詳情，敬請訪問 www.wolfspeed.com。