吉時封頂，萬象始新。1月28日，士蘭微電子迎來發展歷程中的又一重要里程碑——士蘭總部研發測試生產基地項目順利封頂。項目封頂儀式在杭州市濱江區舉行，項目總指揮、士蘭微電子高級副總裁黃麗珍，項目負責人林開通，以及總承包單位中南集團、監理單位浙江省省直監理、設計單位浙江省省直建筑設計院等合作伙伴代表共同出席儀式，見證這一戰略項目的階段性成果。

儀式現場，項目負責人林開通介紹了項目建設情況，總承包單位代表與監理單位代表分別致辭。項目總指揮黃麗珍在致辭中回顧了項目建設歷程，闡述了項目對企業發展的重要意義，并向所有建設者表示感謝。隨著黃麗珍鄭重宣布“封頂澆筑開始”，現場禮花齊放，士蘭微電子總部研發測試生產基地項目也正式步入竣工倒計時的沖刺階段。

該項目是士蘭微電子為適應業務發展需要，在強化自主設計制造能力、完善全產業鏈布局戰略道路上邁出的又一重要步伐，基地總建筑面積達9.6萬平方米。項目建成后，這里將成為公司高端芯片的研發測試與驗證中心，重點支撐下一代功率半導體、傳感器及高端模擬集成電路的快速發展。

未來，這座現代化的研發測試生產基地將與士蘭微電子位于杭州、成都、廈門等地的制造基地深度聯動，進一步縮短公司產品從研發到市場的距離，為全球客戶提供更高效、更可靠和更具競爭力的產品與服務。